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公开(公告)号：CN105008480B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480013296.9
申请日：2014-03-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 杉田纯一郎
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L23/373
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08F220/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/11 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L2203/204 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , C09K5/14 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: cm以上。本发明的目的是通过使导热性薄片的一个面形成适度粘附性来提高导热性薄片的加工性和再加工性。导热性薄片层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层。粘附性导热层含有丙烯酸类树脂和导热性填料，丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为-80至15℃，并且粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60到110℃。粘性通过将铝制圆柱状探针在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下按压至该粘附性导热层或该非粘附性树脂层并剥离而作为探针粘附力被测定。该非粘附性树脂层的
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公开(公告)号：CN106397657A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610816220.0
申请日：2016-09-10
Applicant: 东莞市富印胶粘科技有限公司
IPC: C08F220/18 , C08F220/06 , C08F222/14 , C08F218/08 , C08F222/02 , C08F226/10 , C08F226/06 , C08F220/44 , C08L33/08 , C08L31/04 , C09J133/08 , C09J131/04 , C09J7/02
CPC classification number: C08F220/18 , C08F218/08 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F2220/1866 , C08L31/04 , C08L33/08 , C09J7/245 , C09J7/385 , C09J131/04 , C09J133/08 , C09J2201/128 , C09J2431/00 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C08F220/06 , C08F2222/1013 , C08F222/02 , C08F226/06 , C08F220/44 , C08F220/56 , C08F222/06 , C08F226/10
Abstract: 本发明提供了一种光学两面胶带组合物及用该组合物制备光学两面胶带的方法，所述光学两面胶带组合物，包括基材层和该基材层上下侧的胶带层；所述基材层包括如下重量份的各组分：所述柔性亚克力单体：70-90份；所述硬性亚克力单体：10-30份；所述胶带层包括如下重量份的各组分：所述柔性亚克力单体：85-95份；所述硬性亚克力单体：5-15份；所述基材层和所述胶带层还包括：光反应助剂0.1～5份；交联剂0.01～5份；添加剂1～10份。所述光学两面胶带具有高透光率、低HAZE性质，能够抵抗ITO灯对于透明电极的高耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN106047199A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610370942.8
申请日：2016-05-27
Applicant: 天津市禹红建筑防水材料有限公司
Inventor： 李忠文
IPC: C09J7/02 , C08L23/08 , C08L31/04 , C08K3/04 , C08K5/134 , C08K5/132 , C09J157/02 , C09J191/00 , C09J11/04 , C09J11/08
CPC classification number: C08L23/0815 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J7/29 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J157/02 , C09J2201/122 , C09J2409/00 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2453/00 , C09J2491/00 , C09J2493/00 , C08L91/00 , C08L45/00 , C08L93/04 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08K2003/265 , C08L31/04 , C08K3/04 , C08K5/1345 , C08K5/132
Abstract: 本发明提供了一种带保温层的EVA非沥青基自粘防水卷材及其制作工艺。该防水卷材是一种由EVA防水片材与EPE发泡片材、非沥青基自粘料复合而成，本发明具有良好的防水功能及较好的保温性能，由于EVA、EPE相容性较好，因此可通过热熔复合的工艺复合在一起，在EVA树脂共混料中加入了炭黑母料、抗氧剂等助剂防止了聚乙烯防水卷材在加工过程中的热氧化而引起的机械性能衰减，延长了产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101918213A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880121818.1
申请日：2008-12-23
Applicant: 尤提斯有限公司
Inventor： 杨皓盛
IPC: B32B27/28
CPC classification number: B32B27/36 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2266/0278 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2307/558 , B32B2307/748 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/114 , C09J2400/243 , C09J2409/00 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2423/16 , C09J2427/006 , C09J2431/00 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , C09J2469/006 , C09J2477/006
Abstract: 本发明涉及一种包括粘合层的用于吸收冲击和密封的片材。更具体地，它涉及用于吸收冲击和密封的片材，在其中依次层压了一个粘合层、一个支撑膜层和一个聚氨酯层，以及涉及制备该片材的方法。根据本发明的用于吸收冲击和密封的片材包括在用作衬底的支撑膜层一面上的粘合层。因此，它在相同的片材厚度之内具有相对高的聚氨酯层厚度。因此，当施用到电子器件时，它显示出了比在衬底上层压双面胶带的片材更好的可压缩性和更好的吸收冲击与密封的能力。此外，根据本发明的制备方法由于可以省略层压过程，具有将该片材的制备过程简化和将材料损耗和低劣质量发生率减少的优点。
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公开(公告)号：CN101416282B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200780011855.2
申请日：2007-04-02
Applicant: 郡是株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/304 , B32B27/32 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片背磨工艺过程中所用的表面保护带，以及一种用于所述表面保护带的基材膜，所述表面保护带具有均一的厚度精度，优异的表面平整性，优异的表面滑动(surface sliding)性而没有粘连等。特别地，提供一种用于半导体晶片表面保护带的基材膜，所述基材膜的特征在于具有至少一个含基于聚乙烯的树脂的层，并且满足下述条件：(1)所述基材膜的两个表面根据JIS B0601测得的表面粗糙度Ra都不大于0.8μm，并且至少一个表面的表面粗糙度Ra不小于0.05μm；以及(2)所述基材膜的最大厚度与最小厚度之差不大于4μm。特别地，本发明还提供了一种包含所述基材膜和粘合剂层的半导体晶片表面保护带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101416282A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780011855.2
申请日：2007-04-02
Applicant: 郡是株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/304 , B32B27/32 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片背磨工艺过程中所用的表面保护带，以及一种用于所述表面保护带的基材膜，所述表面保护带具有均一的厚度精度，优异的表面平整性，优异的表面滑动(surface sliding)性而没有粘连等。特别地，提供一种用于半导体晶片表面保护带的基材膜，所述基材膜的特征在于具有至少一个含基于聚乙烯的树脂的层，并且满足下述条件：(1)所述基材膜的两个表面根据JIS B0601测得的表面粗糙度Ra都不大于0.8μm，并且至少一个表面的表面粗糙度Ra不小于0.05μm；以及(2)所述基材膜的最大厚度与最小厚度之差不大于4μm。特别地，本发明还提供了一种包含所述基材膜和粘合剂层的半导体晶片表面保护带。
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公开(公告)号：CN109476929A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780041776.X
申请日：2017-07-06
Applicant: 沃森工业公司
CPC classification number: C09J4/06 , B32B7/12 , B32B27/306 , B32B2437/00 , C08F2/44 , C08F2/48 , C09D4/00 , C09J5/00 , C09J133/00 , C09J133/12 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J175/14 , C09J2205/31 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , C08F2222/1013 , C08F2220/343 , C08F220/14 , C08F220/06 , C09D4/06 , C08L23/286
Abstract: 本发明涉及用于粘合至EVA的100％固体、辐射可固化的粘合剂制剂。该制剂可具有如本文详细讨论的不同的组成。然而，组合物可主要地包含至少一种单体和氯化添加剂。光引发剂可用于允许低温UV或其他辐射固化。其他添加剂可用于以各种方式增强功能特征。在使用中，本发明可以涂覆在EVA的表面上，并且然后固化，并且可以仅使用基底上的粘合剂层粘附到基底上，这与现有技术的结构相反，现有技术的结构需要至少双面粘合剂施加，以及其他复杂性。
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公开(公告)号：CN106029375B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201480075531.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: C09J7/245 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B2250/246 , B32B2270/00 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/406 , B32B2307/408 , B32B2307/54 , B32B2307/554 , B32B2307/584 , B32B2307/702 , B32B2307/704 , B32B2307/71 , B32B2405/00 , B32B2571/00 , B32B2590/00 , B32B2605/00 , C09J7/241 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2423/006 , C09J2431/006 , Y10T428/1476 , Y10T428/2848
Abstract: 公开了覆层膜和其制造方法和用途。
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公开(公告)号：CN107033800A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710131494.0
申请日：2014-03-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 杉田纯一郎
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08F220/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/11 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L2203/204 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , C09K5/14 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/606
Abstract: 本发明的目的是通过使导热性薄片的一个面形成适度粘附性来提高导热性薄片的加工性和再加工性。导热性薄片层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层。粘附性导热层含有丙烯酸类树脂和导热性填料，丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为‑80至15℃，并且粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60到110℃。该非粘附性树脂层的探针粘附力为6至30kN/m2。或者，非粘附性树脂层与粘附性导热层之间的T型剥离强度在0.2N/cm以上。
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公开(公告)号：CN106118522A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610433932.4
申请日：2016-06-18
Applicant: 合肥浦尔菲电线科技有限公司
Inventor： 刘勇
IPC: C09J7/02 , C09J157/02 , C09J153/02 , C09J151/00 , C09J11/06 , C09J11/04
CPC classification number: C08K2201/011 , C08L2205/035 , C08L2207/04 , C09J7/243 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J153/02 , C09J157/02 , C09J2201/122 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C08L53/02 , C08L51/006 , C08L91/00 , C08K2003/265 , C08L57/02 , C08K2003/2241 , C08K3/34
Abstract: 本发明属于建筑物的防水材料技术领域，具体地讲公开了一种反应型高分子自粘防水卷材及其制备方法。其主要技术方案：即该防水卷材由表面防水层，中间高分子自粘胶层，底部隔离层组成。表面防水层由低密度聚乙烯防水板或者EVA板充任，中间层由高分子自粘胶层充任，其中的活性基团能与混凝土通过化学交联反应，与混凝土界面间形成空间立体交联网络，大大提高防水卷材的防窜水性以及耐久性能；底部由涂覆硅油的PET隔离膜充任。该防水卷材可以实现与建筑物同寿命。
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