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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108389840A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810084515.2
申请日：2018-01-29
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 谷直树
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/488 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L29/4238 , H01L2224/13013 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14151 , H01L2224/14156 , H01L2224/14517 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29013 , H01L2224/291 , H01L2224/30051 , H01L2224/30151 , H01L2224/30156 , H01L2224/30517 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33051 , H01L2224/33181 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/81825 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2924/3511 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K2201/10439 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/3677 , H01L23/3672
Abstract: 本发明涉及半导体装置。横向半导体芯片的电极面与基板通过多个第一接合部接合，上述多个第一接合部接合至少包括将形成在电极面的多个电极与基板接合而成的多个接合部。横向半导体芯片的非电极面与散热片通过将它们相互接合的第二接合部接合。在从法线方向观察基板的主面的俯视时，在将多个第一接合部的集合体的概略形状的轮廓内的区域设为第一接合区域，将第二接合部的轮廓内的区域设为第二接合区域的情况下，第一接合区域与第二接合区域的位置、形状以及大小一致。
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公开(公告)号：CN104466463B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410455667.0
申请日：2014-09-09
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
Abstract: 要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
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公开(公告)号：CN106028628A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610607536.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/18 , H05K2201/10439
Abstract: 本发明公开了一种电路板和具有其的移动终端。所述电路板包括主板、至少一个电器元件和散热层，所述主板上设有至少一个焊盘；至少一个所述电器元件与相应的所述焊盘焊接；所述散热层铺设在所述主板的至少部分表面上，所述散热层上设有避让缺口，至少一个所述焊盘位于所述避让缺口内。根据本发明的电路板，具有良好的散热能力，可以确保电路板的工作环境稳定，延长电器元件的使用寿命，从而保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性，保证移动终端的品质。
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公开(公告)号：CN104466463A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410455667.0
申请日：2014-09-09
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , H01R12/55
Abstract: 要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。
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公开(公告)号：CN103843468A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280036195.4
申请日：2012-08-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 高木祐介
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/182 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972 , H05K2201/10439 , H05K2203/0169 , H05K2203/0323
Abstract: 一种布线板，包括一衬底基板(10)，该衬底基板作为金属芯(31)基板，并且包括开口(15)，作为电气部件或电子部件的内部部件(80)将安装在该开口中；以及端子放置部(21-23)，所述内部部件的端子(81.83）将安装在该端子放置部上，该端子放置部环绕所述衬底基板的开口形成，并且从所述衬底基板的表面向内凹进，使得所述内部部件的一部分将被布置在所述开口内。
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