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公开(公告)号：CN108811348A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810690533.5
申请日：2018-06-28
Applicant: 深圳市吉瑞达电路科技有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/068
Abstract: 本发明属于电路板技术领域，尤其是涉及一种电子电路板蚀刻用定位装置，包括底板，所述底板的上端固定连接有升降装置和第一竖板，所述第一竖板远离升降装置的一端滑动连接有第二竖板，所述第二竖板和升降装置的上端固定连接有同一块水平板，所述水平板的上端固定连接有箱体，所述箱体的后端内壁固定连接有两块放置块，两块所述放置块的上端放置有同一块电路板，所述箱体内设有定位装置，所述箱体的上端固定连接有喷淋装置，所述底板的上端设有回收装置，所述箱体的前端内壁设有第一开口，所述第一开口的内壁转动连接有盖板。优点在于：本发明定位准确，适用于不同身高的使用者，且可以对使用过蚀刻液进行收集，保护实验室环境。
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公开(公告)号：CN108193205A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711397043.8
申请日：2017-12-21
Applicant: 乐志胜
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工用快速蚀刻设备，其结构包括蚀刻装置、把手、顶盖、进水管、出料口、控制柜、机体、固定板、液体储蓄箱、连通管，蚀刻装置安装在机体内部，把手底部与顶盖顶部垂直连接，顶盖侧面与机体顶部表面采用过度配合，固定板左侧面与机体右侧面焊接，固定板上表面与控制柜底部固定连接，本发明一种电路板加工用快速蚀刻设备的蚀刻装置，在对电路板进行化学蚀刻的时候对蚀刻液进行循环使用的压强很大，提高液体的蚀刻效率，同时电路板的整个工作流程自动化程度很高，全程不需要人工帮助，同时使用机械爪，提高设备的灵活性，在蚀刻完毕的时候，通过机械传动能够很好的放置在出口。
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公开(公告)号：CN107295752A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610220167.8
申请日：2016-04-11
Applicant: 嘉联益电子(昆山)有限公司
Inventor： 赖鸿昇
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/068 , H05K2203/0736
Abstract: 一种基材蚀刻处理方法，其包括提供工作药水给二流体喷蚀装置，提供工作气体给二流体喷蚀装置。混合工作药水以及工作气体，生成气液混合喷蚀雾。将气液混合喷蚀雾供给到基材的表面，通过真空吸引装置吸取残留在基材的表面的工作药水。本发明能解决水池效应的问题，并能提高蚀刻因子。
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公开(公告)号：CN106455348A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611068015.7
申请日：2016-11-29
Applicant: 福建农林大学
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/068 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及一种pcb板升降腐蚀机及使用方法，包括底座，底座上设置有腐蚀箱、气泡发生器、加热控温装置，气泡发生器经气管与腐蚀箱相连通，腐蚀箱上设有上盖，上盖上方设置有升降装置，上盖上设置有震动装置，升降装置包括设顶板、升降控制盒、传动装置，底座上设置有对顶板进行支撑的支撑柱，所述传动装置包括升降电机、主动齿轮、传动齿轮、输出齿轮、导杆、螺杆，螺杆上端穿设顶板下端穿设上盖，螺杆下端与上盖螺纹连接，导杆上端固定在顶板下表面下端穿过导套，导套穿设在上盖上，主动齿轮设置在升降电机的输出轴上，输出齿轮设置在螺杆上端，传动齿轮与主动齿轮、输出齿轮啮合传动，本发明结构简单，操作方便，便于推广，腐蚀效率高。
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公开(公告)号：CN106065475A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610249047.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 朴锺模
Inventor： 朴锺模
Abstract: 本发明公开一种蚀刻装置。根据本发明的一实施例的蚀刻装置作为用于蚀刻被处理对象的蚀刻装置，包括：腔室，提供用于执行所述蚀刻的空间；一个以上的喷射部，位于所述腔室内，并对所述被处理对象喷射蚀刻液；多个移送辊轮，用于使所述被处理对象移动；吸入部，用于吸入所述被处理对象的上表面的蚀刻液，其中，所述吸入部包括一个以上的吸入管，所述移送辊轮分别包含旋转轴以及沿着所述旋转轴的长度方向形成的多个支撑部件，所述吸入管分别位于一个移送辊轮的支撑部件与相邻于所述一个移送辊轮的邻接移送辊轮的支撑部件之间的间隔内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103975096B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180075364.0
申请日：2011-10-08
Applicant: 克里斯托夫·赫克里
Inventor： 克里斯托夫·赫克里
CPC classification number: C25F3/02 , B01F3/04503 , B01F3/0876 , B01F5/0212 , B01F5/0413 , B01F5/106 , B01F13/1027 , B01F2003/04879 , B01F2003/04886 , C25F7/02 , H05K3/068 , H05K3/07
Abstract: 本发明涉及用于在蚀刻材料上电解蚀刻铜的蚀刻设备，包括第一混合设备，其被设计成接收包含铜离子的酸性电解质和氧气或臭氧气体，以便形成第一液体?气体混合物，该混合物可从所述第一混合设备的第一出口被引导进入与其耦合的连接线路；容器，其含有容器液体；第二混合设备，其被布置在所述容器内并且被所述容器液体环绕，其中所述第二混合设备具有抽吸孔口以便抽吸存在于所述抽吸孔口的区域中的所述容器液体，其中所述第二混合设备被连接至所述连接线路并被设计成将所述第一液体/气体混合物和所抽吸的所述容器液体引导至所述第二混合设备的收缩区中，使得所抽吸的所述容器液体能够与所述第一液体/气体混合物混合并由此形成第二液体/气体混合物，其中所述第二混合设备具有第二出口，所述第二液体/气体混合物能够通过所述第二出口流出并与存在于所述第二出口的区域中的所述容器液体混合；以及容器出口线路，其被设计成将其中存在的所述容器液体供应至设置在蚀刻模块中的所述蚀刻材料。
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公开(公告)号：CN105208783A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510641863.1
申请日：2015-09-28
Applicant: 惠州市特创电子科技有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/068
Abstract: 一种电路板刻蚀设备，包括入板装置、显影装置、第一检查装置、刻蚀装置、第二检查装置、膨松装置、退膜装置及出板装置。显影装置，包括显影机构及第一清洗机构。第一清洗机构包括第一清洗传送段、第一清洗缸、第一清洗喷淋管及第一清洗喷淋头。第一检查传送段的线速大于第一清洗传送段的线速，第一检查翻板机构上均匀设置若干容置槽，第一检查翻板机构相对第一检查传送段可转动，第一检查传送段用于将电路板传送至容置槽。上述电路板刻蚀设备可完成整个电路板的刻蚀操作，刻蚀效率较高、自动化程度较高。此外，通过设置第一检查翻板机构，且第一检查传送段的线速大于第一清洗传送段的线速，利于电路板显影后检查人员进行检查操作。
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公开(公告)号：CN104630773A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510099651.5
申请日：2015-03-07
Applicant: 宋彦震
Inventor： 宋彦震
IPC: C23F1/08
CPC classification number: H05K3/068 , H05K2203/0292 , H05K2203/0766
Abstract: 本发明公开了一种全自动PCB板腐蚀箱，包括：中央控制模块、调频震动模块、机械传动模块、温度检测与反馈模块、加热模块、液位传感器模块、行程控制模块、报警提示模块、OLED液晶显示模块、按键模块、驱动模块、电源模块。本发明的工作模式是通过温度检测与反馈模块和加热模块形成闭环回路将腐蚀液温度保持在最佳腐蚀温度区间；通过震动电机震动带动PCB板震动，可以极大地加快PCB板与腐蚀液中的有效离子的接触速率，通过气泵产生的气体搅动腐蚀箱内的腐蚀液，使腐蚀箱内的有效离子均匀分布于腐蚀液中，进而加快腐蚀速率，提高腐蚀质量，减少腐蚀等待时间，通过全自动控制进而将人手释放出来，通过设立确定再延时控制机制提高腐蚀质量。操作简单，便于推广。
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公开(公告)号：CN103842553A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280048262.4
申请日：2012-09-19
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , C02F1/10 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/08 , C23F1/14 , C23F1/30 , C23F1/46 , H05K3/068 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供了一种将基底图案化的方法。该方法包括通过使金属化基底与氧化剂和金属络合剂接触以从未图案化的区域除去金属来在反应容器内湿法蚀刻金属化基底。该方法还包括通过将氧化剂和金属络合剂中的每一种的补料递送到蚀刻剂浴来保持蚀刻剂浴中的氧化剂和金属络合剂的浓度。该方法还包括通过从所述反应容器排出一定量的所述蚀刻剂浴来保持蚀刻剂浴中的金属的浓度。第一补料速率和第二补料速率以及蚀刻剂浴除去速率至少部分地基于从基底蚀刻的金属进入蚀刻剂浴的速率来确定。
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公开(公告)号：CN103582304A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210266463.3
申请日：2012-07-30
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/068 , H05K3/10 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/282 , H05K3/288 , H05K2201/0108 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/075 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155
Abstract: 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括相对的第三表面和第四表面，该第一黑化层形成于该第三表面，且该第一黑化层与该基底层相邻；将该铜箔层制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图表露出，形成线路板；将该导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该导电线路图形的铜本体层的第四表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。
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