Abstract:
기판상에 금속박막을 증착하는 방법이 개시된다. 본 발명에 의한 기판상에 금속박막을 증착하는 방법은 진공챔버 내부에 위치한 기판 장착대에 기판을 장착하는 단계, 진공펌프를 이용하여 상기 진공챔버 내부를 진공시키는 단계, 상기 진공챔버 내에 사용할 가스를 인입하여 내부의 압력을 일정한 압력으로 유지하는 단계, 및 상기 진공챔버에 장착된 마그네트론 스퍼터링 증착원에 양극성 펄스직류 전원장치에서 발생된 양극성 펄스직류를 인가하는 단계를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 결정화도가 향상된 박막의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 박막에 관한 것이다. 보다 상세하게는 결정화 촉매 금속 원소와 자기장을 동시에 적용함으로써 결정화도가 향상된 박막을 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조된 박막에 관한 것이다. 본 발명은 결정화 촉매 금속을 이용하여 비정질 박막을 결정화하는 방법에 있어서 비정질 박막의 열처리시 자기장을 동시에 인가하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 본 발명에 의하면, 열처리시 자기장을 인가함으로써 열처리시 자기장을 인가하지 않은 경우와 비교하여 결정화도가 높은 박막을 제조할 수 있다. 또한 결정화 촉매 금속 원소의 잔류량을 현저히 줄일 수 있다. 또한, 결정화 촉매 금속 원소의 이온 주입 조건을 조절함으로써 박막의 결정 사이즈를 조절할 수 있다. 또한 열처리 온도를 낮출 수 있으므로 플렉서블 기판(Flexible substrate)을 사용하는 경우에도 적용이 가능하다. 또한 열처리 온도가 낮고 열처리 시간도 단축할 수 있으므로 생산 비용을 줄일 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a thin light absorption layer and a method for manufacturing a thin film solar cell using the same are provided to improve the density of a thin film in a low temperature sintering process by performing a powder process. CONSTITUTION: Coating solution is spread on a substrate to form a coating layer(S1). The coating solution includes copper indium selenium(CIS) or copper indium gallium selenium(CIGS) powder. A thermal process is performed on the coating layer under an inactive or a reductive gas atmosphere(S2). The powder layer is pressurized to improve the density of powder particles(S3). A thermal process is performed on the powder layer to form a thin film(S4). [Reference numerals] (S1) Forming a CIGS coating layer; (S2) Forming a powder layer according to volatilization of solvent; (S3) Pressurizing the powder layer; (S4) Forming a thin film by a thermal process
Abstract:
본 발명은 스트레인이 완화된 실리콘-게르마늄 버퍼층(strain-relaxed SiGe buffer layer) 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조된 실리콘-게르마늄 버퍼층에 관한 것이다, 본 발명은 게르마늄(Ge)을 실리콘 웨이퍼에 직접 플라즈마 이온주입하고 후속 열처리 공정을 이용함으로써, 기존의 제작 방법에 비하여 매우 간단한 공정으로 스트레인이 완화된 실리콘-게르마늄 버퍼층을 제조하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
광투과율이 우수한 반사방지막의 제조방법 및 그에 의하여 제조된 반사방지막에 관한 것이다. 본 발명은 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 기판상에 반사방지막을 형성하는 함에 있어서, 진공조 내부의 가스 공정 압력이 20 ~ 200 mTorr 이고, 상기 반사방지막은 다공성 박막인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 20~ 200 mTorr의 높은 공정압력에서 마그네트론 증착원을 이용한 반응성 증착으로 다공성 박막을 증착하게 되면, 박막의 기공 형성에 의해 유리 기판의 반사율이 감소하고 투과율이 증가할 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 반사방지막을 비정질 실리콘 태양전지에 적용하면 에너지 변환효율을 증가시킬 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 다층 반사방지막 방법 또는 글랜싱 앵글 증착 방법이 아닌, 하나의 진공조 내에서 높은 공정 압력 조건에서 다공성 산화규소 박막을 유리 기판에 증착할 수 있기 때문에, 한층 간단한 방법으로 별도의 과정 없이 비정질 실리콘 박막 태양전지의 유리 기판에 반사방지막을 제작할 수 있다.
Abstract:
A method for depositing a metal thin film on a substrate is disclosed. The method for depositing a metal thin film on a substrate, according to the present invention, comprises the steps of mounting a substrate on a substrate mounting stand located inside a vacuum chamber; vacuuming the inside of the vacuum chamber using a vacuum pump; maintaining the internal pressure of the vacuum chamber to be constant by injecting a gas to be used into the vacuum chamber; and applying a bipolar pulsed direct current generated at a bipolar pulsed direct current generator to a magnetron sputtering deposition source mounted on the vacuum chamber.