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公开(公告)号：CN102656646B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201080056831.0
申请日：2010-12-07
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01B1/24 , H01B1/22 , H01B3/004 , H01B3/28 , H02G15/064 , H02G15/103 , H02G15/184
Abstract: 本发明提供了一种组合物，所述组合物包含：聚合物材料；分散在所述聚合物材料中的填料材料，所述填料材料包含无机粒子和不连续地分布的导电材料，其中所述导电材料中的至少一部分与所述无机粒子持久电接触；和分散在所述聚合物材料中的导电材料。
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公开(公告)号：CN101395709A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007101.X
申请日：2007-03-08
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L24/90 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种通过底填充料连接半导体芯片和基底的封装方法，在进行操作确认测试之后，热固化底填充料。配备隆起块的半导体芯片或封装组件的封装方法，包括如下步骤：将热流性和热固性底填充料置于配备隆起块的半导体芯片或封装组件与基底之间；在高到足够使底填充料薄膜流体化的温度和压力下施加热和压力处理，以实现临时电连接；进行操作确认测试；如果操作确认测试证明是成功的，进一步加热和固化底填充料薄膜以获得最终的电子器件，或者如果操作确认测试证明是不成功的，在足够使底填充料薄膜流体化的温度和压力下移除有缺陷的芯片或封装组件，然后通过使用新的配备隆起块的芯片和封装组件重复上述步骤。
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公开(公告)号：CN110235208B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201880008730.2
申请日：2018-01-25
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 罗伯特·J·舒伯特 , 克里斯多佛·J·埃沃纽克 , 延斯·魏克霍尔德 , 安德鲁·C·洛特斯
Abstract: 本发明提供了一种具有一定长度的轴向孔的管状应力控制制品，其包括由电应力控制组合物形成的第一和最内层，所述电应力控制组合物具有包括纳米二氧化硅改性的无机粒子的填料和分散在弹性体材料中的导电材料的不连续分布。所述导电材料的至少一部分与所述无机粒子持久电接触。所述制品还包括设置在所述第一层上的第二层，所述第二层包括电绝缘材料。所述制品还包括设置在所述第二层上的第三层，所述第三层包括弹性体应力控制材料。所述制品还包括设置在所述第三层上的第四层，所述第四层包括抗电弧径迹性的弹性体材料。所述第一层、第二层、第三层和第四层中的每一个沿所述轴向孔的长度基本上是连续的。
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公开(公告)号：CN101395709B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780007101.X
申请日：2007-03-08
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L24/90 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种通过底填充料连接半导体芯片和基底的封装方法，在进行操作确认测试之后，热固化底填充料。配备隆起块的半导体芯片或封装组件的封装方法，包括如下步骤：将热流性和热固性底填充料置于配备隆起块的半导体芯片或封装组件与基底之间；在高到足够使底填充料薄膜流体化的温度和压力下施加热和压力处理，以实现临时电连接；进行操作确认测试；如果操作确认测试证明是成功的，进一步加热和固化底填充料薄膜以获得最终的电子器件，或者如果操作确认测试证明是不成功的，在足够使底填充料薄膜流体化的温度和压力下移除有缺陷的芯片或封装组件，然后通过使用新的配备隆起块的芯片和封装组件重复上述步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101194540A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020837.6
申请日：2006-04-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/81 , H05K1/117 , H05K1/148 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K2201/09745 , Y10T156/10 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287
Abstract: 提供一种使用包含导电微粒的粘合剂(15)将一个基板(10)上的导电迹线(12)连接至另一个基板(20)上的导电迹线(22)的方法，以及由此得到的产品。
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公开(公告)号：CN112771388A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980064043.7
申请日：2019-09-27
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 大卫·V·马奥尼 , 卡洛·J·温策尔 , 吴曙光 , 拉斯洛·马科斯 , 安德鲁·C·洛特斯 , 詹姆斯·S·麦克哈蒂 , 克里斯多佛·R·威尔逊 , 理查德·D·特威格 , 皮特·D·乔丹 , 肖恩·C·达维斯
Abstract: 本发明公开一种用于测量测试点处的电压的装置，也称为测试点电压传感器，其包括外壳，该外壳由第一材料和第二材料形成，其中该第一材料包括绝缘材料并且该第二材料包括导电或半导电材料。该外壳包括被构造用于覆盖电缆配件的测试点的开口。该装置还包括压力垫，该压力垫设置在该外壳中、具有被构造用于接触该基本绝缘插头或端部插头的测试点的导电配合表面。该装置还包括低侧电容器，该低侧电容器嵌入在该外壳中并且电耦接到该导电配合表面。该装置还包括信号线，该信号线电耦接到该低侧电容器。
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公开(公告)号：CN110235208A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880008730.2
申请日：2018-01-25
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 罗伯特·J·舒伯特 , 克里斯多佛·J·埃沃纽克 , 延斯·魏克霍尔德 , 安德鲁·C·洛特斯
Abstract: 本发明提供了一种具有一定长度的轴向孔的管状应力控制制品，其包括由电应力控制组合物形成的第一和最内层，所述电应力控制组合物具有包括纳米二氧化硅改性的无机粒子的填料和分散在弹性体材料中的导电材料的不连续分布。所述导电材料的至少一部分与所述无机粒子持久电接触。所述制品还包括设置在所述第一层上的第二层，所述第二层包括电绝缘材料。所述制品还包括设置在所述第二层上的第三层，所述第三层包括弹性体应力控制材料。所述制品还包括设置在所述第三层上的第四层，所述第四层包括抗电弧径迹性的弹性体材料。所述第一层、第二层、第三层和第四层中的每一个沿所述轴向孔的长度基本上是连续的。
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公开(公告)号：CN102656646A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080056831.0
申请日：2010-12-07
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01B1/24 , H01B1/22 , H01B3/004 , H01B3/28 , H02G15/064 , H02G15/103 , H02G15/184
Abstract: 本发明提供了一种组合物，所述组合物包含：聚合物材料；分散在所述聚合物材料中的填料材料，所述填料材料包含无机粒子和不连续地分布的导电材料，其中所述导电材料中的至少一部分与所述无机粒子持久电接触；和分散在所述聚合物材料中的导电材料。
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公开(公告)号：CN101194540B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680020837.6
申请日：2006-04-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/81 , H05K1/117 , H05K1/148 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K2201/09745 , Y10T156/10 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287
Abstract: 提供一种使用包含导电微粒的粘合剂(15)将一个基板(10)上的导电迹线(12)连接至另一个基板(20)上的导电迹线(22)的方法，以及由此得到的产品。
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