-
公开(公告)号：CN117981079A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063487.0
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 半导体装置的制造方法包含：树脂密封工序，于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封；激光光照射工序，向凹部(5)照射激光光，以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除；以及切断工序，将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。
-
公开(公告)号：CN109015165A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810580725.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种磨削装置及磨削品的制造方法。根据本发明，减少磨石的修整次数。磨削装置具备以环状配置有磨石且可旋转的磨削部。磨石是以在磨削对象物的磨削过程中对磨削对象物进行磨削的磨削区域与不对磨削对象物进行磨削的非磨削区域共存的方式配置。磨削装置还具备以生成微细气泡水的方式构成的微细气泡水生成器、及以能对非磨削区域的磨石供给微细气泡水的方式构成的微细气泡水供给部。
-
公开(公告)号：CN117897811A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059433.7
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c)，通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t)，重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时，抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。
-
公开(公告)号：CN111975114B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010400117.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。
-
公开(公告)号：CN110605636B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201910475572.8
申请日：2019-06-03
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高森雄大
Abstract: 本发明是一种卡盘台，用于吸附磨削对象物，所述卡盘台包括：本体，具有能够配置磨削对象物的区域；多孔构件，设置于本体的能够配置磨削对象物的区域内；以及吸附孔配置区域，设置于本体的能够配置磨削对象物的区域内，且设置于多孔构件的外侧。本发明的卡盘台能够一方面抑制工序变得复杂，一方面稳定地吸附保持磨削对象物，进而能够抑制磨削品的外观不良或运行不良的产生。本发明也提供一种磨削装置及磨削品的制造方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118696413A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091674.X
申请日：2022-12-15
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 加工品的制造方法包括：准备工序，准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部(5)的引线框架的加工对象物(1)；表层除去工序，在切断加工对象物(1)之前，部分性地除去加工对象物(1)中的形成有槽部(5)的表层部分(3c)；以及镀敷工序，在切断加工对象物(1)之前，对部分性地除去了表层部分(3c)的加工对象物(1)实施镀敷处理，并且在实施表层除去工序之前的状态下，表层部分(3c)包括通过将加工对象物(1)切断而被除去的切断区域(3m)、以及位于切断区域(3m)与槽部(5)的开口端(5c)之间的非切断区域(3n)，在表层除去工序中，除去非切断区域(3n)的至少一部分。由此，获得能够获得更高的连接可靠性的加工品的制造方法。
-
公开(公告)号：CN111981976A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010271789.X
申请日：2020-04-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种保持构件、检查机构、切断装置、保持对象物的制造方法及保持构件的制造方法。保持构件能够高精度地进行由多个吸附孔各自吸附保持的保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件保持多个保持对象物用于光学检查，包括：保持部，设置有吸附保持所述保持对象物的多个吸附孔、及配置在多个所述吸附孔之间的槽；以及反射部，设置在所述槽，反射率比所述保持部高；且所述反射部具有平坦的表面。
-
公开(公告)号：CN111975114A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010400117.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。
-
公开(公告)号：CN109015165B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201810580725.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种磨削装置及磨削品的制造方法。根据本发明，减少磨石的修整次数。磨削装置具备以环状配置有磨石且可旋转的磨削部。磨石是以在磨削对象物的磨削过程中对磨削对象物进行磨削的磨削区域与不对磨削对象物进行磨削的非磨削区域共存的方式配置。磨削装置还具备以生成微细气泡水的方式构成的微细气泡水生成器、及以能对非磨削区域的磨石供给微细气泡水的方式构成的微细气泡水供给部。
-
公开(公告)号：CN110605636A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910475572.8
申请日：2019-06-03
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高森雄大
Abstract: 本发明是一种卡盘台，用于吸附磨削对象物，所述卡盘台包括：本体，具有能够配置磨削对象物的区域；多孔构件，设置于本体的能够配置磨削对象物的区域内；以及吸附孔配置区域，设置于本体的能够配置磨削对象物的区域内，且设置于多孔构件的外侧。本发明的卡盘台能够一方面抑制工序变得复杂，一方面稳定地吸附保持磨削对象物，进而能够抑制磨削品的外观不良或运行不良的产生。本发明也提供一种磨削装置及磨削品的制造方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.028 seconds)
