公开(公告)号：CN113021179A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202011516859.X

申请日：2020-12-21

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高森雄大 ,  高桥和宏 ,  花坂周邦 ,  渡辺创 ,  礒野早织

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：多个平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；至少一个粗研削部(4)，对研削对象物(W)进行粗研削；以及至少一个精研削部(5)，对研削对象物(W)进行精研削；并且在多个平台(2)的每一个上，粗研削部(4)及精研削部(5)构成为能够移动。

公开(公告)号：CN113021104A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202011517322.5

申请日：2020-12-21

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高森雄大 ,  藤原直己 ,  渡辺创 ,  礒野早织 ,  花坂周邦

IPC: B24B7/30 ,  B24B7/07 ,  B24B9/20 ,  B24B41/06 ,  B24B27/00 ,  B24B49/02

Abstract: 本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；平台移动部(3)，使平台(2)沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部(4)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行粗研削；以及精研削部(5)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行精研削。

公开(公告)号：CN305632505S

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201930059109.6

申请日：2019-02-01

Applicant: 东和株式会社

Designer： 藤原直己 ,  徳山秀树 ,  石桥干司 ,  渡辺创 ,  高桥和宏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子元件保持器。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于保持半导体器件等电子元件。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．指定基本设计：设计1。