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公开(公告)号：CN1095175C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN1129843A
公开(公告)日：1996-08-28
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN1307668C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN03128606.2
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24975 , Y10T428/252
Abstract: 制造例如叠片陶瓷电容器等陶瓷电子元件的方法。在支持体的表面上形成第一陶瓷涂层。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成内电极。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成第二陶瓷涂层以覆盖上述内电极。在此情况下，设第一陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α1，第一陶瓷涂层厚度为T1，第二陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α2，第二陶瓷涂层厚度为T2时，满足α1≤α2、0.05＜α1≤0.35μm、及T1＜T2、0＜T1＜1.5μm的条件。结果，能提供不易产生短路不良和耐电压不良等结构缺陷的陶瓷电子元件，特别是叠片陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN1444240A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03128606.2
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24975 , Y10T428/252
Abstract: 制造例如叠片陶瓷电容器等陶瓷电子元件的方法。在支持体的表面上形成第一陶瓷涂层。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成内极。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成第二陶瓷涂层以覆盖上述内电极。在此情况下，设第一陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α1，第一陶瓷涂层厚度为T1，第二陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α2，第二陶瓷涂层厚度为T2时，满足α1≤α2、0.05＜α1≤0.35μm、及T1＜T2、0＜T1＜1.5μm的条件。结果，能提供不易产生短路不良和耐电压不良等结构缺陷的陶瓷电子元件，特别是叠片陶瓷电容器。
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