-
公开(公告)号：CN117897811A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059433.7
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c)，通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t)，重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时，抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。
-
公开(公告)号：CN111975114B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010400117.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。
-
公开(公告)号：CN111981976A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010271789.X
申请日：2020-04-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种保持构件、检查机构、切断装置、保持对象物的制造方法及保持构件的制造方法。保持构件能够高精度地进行由多个吸附孔各自吸附保持的保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件保持多个保持对象物用于光学检查，包括：保持部，设置有吸附保持所述保持对象物的多个吸附孔、及配置在多个所述吸附孔之间的槽；以及反射部，设置在所述槽，反射率比所述保持部高；且所述反射部具有平坦的表面。
-
公开(公告)号：CN111975114A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010400117.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。
-
公开(公告)号：CN117716473A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280051105.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/66
Abstract: 根据本发明的某一方面的校准方法是切断装置中所包含的照相机的校准方法。切断装置构成为：通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。校准方法包括：用照相机拍摄配置于工作台的校准用板，生成第二图像数据的步骤；在进行照相机的校准之前，基于第二图像数据计算校准用板和照相机之间的相对倾斜的步骤；以及在计算出相对倾斜之后进行上述校准的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111981976B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010271789.X
申请日：2020-04-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种保持构件、检查机构、切断装置、保持对象物的制造方法及保持构件的制造方法。保持构件能够高精度地进行由多个吸附孔各自吸附保持的保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件保持多个保持对象物用于光学检查，包括：保持部，设置有吸附保持所述保持对象物的多个吸附孔、及配置在多个所述吸附孔之间的槽；以及反射部，设置在所述槽，反射率比所述保持部高；且所述反射部具有平坦的表面。
-
公开(公告)号：CN113021179A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011516859.X
申请日：2020-12-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：多个平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；至少一个粗研削部(4)，对研削对象物(W)进行粗研削；以及至少一个精研削部(5)，对研削对象物(W)进行精研削；并且在多个平台(2)的每一个上，粗研削部(4)及精研削部(5)构成为能够移动。
-
公开(公告)号：CN113021104A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011517322.5
申请日：2020-12-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；平台移动部(3)，使平台(2)沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部(4)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行粗研削；以及精研削部(5)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行精研削。
-
公开(公告)号：CN112284285A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010662242.2
申请日：2020-07-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种对电子零件进行检查的检查系统及检查方法、使用所述检查系统的切断装置、以及使用所述检查系统的树脂成形装置。本发明是提升电子零件的检查精度的发明，其是在电子零件(Wx)或载置电子零件(Wx)的载置构件(5)的一者含有荧光物质的状态下，拍摄载置在载置构件(5)的电子零件(Wx)来进行检查的检查系统(100C)，包括：激发光照明装置(6)，对电子零件(Wx)及载置构件(5)照射荧光物质的激发光；以及拍摄装置(7)，选择性地拍摄从电子零件(Wx)或载置构件(5)产生的荧光或荧光以外的光。
-
公开(公告)号：CN111952204A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010379970.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在形成有槽部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，通过树脂材(9)来密封引线框架(1)及半导体芯片(6)的工序；对槽部(5)内的树脂材(9)照射激光，以去除槽部(5)内的树脂材(9)的工序；在去除了槽部(5)内的树脂材(9)后，对引线框架(1)进行镀敷处理的镀敷工序；以及沿着槽部(5)来切断进行了镀敷处理的引线框架(1)的工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.038 seconds)
