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公开(公告)号：CN1669081A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816314.4
申请日：2003-07-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B7/266 , B05D1/005 , B05D1/32 , G11B2020/1288 , G11B2220/2541
Abstract: 本发明涉及制作盘形记录介质的旋涂装置和方法。所述旋涂装置可防止对一盘进行旋涂时采用的一掩膜受到损坏。更具体地说，所述装置结构如下。首先，将一掩膜放置到一位于一旋涂器上的盘件上，然后进行旋涂。紧接之后，连续地对移离该盘件的单个掩膜进行清洗、冲洗及干燥处理，这些处理之后的掩膜相继发送给下一旋涂操作。
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公开(公告)号：CN1841590A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610065957.X
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/18 , B26D7/0625 , B26D11/00 , B32B38/0004 , B32B39/00 , B32B2315/02 , B32B2457/16 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T83/2057 , Y10T83/207 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T156/12 , Y10T156/1304 , Y10T156/1317 , Y10T156/1322 , Y10T156/1702 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707
Abstract: 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。
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公开(公告)号：CN1320543C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03816314.4
申请日：2003-07-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B7/266 , B05D1/005 , B05D1/32 , G11B2020/1288 , G11B2220/2541
Abstract: 本发明涉及制作盘形记录介质的旋涂装置和方法。所述旋涂装置可防止对一盘进行旋涂时采用的一掩膜受到损坏。更具体地说，所述装置结构如下。首先，将一掩膜放置到一位于一旋涂器上的盘件上，然后进行旋涂。紧接之后，连续地对移离该盘件的单个掩膜进行清洗、冲洗及干燥处理，这些处理之后的掩膜相继发送给下一旋涂操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1841591B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200610065960.1
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/185 , B26D7/2635 , B26D11/00 , B26F1/3826 , B26F2210/08 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K2201/09918 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , Y10T83/04 , Y10T83/543
Abstract: 本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10)，它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：与片(S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46)；和沿着与片(S)对应的边，移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中，由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。
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公开(公告)号：CN100559524C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200610065957.X
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/18 , B26D7/0625 , B26D11/00 , B32B38/0004 , B32B39/00 , B32B2315/02 , B32B2457/16 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T83/2057 , Y10T83/207 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T156/12 , Y10T156/1304 , Y10T156/1317 , Y10T156/1322 , Y10T156/1702 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707
Abstract: 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。
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公开(公告)号：CN1841591A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610065960.1
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/185 , B26D7/2635 , B26D11/00 , B26F1/3826 , B26F2210/08 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K2201/09918 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , Y10T83/04 , Y10T83/543
Abstract: 本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10)，它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：与片(S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46)；和沿着与片(S)对应的边，移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中，由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。
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公开(公告)号：CN1095175C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN1129843A
公开(公告)日：1996-08-28
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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