公开(公告)号：CN1108016A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94112798.2

申请日：1994-12-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤城义和 ,  原田拓 ,  石垣高哉

IPC: H03H7/00 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G4/35

Abstract: 为了使多层穿心式电容器阵列的各穿心式电容器单元间的电容性耦合的交调失真减小，在构成多层穿心式电容器阵列的各电极间的介质薄片没有中心导体的位置上，形成填充导体的通孔，通过使在通孔中填充的导体作电连接，进行穿心式电容器间静电屏蔽，电连接是依靠在穿心式电容器单元的外部或内部形成的导电层实现。

公开(公告)号：CN1062377C

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN94112798.2

申请日：1994-12-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤城义和 ,  原田拓 ,  石垣高哉

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/35

Abstract: 为了使多层穿心式电容器阵列的各穿心式电容器单元间的电容性耦合的交调失真减小，在构成多层穿心式电容器阵列的各电极间的介质薄片没有中心导体的位置上，形成填充导体的通孔，通过使在通孔中填充的导体作电连接，进行穿心式电容器间静电屏蔽，电连接是依靠在穿心式电容器单元的外部或内部形成的导电层实现。

公开(公告)号：CN1095175C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN95118346.X

申请日：1995-10-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  石垣高哉 ,  八木弘 ,  白井重彦 ,  角田荣藏 ,  川崎薰 ,  细萱隆二 ,  千叶和规 ,  淀川吉见 ,  神崎实 ,  伊藤正利 ,  阿部隆史 ,  泉部泰

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/308 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4638 ,  Y10S101/46

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。

公开(公告)号：CN1129843A

公开(公告)日：1996-08-28

申请号：CN95118346.X

申请日：1995-10-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  石垣高哉 ,  八木弘 ,  白井重彦 ,  角田荣藏 ,  川崎薰 ,  细萱隆二 ,  千叶和规 ,  淀川吉见 ,  神崎实 ,  伊藤正利 ,  阿部隆史 ,  泉部泰

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/308 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4638 ,  Y10S101/46

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。