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公开(公告)号：CN106486268B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201610685722.4
申请日：2016-08-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈装置，其能够同时确保直流重叠特性和高电感，并且容易实现小型化。该线圈装置具有：中芯部(12)；罐形芯(10)，具有以规定间隔包围该中芯部(12)的侧壁部(14)；盖芯(30)，覆盖中芯部(12)和线圈部(20)的上部。线圈部(20)通过将具有扁平的截面的绕线(22)扁绕为两层以上而构成。绕线(22)直接地卷绕于卷芯部(12)的四周。
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公开(公告)号：CN101937757B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010219303.4
申请日：2010-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 铁氧体磁芯(1)，其特征在于，具有由铁氧体组成物构成的磁芯部(2)、以及在磁芯部(2)的表面的至少一部分上形成的被覆层(10)；被覆层(10)的热膨胀系数低于磁芯部(2)的热膨胀系数。采用本发明，能够提供一种改善了起始磁导率(μi)的铁氧体磁芯。
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公开(公告)号：CN106816262B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610990071.X
申请日：2016-11-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以防止冲击造成的裂纹的产生的线圈装置。所述线圈装置其特征在于，具有：线圈部，其将绝缘包覆绕线以中空筒状卷绕而成；含磁性材料部，其含有磁性材料和接合该磁性材料的结合材料，并且覆盖所述线圈部；和树脂层，其具有配置于被所述线圈部包围的线圈内部区域且以包围所述线圈部的轴的周围的方式形成的线圈内树脂部分，并且树脂含有率比所述含磁性材料部高，所述树脂层的在所述线圈部的轴向上的至少一端部位于所述线圈内部区域。
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公开(公告)号：CN108417361A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810121796.4
申请日：2018-02-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/255 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F41/00 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/10
CPC classification number: H01F27/28 , H01F17/0033 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F41/04 , H01F2017/048 , H01F27/255 , H01F27/2823 , H01F27/2828 , H01F27/292 , H01F41/00 , H01F41/0246 , H01F41/061 , H01F41/10
Abstract: 本发明提供一种端子电极不易从磁芯主体部剥离的线圈装置。一种电感器(2)，具有：导线(6)，其埋设在磁芯主体部(4)的内部，且卷绕成线圈状；端子电极(8a、8b)，其形成于磁芯主体部(4)的端面，并与导线(6)的引线端(6a、6b)连接。电感器(2)除了导线(6)之外，还具有埋设在磁芯主体部(4)的内部的虚设导体(7a、7b)。而且，除了引线端(6a、6b)之外，从磁芯主体部(4)的端面(4e、4f)露出的虚设导体(7a、7b)的端部(7S3、7S4)与端子电极(8a、8b)连接。
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公开(公告)号：CN1095175C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1129843A
公开(公告)日：1996-08-28
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN106816261B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610989437.1
申请日：2016-11-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供种能够防止冲击造成的裂纹的产生,并且能够容易地控制直流叠加特性的线圈装置。所述线圈装置具有:线圈部,其将绝缘被覆电线以中空筒状卷绕而成;含磁性材料部,其含有磁性材料和接合该磁性材料的粘接材料,并且覆盖所述线圈部;和树脂层,其具有第部分和第二部分,且树脂含有率比所述含磁性材料部高,所述第部分被夹持于所述线圈部和所述含磁性材料部之间,所述第二部分的两侧在对应于所述绝缘被覆电线中流通的电流而产生于所述含磁性材料部的磁通的流向上被夹持于所述含磁性材料部。
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公开(公告)号：CN106486268A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610685722.4
申请日：2016-08-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈装置，其能够同时确保直流重叠特性和高电感，并且容易实现小型化。该线圈装置具有：中芯部(12)；罐形芯(10)，具有以规定间隔包围该中芯部(12)的侧壁部(14)；盖芯(30)，覆盖中芯部(12)和线圈部(20)的上部。线圈部(20)通过将具有扁平的截面的绕线(22)扁绕为两层以上而构成。绕线(22)直接地卷绕于卷芯部(12)的四周。
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公开(公告)号：CN101944429B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010226985.1
申请日：2010-07-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。
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公开(公告)号：CN101944429A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010226985.1
申请日：2010-07-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。
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