公开(公告)号：CN108682969A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810220772.4

申请日：2018-03-16

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 李猛猛 ,  夏晨辉 ,  陈如山 ,  丁大志 ,  樊振宏

IPC: H01Q21/24 ,  H01Q15/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q21/24 ,  G06K19/07784 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0006

Abstract: 本发明公开了一种无源无芯片的抗金属射频识别标签。该标签由基本频率选择表面单元组成阵列结构，每个单元采用三层圆环型频率选择表面，由上到下依次为金属贴片、介质层、金属地板，所有金属贴片在同一层且共用一块金属地板。所述每个基本频率选择表面单元中金属贴片为5个圆心相同、半径不同的谐振圆环贴片，半径从小到大依次对应高频到低频的谐振特性；通过改变谐振圆环贴片的有无，对不同的RFID标签进行编码；由基本频率选择表面单元组成2×2、3×3或4×4的阵列结构，提取标签反射信号中的交叉极化分量可以消除金属平台对标签性能的影响。本发明射频识别标签且具有成本低、体积小、重量轻、抗金属平台的优点，并能够采用印刷电路板技术进行批量生产。

公开(公告)号：CN106233310A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580019862.1

申请日：2015-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  安武诚 ,  番场真一郎

IPC: G06K19/077 ,  B42D25/305 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06

CPC classification number: H04B5/0081 ,  G06K19/07 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07784 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0062 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)

公开(公告)号：CN102037607B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN200980118906.0

申请日：2009-05-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪 ,  谷口胜己

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0081 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。

公开(公告)号：CN1938901B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200580009730.7

申请日：2005-03-24

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  秋叶麻衣

IPC: H01Q1/38 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/24 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/13 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541

Abstract: 本发明的一个目的在于提供一种增加天线的增益并且增强集成电路的机械强度而没有抑制电路规模的ID芯片。由本发明的ID芯片为代表的半导体器件包括利用由薄半导体膜形成的半导体元件的集成电路和连接至该集成电路的天线。天线和集成电路形成在基板上，并且将包括于天线中的导线或导电膜分成两层并形成，以便夹住提供有集成电路的基板。

公开(公告)号：CN102542324A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110333235.9

申请日：2011-10-28

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 格柳利尔诺·曼茨

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/065 ,  H01Q9/16 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明涉及一种集成PCB UHF RFID匹配网络/天线。将匹配网络集成到包括RFID集成电路的多层印刷板中，以提供用于超高频范围的RFID集成电路的天线和匹配网络。

公开(公告)号：CN102037608A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118907.5

申请日：2009-05-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪 ,  谷口胜己

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0081 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种能抑制谐振频率偏离所希望的值的无线IC器件。天线线圈(L)具有位于在z轴方向的最负方向侧设置的连接部(20d)的端部(t1)、和位于在z轴方向的最正方向侧设置的连接部(20a)的端部(t2)。无线IC(18)与端部(t1、t2)电连接。过孔导体(B)设置在端部(t1)与无线IC(18)之间，且贯穿多个绝缘体层(12a～12c)。在天线线圈(L)中的多个过孔导体(b1～b3)内，过孔导体(b1)设置成从端部(t2)起的电流通路的长度最短。过孔导体(B)与过孔导体(b1)的之间距离大于贯穿过孔导体(B)与过孔导体(b2、b3)之间的距离。

公开(公告)号：CN1278936A

公开(公告)日：2001-01-03

申请号：CN98811093.8

申请日：1998-11-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 江森晋 ,  中岛英实 ,  五十岚进 ,  小林一雄

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/06 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784

Abstract: 复合IC卡,包括:具有接触型和非接触型两种功能的IC模块;具有非接触传送用的天线;将IC模块和天线线圈紧密耦合配置的第1、第2耦合线圈。IC模块和天线通过互感耦合非接触耦合,天线线圈配置在不干涉IC模块的嵌合部、压花区域、磁条区域的位置。

公开(公告)号：CN1240386A

公开(公告)日：2000-01-05

申请号：CN97180622.5

申请日：1997-12-08

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 冈田浩治

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2425/00 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784

Abstract: 本发明的非接触式IC卡(100)具有多张线圈片(11、12、…1n),在各线圈片(11、12、…1n)的表面上分别形成线圈状图形的导电层(L1、L2、…Ln),通过使线圈片(11、12、…1n)重叠就形成一个天线线圈(L),在IC卡(100)的制造方法中,使带状线圈片(110、120、130、…)在长度方向上具有间隔地排列形成许多线圈状图形的导电层(L1、L2、L3、…)及在长度方向上具有间隔地排列形成许多送料孔(110b、120b、130b、…),用具有与送料孔(110b、120b、130b…)嵌合的凸起的滚筒(31)将带状线圈片(110、120、130、…)拉出。

公开(公告)号：CN105048058A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510337238.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村育平 ,  池本伸郎

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/06 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/065 ,  H01Q9/16 ,  H04W4/80

Abstract: 本发明获得一种包括起到偶极子型天线作用的两个辐射元件、且尺寸较小的无线通信器件。该无线通信器件包括：起到偶极子型天线的作用的第一辐射元件(11)及第二辐射元件(12)；分别与第一及第二辐射元件(11)、(12)进行耦合的供电电路(无线IC芯片(20))；以及设置无线IC芯片(20)的供电基板(40)。第一辐射元件(11)设置在供电基板(40)内。第二辐射元件(12)设置在不同于供电基板(40)的基材(印刷布线板(60))上。

公开(公告)号：CN104471788A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380036663.2

申请日：2013-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  野村雅人

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/0709 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q7/00 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18

Abstract: 本发明的通信装置包括：接地导体(21)、移动通信系统用的天线即移动通信用天线(50)、与接地导体(21)以及移动通信用天线(50)相连的移动通信用IC芯片(41)、以及与接地导体相连并将接地导体用作RFID系统用辐射体的RFID用供电电路(12)，并决定包含供电电路(12)在内的RFID用天线的特性，以使得使用了由接地导体(21)和RFID用供电电路(12)构成的RFID用天线的可通信距离达到最长的通信峰值频率位于移动通信系统用的通信频带以外。利用该结构，从而在将印刷布线基板的接地导体等用作移动通信用天线的一部分以及RFID系统用辐射元件的通信终端装置中，能抑制移动通信系统中天线特性的劣化。