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公开(公告)号:CN109020589A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810851217.1
申请日:2018-07-30
Applicant: 西北工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B41/88 , C04B41/87 , C04B41/90 , G21C3/06
CPC classification number: C04B35/806 , C04B35/573 , C04B35/622 , C04B41/5001 , C04B41/5031 , C04B41/5133 , C04B41/52 , C04B41/87 , C04B41/88 , C04B41/90 , C04B2235/614 , G21C3/06 , C04B41/4531 , C04B41/522 , C04B41/524
Abstract: 本发明涉及一种耐事故燃料核包壳管及制备方法,耐事故燃料核包壳管由连续SiC纤维增韧SiC陶瓷基复合材料和难熔金属层根据设计需要交替叠合组成三明治多层结构。该多层结构是以连续SiC纤维增韧SiC陶瓷基复合材料为内管层,以难熔金属层为中间管层,以及连续SiC纤维增韧SiC陶瓷基复合材料为外管层。在该多层结构中,连续SiC纤维增韧SiC陶瓷基复合材料层主要起到支撑承载作用,难熔金属层主要起到密封防渗漏作用。本发明的耐事故燃料核包壳管可以实现在应力超出陶瓷基复合材料弹性变形范围,裂纹已在复合材料中扩展时,保持核包壳管的气密性。
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公开(公告)号:CN106626935A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201610878307.0
申请日:2016-09-30
Applicant: 詹良富
Inventor: 詹良富
CPC classification number: B44C1/24 , C03C8/14 , C03C17/3642 , C03C17/3649 , C03C2217/255 , C03C2217/72 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B41/5116 , C04B41/5024 , C04B41/472 , C04B41/5022
Abstract: 本发明公开了一种高温可叠金金属色效果浮雕及金属色效果制备方法,包括颜色浮雕的配比、金属色效果釉配比、花纸用颜色釉的配比和金属色效果中金属色效果釉的配比,该高温可叠金金属色效果浮雕及金属色效果制备方法包括如下步骤:S1:原料筛选;S2:搅拌;S3:研磨;S4:清洁材质;S5:印金膜;S6:印可叠金金属色效果浮雕/印颜色浮雕/印颜色釉;S7叠金属色釉;S8烧制;S9制得成品,本发明对金膜的含金量没有限制,并且可以把金膜换成电光膜或者金属效果釉,可叠金金属色效果浮雕与金属色效果,具有烧制较低温时呈现珠光的闪烁金属光泽,较高温时呈现镜面闪烁金属光泽,制作配方和工艺都十分节能环保。
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公开(公告)号:CN106348752A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610778511.5
申请日:2016-08-31
Applicant: 王丽华
CPC classification number: C04B35/48 , C04B35/64 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2235/606 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B41/5122 , C04B41/4539 , C04B41/5046 , C04B41/5031
Abstract: 本发明涉及一种氧传感器——氧化锆管的烧结工艺,尤其涉及氧化锆管陶瓷基体与铂金电极及电极保护层共烧结的方法。一种氧传感器陶瓷基体与电极及电极保护层共烧结的方法,包括以下工艺过程:1、注射成型陶瓷基体并脱脂;2、制作铂金电极;3、蘸涂保护层;4、共烧结;所用保护层浆料是经过球磨加工的,又含有造孔成分,因此具有良好烧结活性和一定的成孔性;另外保护层与基体含有相同的材料成分,根据相似相容原理,在高温共烧结时,保护层能够与基体牢固地烧结在一起,从而彻底解决了保护层容易脱落或剥落的问题,并简化了生产工艺过程,降低了成本。
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公开(公告)号:CN105948825A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610372520.4
申请日:2016-05-31
Applicant: 佛山市康荣精细陶瓷有限公司
IPC: C04B41/90
CPC classification number: C04B41/90 , C04B41/52 , C04B41/5138 , C04B41/5105
Abstract: 一种用于钎焊的陶瓷复合层及其制作方法,用于钎焊的陶瓷复合层包括陶瓷基体,所述陶瓷基体的表面设置有金属化层,所述金属化层的表面设置有用于钎焊的通过印刷并经烧结成型的焊料层。用于钎焊的陶瓷复合层的制作方法,包括以下步骤:称取质量百分比为72%~70%的纯银粉与质量百分比为28%~30&铜粉,将所述纯银粉和所述铜粉在混料机中混合均匀后得到混合原料。本发明将焊片制成焊料浆料,将焊料浆料事先涂印及烧结在金属化层上,于是,在焊接时少了一道人工粘贴焊片工序,即可以降低焊接成本;并且,对位100%准确,提高焊接产品的合格率5%~10%,同时也没有产生多余的边角料,焊接成本下降30%~35%。
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公开(公告)号:CN105669034A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201511007774.8
申请日:2015-12-31
Applicant: 佛山市宾格装饰材料有限公司
CPC classification number: C03C8/00 , C03C8/02 , C04B35/14 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B41/504 , C04B41/5022 , C04B41/5133
Abstract: 本发明涉及一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法,其包括陶瓷生坯压制成型后,经施底釉、施面釉、烧成、印花釉后,经第一次裂纹熔块干粒布料、低温第一次烧成、第二次透明熔块干粒布料、低温第二次烧成后镀金抛光得到产品。本发明采用特定高膨胀系数的高硼熔块,采用干粒堆制,再加以低膨胀系数的透明抛光熔块干粒予以屏蔽,一则堵住裂纹口,防止吸污;二则同时采用高温溅射多弧离子镀金工艺,高光抛晶工艺,表面光泽度在90度以上,使釉中裂具强烈的釉下质感及冰晶感。三则保证产品的平整度及内在性能。
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公开(公告)号:CN105272379A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510666924.X
申请日:2011-04-22
Applicant: 奥米加股份有限公司
CPC classification number: C25D5/00 , B44C1/26 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C25D5/10 , G04B19/18 , G04B19/28 , C04B35/00 , C04B35/48 , C04B41/4541 , C04B41/4572 , C04B41/5144 , C04B41/4529 , C04B41/5133 , C04B41/522 , C04B41/5062 , C04B41/5127 , C04B41/51 , C04B41/4568 , C04B41/4576 , C04B41/5066
Abstract: 本发明涉及一种包括陶瓷体部(11)的镶嵌陶瓷元件(10),该陶瓷体部(11)具有形成用于装饰物(13)的造型的至少一个凹部(12)。根据本发明,所述至少一个凹部被大约50nm的第一和第二导电层(14、15)以及一金属流电镀层(16)完全填充,以便形成具有改进的视觉呈现效果的镶嵌有至少一个金属装饰物(13)的陶瓷元件(10)。本发明还涉及制造镶嵌陶瓷元件的方法。本发明属于带装饰的陶瓷部件领域。
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公开(公告)号:CN102365733B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201080013918.X
申请日:2010-03-29
Applicant: 株式会社德山
CPC classification number: H05K1/092 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C23C18/06 , C23C18/08 , H01L23/498 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , Y10T428/24612 , C04B41/4556 , C04B41/5068 , C04B41/4539 , C04B41/4547 , C04B41/5116 , C04B41/5127 , C04B41/5133 , C04B35/58 , C04B35/581 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造金属化基板的方法,该方法在氮化物陶瓷烧结体基板(10)上涂布规定的金属糊剂组合物,将其在规定的条件、耐热性容器内煅烧,从而制造基板(10)与金属层(30)介由氮化钛层(20)接合而成的金属化基板。
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公开(公告)号:CN102239129B
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN200980148559.6
申请日:2009-12-02
CPC classification number: C04B41/52 , C04B41/009 , C04B41/90 , C04B2111/00344 , F01D5/288 , F05D2230/90 , F05D2300/21 , F05D2300/603 , Y02T50/672 , Y02T50/673 , Y10T428/31678 , C04B41/4535 , C04B41/4554 , C04B41/5059 , C04B41/5066 , C04B41/522 , C04B41/5064 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B41/515 , C04B41/5144 , C04B35/565 , C04B35/806
Abstract: 本发明涉及一种使由陶瓷基体复合材料制备的部件的起皱、粗糙的表面平滑的方法。根据本发明,通过如下步骤的方法在该部件的表面形成陶瓷涂层,即:在该部件的表面上涂覆(20)液体组合物,所述组合物包含陶瓷前体聚合物和固体耐火填料;交联(40)该聚合物;以及通过热处理的方法将该经交联的聚合物转化(50)为陶瓷。该方法还包括用液体金属组合物浸渍该陶瓷涂层(60)。
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公开(公告)号:CN104177130A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201310196544.5
申请日:2013-05-23
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/85
CPC classification number: B41M5/262 , B41M5/24 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/80 , C23C14/35 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1868 , C23C18/38 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/027 , C04B35/10 , C04B35/48 , C04B41/4529 , C04B41/455 , C04B41/5049 , C04B41/5042 , C04B41/505 , C04B41/0036 , C04B41/4541 , C04B41/5127 , C04B41/5144 , C04B41/4564 , C04B41/522
Abstract: 本发明提供了一种绝缘性基材表面图案化方法,包括用选自ZnO、SnO2和TiO2中的一种或多种物质在绝缘性基材的至少一个表面上形成膜;用能量束对所述膜的至少部分表面进行照射,以在膜上形成图案。该方法不会对绝缘性基材的本体特性产生影响,并且,所述膜的颜色浅,不会或基本不会掩盖绝缘性基材的本体颜色;同时所述膜对能量束的吸收能力强,即使采用能量较低的能量束对膜的至少部分表面进行照射,也能在膜上形成图案,可以用于在陶瓷表面形成精细的图案标示,或者在陶瓷表面制作更精细的线路。本发明还提供了一种陶瓷,所述陶瓷不仅表面具有图案,而且仍然保持了陶瓷基材本身的特性。
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公开(公告)号:CN102666437B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201180005051.8
申请日:2011-06-01
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C04B35/5831 , B22F2005/001 , C04B35/645 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2235/3217 , C04B2235/3804 , C04B2235/3813 , C04B2235/3839 , C04B2235/3843 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/3865 , C04B2235/3873 , C04B2235/3886 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/421 , C04B2235/422 , C04B2235/428 , C04B2235/656 , C04B2235/80 , C22C26/00 , C23C14/185 , C23C28/04 , C23C30/005 , Y10T407/26 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , C04B41/4529 , C04B41/5133 , C04B41/5062 , C04B41/5068 , C04B41/5066 , C04B41/522
Abstract: 本发明提供一种表面被覆烧结体,其由立方氮化硼烧结体和位于其上的具有充分粘附性的表面覆盖层形成。本发明的表面被覆烧结体包括立方氮化硼烧结体和在其表面上形成的表面覆盖层,所述立方氮化硼烧结体包含20体积%-99.5体积%的立方氮化硼和粘结剂,所述表面覆盖层包括粘附层和至少一层硬质覆盖层,所述粘附层是至少含有W的金属层,并且该粘附层被形成为覆盖在所述立方氮化硼烧结体的表面上,所述粘附层被构造为非晶态和/或由平均粒度等于或小于5nm的超细颗粒构成。
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