公开(公告)号：CN101501855A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680038806.3

申请日：2006-09-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 袁元 ,  李巨钟 ,  图-昂·N·德兰 ,  保罗·M·维内贝格尔

IPC: H01L29/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于集成电路的管芯(10)，该管芯包括有源区(22)。管芯(10)可进一步包括位于管芯(10)的外围区中的、至少部分包围有源区(22)的第一环(12)，其中第一环(12)可包括多个多边形单元(32、36)。管芯(10)可进一步包括包围第一环(12)的第二环(14)，其中第二环(14)可包括多个多边形单元(32、36)。

公开(公告)号：CN1768426A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009235.1

申请日：2004-03-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李巨钟 ,  菲埃达·B·哈龙 ,  凯文·J·埃斯 ,  谭兰春 ,  杨俊才

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路管芯(10)，具有铜触点(16、18)，其在暴露于周围空气时形成了自然氧化铜。一种有机材料施加到铜触点，其同自然氧化铜反应以在铜触点上形成有机涂层(12、14)，以便于防止进一步的铜氧化。这样，诸如大于100摄氏度的较高温度下的进一步的工艺，不受过度的铜氧化的限制。例如，由于有机涂层，引线接合工艺的高温不会导致将阻碍可靠的引线接合的过度的氧化。因此，有机涂层的形成允许可靠的和热阻的引线接合(32、34)。可替换地，有机涂层可以在集成电路管芯的形成过程中的任何时间形成在暴露的铜上，以限制铜氧化的形成。

公开(公告)号：CN104681519A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410696435.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 图-昂·N·德兰 ,  约翰·G·阿瑟 ,  区彦敬 ,  李巨钟 ,  熊正德 ,  宋美江 ,  叶嘉琳 ,  马修·J·萨皮科

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了铜球键合界面结构和形成。提供了具有铜球(32)的集成电路铜引线键合连接，铜球(32)直接键合到形成于低-k介电层(30)上的铝键合盘(31)以形成所述铜球的键合界面结构，其特征在于用于提供热循环可靠性的第一多个几何特征，包括位于所述铜球下面的外围位置(42)以防止铝键合盘中裂纹形成或扩展的铝最小值特征(Z1、Z2)。

公开(公告)号：CN101390202B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200780006581.8

申请日：2007-01-22

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李巨钟 ,  凯文·J·埃斯

IPC: H01L21/44

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/01202

Abstract: 用于诸如集成电路的电子器件(10)的键合焊盘(25)经由互连层(16)与下面的器件(14)实现电气连接。键合焊盘具有材料为铝和铜的第一层(24)和第一层(26)上面的，材料是铝并且完全不含铜的第二材料的第二层(26)。第二层(26)作为第一层(24)的盖，用于防止第一层(24)中的铜因残留的化学元素而被腐蚀。诸如金引线的引线(32)可以键合到键合焊盘的第二层(26)。

公开(公告)号：CN101390202A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006581.8

申请日：2007-01-22

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李巨钟 ,  凯文·J·埃斯

IPC: H01L21/44

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/01202

Abstract: 用于诸如集成电路的电子器件(10)的键合焊盘(25)经由互连层(16)与下面的器件(14)实现电气连接。键合焊盘具有材料为铝和铜的第一层(24)和第一层(26)上面的，材料是铝并且完全不含铜的第二材料的第二层(26)。第二层(26)作为第一层(24)的盖，用于防止第一层(24)中的铜因残留的化学元素而被腐蚀。诸如金引线的引线(32)可以键合到键合焊盘的第二层(26)。