公开(公告)号：CN109686642B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN201810906708.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: H01J37/30 ,  H01J37/302 ,  H01J37/305 ,  B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来确实地将粉末层熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明提供一种三维积层造形装置(100)，它具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，并使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏转；电子检测器(72)，检测通过照射电子束(EB)而从粉末层(32)的表面朝指定方向释出的电子；熔融判断部(410)，基于电子检测器(72)的检测信号强度产生熔融信号；以及偏转控制部(420)，接收熔融信号并决定电子束的照射条件。

公开(公告)号：CN109686642A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201810906708.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: H01J37/30 ,  H01J37/302 ,  H01J37/305 ,  B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

CPC classification number: B23K15/0086 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2999/00 ,  B23K15/0013 ,  B23K15/0026 ,  B23K15/02 ,  B29C64/153 ,  B29C64/268 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B22F2203/03 ,  H01J37/3005 ,  H01J37/3023 ,  H01J37/3026 ,  H01J37/305

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来确实地将粉末层熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明提供一种三维积层造形装置(100)，它具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，并使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏转；电子检测器(72)，检测通过照射电子束(EB)而从粉末层(32)的表面朝指定方向释出的电子；熔融判断部(410)，基于电子检测器(72)的检测信号强度产生熔融信号；以及偏转控制部(420)，接收熔融信号并决定电子束的照射条件。

公开(公告)号：CN109676132B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201810893355.6

申请日：2018-08-07

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。

公开(公告)号：CN1401070A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN01804835.8

申请日：2001-04-24

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 松本纯 ,  中村隆幸 ,  平野基司

IPC: G01B15/00 ,  H01J37/28

CPC classification number: G01B15/00 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2816

Abstract: 本发明提供了一种可以高精度地对长度测量对象上的预定部分实施长度测量的电子束长度测量装置和长度测量方法。本发明提供的一种电子束长度测量装置可以具有形成有包括基准部分的基准尺寸图样的基准基板(13)；搭载基准基板(13)和长度测量对象(12)用的显微镜载物台(14)；使电子束在包含基准基板(13)上的基准部分的预定位置处实施扫描，依据二次电子变化状况对电子束照射至基准部分处的照射时间实施检测，进而依据该时间和基准部分的长度对时间与长度间的对应关系实施检测的校正控制部(64)；以及使电子束在长度测量对象(12)上实施扫描，依据二次电子变化状况对电子束照射至长度测量对象(12)上预定部分处的照射时间实施检测，进而依据对应关系对长度测量对象上预定部分的长度实施检测的长度测量控制部(58)。

公开(公告)号：CN109676132A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201810893355.6

申请日：2018-08-07

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B23K15/0086 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2999/00 ,  B23K15/0013 ,  B23K15/002 ,  B23K15/0026 ,  B23K15/02 ,  B28B1/001 ,  B28B17/0081 ,  B29C64/153 ,  B29C64/268 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B22F2203/03

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。