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公开(公告)号：CN100414689C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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公开(公告)号：CN100384622C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN03124360.6
申请日：2003-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 通过使剥离层的涂敷条件最佳化，提供一种将陶瓷涂料涂敷在剥离层上时，不发生弹起，结果是从剥离膜上剥离后获得具有良好尺寸形状(特别是宽度方向端部中)陶瓷印刷电路基板的剥离膜及其制造方法。在基体材料膜1的至少一个面上，利用涂敷设置剥离层2形成的剥离膜中，在基体材料膜1的宽度方向两端部具有未涂敷剥离层2的部分，并在涂敷包括剥离层2的由目视识别的端部4和未涂敷部分5的油性墨水9时，不沾着油性墨水9的部分8，从由目视识别的端部4到未涂敷部分5的宽度方向上的长度，在2.0mm以下。
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公开(公告)号：CN1095175C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN1129843A
公开(公告)日：1996-08-28
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN100374294C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN03106750.6
申请日：2003-02-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种极少发生热收缩，层叠时的定位精度良好，生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后，使之干燥·硬化，此后，在变更传送张力后，或不进行传送张力的变更，卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法中，于前述干燥·硬化后，前述传送张力的变更前，或于卷绕成辊筒状之前，在垂直于前述聚酯薄膜纵长方向的每单位面积12N/cm2以上260N/cm2以下的张力下，进行该聚酯薄膜的加热处理，使其表面温度在75℃以下130℃以下，其次，在该聚酯薄膜的表面温度低于75℃之后，进行前述传送张力的变更，或者不进行传送张力的变更而进行辊筒状的卷绕。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1762185A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN1729566A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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公开(公告)号：CN100435602C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN1524689A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN03106750.6
申请日：2003-02-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种极少发生热收缩，层叠时的定位精度良好，生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后，使之干燥·硬化，此后，在变更传送张力后，或不进行传送张力的变更，卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法中，于前述干燥·硬化后，前述传送张力的变更前，或于卷绕成辊筒状之前，在垂直于前述聚酯薄膜纵长方向的每单位面积12N/cm2以上260N/cm2以下的张力下，进行该聚酯薄膜的加热处理，使其表面温度在75℃以下130℃以下，其次，在该聚酯薄膜的表面温度低于75℃之后，进行前述传送张力的变更，或者不进行传送张力的变更而进行辊筒状的卷绕。
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公开(公告)号：CN100534265C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200480005024.0
申请日：2004-02-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158
Abstract: 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。
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