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公开(公告)号：CN205582735U
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201620246428.9
申请日：2016-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
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公开(公告)号：CN106024382B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201610182460.X
申请日：2016-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
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公开(公告)号：CN1791953A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013460.2
申请日：2004-04-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含溶剂渗入其中。包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到陶瓷坯片的表面上；以及将内部电极层转移到粘合层，由此获得多层单元，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使其宽度比第三载体膜至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，且比第一载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。
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公开(公告)号：CN1197823C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01803883.2
申请日：2001-10-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L41/187 , C04B35/462 , C04B35/475 , C04B2235/32 , C04B2235/3201 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3255 , C04B2235/3298 , C04B2235/604 , C04B2235/72 , C04B2235/76 , C04B2235/762 , C04B2235/765 , C04B2235/768 , C04B2235/80
Abstract: 本发明提供可使压电特性提高的压电陶瓷。其压电陶瓷含有(Na0.5Bi0.5)TiO3等的菱面晶系钙钛矿构造化合物和BaTiO3，(K0.5Bi0.5)TiO3等的正方晶系钙钛矿构造化合物和NaNbO3，KNbO3，CaTiO3等的斜方晶系钙钛矿构造化合物，或者是含有菱面晶系钙钛矿构造化合物和正方晶系钙钛矿构造化合物和SrTiO3等的立方晶系钙钛矿构造化合物，通过含有结晶构造不同的三种钙钛矿构造化合物，可提高压电特性，三种化合物可以固溶，也可以不固溶。
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公开(公告)号：CN109473280B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201811036607.X
申请日：2018-09-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器，其中，层叠电容器(1)具备素体(2)、第一外部电极(3)和第二外部电极(4)、以及多个内部电极，多个内部电极包括第一内部电极(12)、第二内部电极(14)、多个第三内部电极(16)，多个第三内部电极(16)分别通过连接导体(5)电连接，由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1)，由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2)，第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联电连接，连接导体(5)配置于四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110246691A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910537625.4
申请日：2016-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
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公开(公告)号：CN109559891A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811107849.3
申请日：2018-09-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件装置(100)，其具备：电子部件(1)，其具备具有相互相对的一对端面(2a、2b)及连结一对端面(2a、2b)的四个侧面(2c、2d、2e、2f)的素体(2)、和配置于一对端面(2a、2b)侧的各个的一对外部电极(3、4)；金属端子(20、22)，其与一对外部电极(3、4)的各个电连接；接合部(30、32)，其将外部电极(3、4)与金属端子(20、22)进行接合并且电连接，电子部件(1)具有配置于四个侧面(2c、2d、2e、2f)中的至少一个面的金属部(5、6)，金属部(5、6)具有烧结金属层(40、43)。
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公开(公告)号：CN1839452A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480023717.2
申请日：2004-06-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 提供这样的印刷电路板的层叠方法：在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴在支持片的背面，而能够容易被展开，并且将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片20的表面20a上层叠由电极层12a和/或印刷电路板10a构成的层叠单元U1，形成带层叠单元支持片。接着，卷绕带层叠单元支持片20，形成卷体R。展开卷体R，将带层叠单元支持片20放置在须层叠层上，将支持片20从层叠单元U1剥下，将层叠单元U1层叠。对支持片20的背面20b，进行了与层叠单元U1宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且，形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分23。
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公开(公告)号：CN1791952A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013375.6
申请日：2004-04-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能防止陶瓷坯片被变形损坏并防止电极糊剂中所含溶剂渗入到其中，包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第二载体膜基本上相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到内部电极层的表面上；以及将陶瓷坯片转移到内部电极层表面上，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得其宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，并且比第二载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。
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