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公开(公告)号：CN105551675B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510829564.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN104396097B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380034702.5
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01R43/02 , H01R12/62 , H05K1/0221 , H05K1/148 , H05K3/361 , Y10T29/49179
Abstract: 高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材，具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)。在贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下，将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端。其结果是，线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。
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公开(公告)号：CN103828492B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280047549.5
申请日：2012-10-22
Applicant: 利盟国际有限公司
Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B29C47/0066 , B28B3/20 , B28B11/16 , B29C47/0004 , B29C47/0035 , B29K2995/0005 , B29K2995/0007 , B29L2031/3425 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0221 , H05K1/0231 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/184 , H05K3/30 , H05K3/306 , H05K3/4046 , H05K2201/10015 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135
Abstract: 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。
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公开(公告)号：CN103843077B
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380003223.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN104710327A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510031057.2
申请日：2009-03-18
Applicant: 奥里梅德制药公司
Inventor： 阿米尔·佩斯扬 , 曼努埃尔·F·巴兰德林
IPC: C07C253/30 , C07C255/54 , C07C233/11 , C07C235/34 , C07C233/58 , C07C233/63 , C07C235/06 , C07C317/44 , C07D317/60 , C07D319/18 , C07D307/79 , C07D295/155 , A61K31/5375 , A61K31/36 , A61K31/357 , A61K31/343 , A61K31/165 , A61K31/277 , A61P25/08 , A61P25/18 , A61P25/06 , A61P21/00 , A61P25/22 , A61P25/14 , A61P25/16
CPC classification number: H01P3/087 , A01N1/0242 , H05K1/0221 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及有益于治疗中枢神经系统疾病和病症的化合物、药物组合物、调节CNS活性的方法和制造[3-(4-氰基苯氧基)丁酰胺]的方法。本发明提供式I的CNS活性化合物，其中Ar为任选取代的苯基、萘基、四氢化萘基、二氢化茚或杂环芳基，R1和R2各自独立地为H、任选取代的烷基、环烷基、或CW2苯基，R3为羟基、烷基、环烷基中的一个，或者与R4一起形成环烷基，当R3或R4中之一为OH时，则R3或R4中的另一个不为乙基；R4是烷基或环烷基中之一，或者与R3一起形成环烷基；且X不存在或者为亚甲基、酮、CHOH、氧、NR1、硫、砜或亚砜中的一种。
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公开(公告)号：CN104396097A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380034702.5
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01R43/02 , H01R12/62 , H05K1/0221 , H05K1/148 , H05K3/361 , Y10T29/49179
Abstract: 高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材，具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)。在贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下，将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端。其结果是，线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。
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公开(公告)号：CN103781275A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410064815.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/003 , H01P1/20363 , H01P3/08 , H01P3/085 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。
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公开(公告)号：CN1784807B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200480012012.0
申请日：2004-03-04
Applicant: 诺福特罗尼有限公司
IPC: H01P3/06
CPC classification number: H01P3/06 , H01P1/08 , H01P3/00 , H01P5/103 , H01P5/183 , H01P11/002 , H01P11/003 , H01P11/005 , H05K1/0221 , H05K1/0272 , H05K3/4644 , H05K3/4685 , H05K2201/09809 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123
Abstract: 提供了一种同轴波导微结构。该微结构包括基片和位于该基片之上的同轴波导。该同轴波导包括：中心导体；包括一个或多个壁的外导体，该外导体与中心导体有一定间隔且设置于中心导体周围；用来支承中心导体的一个或多个绝缘支承部件，所述支承部件与中心导体接触，封装在外导体之内；以及中心导体与外导体之间的芯体积，所述芯体积处于真空或气态状态下。还提供了通过顺序构建顺序构建工艺形成同轴波导微结构的方法，以及包括同轴波导微结构的密封外壳。
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公开(公告)号：CN1317163A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN99810740.9
申请日：1999-09-07
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 马丁·A·科顿
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H05K1/0221 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0218 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/0041 , H05K3/4652 , H05K2201/09036 , H05K2201/09354 , H05K2201/09509 , H05K2201/09854 , H05K2201/09981 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于印刷电路板的非圆形微通道(102)，以及它们的制造方法。
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公开(公告)号：CN104221478B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201380018947.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐佐木怜
CPC classification number: H01B7/0823 , H01B3/306 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。
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