公开(公告)号：CN1674763A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510058974.6

申请日：2005-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 土门孝彰 ,  永塚敏行 ,  安井勉 ,  近藤良一

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。

公开(公告)号：CN100379322C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200510058974.6

申请日：2005-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 土门孝彰 ,  永塚敏行 ,  安井勉 ,  近藤良一

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。