液体喷射装置和形成液体喷射装置的方法

    公开(公告)号:CN105730012B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201511001068.2

    申请日:2015-12-28

    Inventor: 田中大树

    Abstract: 公开了液体喷射装置和形成液体喷射装置的方法。装置包括压力腔室、覆盖压力腔室的隔膜和具有定位成与压力腔室相对的压电部件的压电元件。装置进一步包括设置在压电元件的朝向压力腔室的第一侧上的第一电极和在相对区域中设置在压电元件的与第一侧相反的第二侧上的第二电极,相对区域是与第二电极相对的区域。装置还包括设置在压电部件和隔膜之间的金属膜,在相对区域的至少一部分处缺少金属膜。金属膜和第一电极彼此电接触。第一电极由铂制成,且金属膜由除铂以外的金属材料制成。本发明能减小由铂制成的电极的厚度以实现低成本并减小电极的实质电阻。

    液滴排出头基板以及液滴排出头的制造方法

    公开(公告)号:CN104955651B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201480006281.X

    申请日:2014-01-21

    Inventor: 香西洋明

    CPC classification number: B41J2/16 B41J2/161 B41J2/1623

    Abstract: 提供一种在将层叠的芯片接合来制造液滴排出头基板的方法中可以不损伤喷嘴孔而以维持较高的排出性能的方式进行接合的接合方法。包括:第1工序,其对所述第1~第2板的各接合面进行表面活化处理;第2工序,其将所述第1~第2板对位并层叠,以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的多个贯通孔相互连通;第3工序,其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1、第2板的各接合面接合起来,所述第3工序在大气压下在从所述第1板的所述液滴排出侧的面避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并进行按压,并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。

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