一种镀锡机组不溶性阳极头及加工方法

    公开(公告)号:CN116856041A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310784402.4

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本申请公开了一种镀锡机组不溶性阳极头及加工方法,所述阳极头包括:阳极头主体,由第一导电材料制成,所述第一导电材料熔点高于纯锡的熔点,包括主体板,所述主体板上设有连接阳极梁的第一连接件和连接不溶阳极的第二连接件。所述加工方法包括:获取阳极头外层的预设厚度;制备阳极头主体;根据阳极头外层的预设厚度,在阳极头主体表面覆盖阳极头外层。本申请提高了镀锡机组生产的安全性。

    一种降铅装置及工艺方法

    公开(公告)号:CN106282980A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610749404.X

    申请日:2016-08-29

    Abstract: 本发明提供了一种降铅装置及工艺方法,所述装置包括:反应罐用于将镀液量与降铅剂进行反应0.5~1h;沉降罐用于对反应后的所述镀液进行沉淀,获取镀液及固体物;压滤机用于对所述固体物以预设的周期进行压滤,获取滤液;其中,每小时进入反应罐中的镀液量为镀液总量的降铅剂的量为所述镀液量的0.1~1倍;如此,以碳酸钡Ba2CO3作为降铅剂,Ba2+离子与镀液中的溶液中SO42-反应生成BaSO4,镀锡溶液中的铅离子被BaSO4沉淀所吸附,并且,铅在BaSO4沉淀物上的吸附需要一定的陈化时间,当随着陈化过程的进行,铅离子Pb2+的过吸附逐渐减弱,最后趋于平稳;这样即不会降低镀液量,又不会大幅度增加生产成本,并且能快速安全去除镀锡溶液中铅离子,实现了低铅含量镀锡板的稳定生产。

    一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统

    公开(公告)号:CN106149017A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610753571.1

    申请日:2016-08-29

    CPC classification number: C25D3/32 C25D17/00

    Abstract: 本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统,其特征在于,包括预电镀工作槽、预电镀循环箱和甲基磺酸溶液提供装置;预电镀工作槽的进口和出口分别与预电镀循环箱连通;甲基磺酸溶液提供装置的出口与预电镀循环箱连通,甲基磺酸溶液提供装置中盛装有甲基磺酸溶液;其中,甲基磺酸溶液提供装置通过预电镀循环箱向预电镀工作槽内添加甲基磺酸溶液。本发明通过在预电镀工作槽中使用甲基磺酸溶液来代替现有技术中的稀硫酸溶液,能够避免预电镀工作槽在与电镀箱连通后,预电镀工作槽中的硫酸根离子被带入到电镀箱内,有效地降低了电镀箱内电镀液中硫酸根离子的含量,克服了由硫酸根离子导致的电镀时容易产生锡泥的问题。

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