Abstract:
PURPOSE: An optical receiver module using an out-coupler is provided to improve the coupling efficiency by transferring most optical signal transmitted from a core to an optical receiver chip. CONSTITUTION: An optical fiber(500) is comprised of a core(501) and a cladding(502) surrounded by the outer block of the core(501). An optical signal is transmitted to the core(501). The cladding(502) located at the end is eliminated to expose the core(501). An optical receiver chip(510) is installed on an upper portion of the optical fiber(500) in order to receive the optical signal transmitted from the core(501). An optical fiber supporting unit(530) fixes the optical fiber(500). An out-coupler(520) is installed on the optical fiber supporting unit(530) and provided with plural lattices(522) between the core(501) and the optical receiver chip(510). The exposed core(501) is inserted into the out coupler(520).
Abstract:
PURPOSE: A system for measuring a characteristic of an optical coupler is provided to measure characteristics of the optical coupler such as an insertion loss, an excess loss, directionality, a coupling ratio, uniformity, and polarization dependant loss by using an optical switch. CONSTITUTION: A system for measuring a characteristic of an optical coupler includes a light source(10), an optical measurement portion, the first optical switch(30), the second optical switch(60), a control portion(50), and a storage portion(70). The light source is used for generating an optical signal. The first optical switch is used for connecting selectively the optical signal to an input terminal of an optical coupler and an input terminal of the second optical switch. The second optical switch is used for transmitting selectively the optical signal from an output terminal of the first optical switch and an output terminal of the optical coupler to the optical measurement portion. The control portion controls the first and the second optical signals. The storage portion stores the data of the optical measurement portion.
Abstract:
PURPOSE: An integrated inductor is provided to reduce a substrate loss according to a magnetic field which directs to a substrate and restrain a generation of a counter electromotive force due to an interference between adjacent metal lines. CONSTITUTION: A metal line includes the first spiral line(21) and the second spiral line(22). The second spiral line(22) is connected to the first spiral line(21) through a contact point(21a). The first spiral line(21) and the second spiral line(22) are arranged in various shapes such as a square, a circle, and a hexagon. The metal line uses a metal film which is laminated by a single layer or a multiple layer. A protective film(32) is formed on the metal line. The first interlayer dielectric(31) is formed on a silicon substrate(30). A metal film is deposited on the first interlayer dielectric(31), and is selectively etched to form the metal line having the first and second spiral lines(21,22).
Abstract:
본 발명은 광통신용 포토다이오드의 신뢰성 선별회로에 관한 것으로서, 상기 회로는 광통신 포토다이오드의 신뢰성 기준값 이상과 이하를 선별하는 회로로 광송/수신기에 사용되는 광소자로서 광모듈 제작전에 초기 신뢰성을 평가하여 신뢰성이 확보된 소자를 선별할 필요가 있으며, 특히 통신 포토다이오드는 일반적 전기/전자 다이오드와 달리 역바이어스 상태에서 통신용 광신호를 수신 또는 레이저 다이오드의 출력을 감지하는 역할을 하며, 수신감도에 영향을 미치는 중요한 파라미터인 암전류와 항복전압을 파라미터로 사용하는 포토다이오드의 고비용 비효율적인 시험방법으로 인한 제조단가의 상승용인을 극소화하여 회로구성을 간편하고 저렴하게 함으로써, 적은 공간에서 효율적으로 대량 시험이 가능할 뿐만 아니라 선별기준이 되는 암전 류의 한계를 조정가능하여 양호와 불량의 구분을 발광 다이오드(LED)를 이용하여 가시적으로 구별이 가능하여 간단하게 선별시험을 할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 장치의 패키징 및 제작 방법에 관한 것으로써, 전기흡수변조기 모듈 구조 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래기술에서는 실제입력신호가 변조기로 전달될 수 있도록 하기 위하여 매우 정교한 패키지의 설계 및 제조 방법이 요구되고, 10Gbps 이상의 초고속의 비트율에서는 설계 및 제조방법에 따라서 그 특성이 크게 좌우되며, 또한, 본딩와이어의 길이에 의해 발생하는 기생 인덕턴스로 인하여 입력신호의 열화를 가져 올 수 있는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명에서는 전송선으로부터 들어온 입력 신호가 전기흡수변조기의 p-측 전극에 도달하게 하고 전기흡수변조기를 통하여 접지로 들어가게 되어 있고, 동시에 한쪽이 접지가 된 50Ω 매칭저항에도 연결되어, 전기흡수변조기와 매칭저항이 병렬로 연결되는 구조를 제공함으로써, 와이어본딩을 최소한의 길이로 제한할 수 있고, 또한 동시에 50Ω 매칭이 될 수 있는 것이다.
Abstract:
본 발명은 하이브리드 광집적회로 장치에서 광섬유 또는 광도파로로부터 기판 표면과 평행하게 방출된 빛을 기판 표면 위로 굴절시켜 표면실장법으로 기판에 부착된 평면수광형 광검출기의 활성영역으로 입사시키는 마이크로 거울, 그의 제조방법과, 마이크로 거울과 광검출기를 일체화한 마이크로 거울-광검출기 어셈블리,및 마이크로 거울-광검출기 어셈블리를 하이브리드 기판 상의 광도파로와 정렬시켜 부착하여 구성한 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로 거울(20)은, 하이브리드 광집적회로의 광경로 변환용 거울에 있어서, 실리콘 기판의 일측 중앙부에, 거울면(21)으로의 역할을 하는 경사면을 구비한 브이홈(22)이 형성된 것을 특징으로 하며, 상기한 마이크로 거울 장치(20)위에 포토다이오드 등의 광검출기를 부착시켜 마이크로 거울 - 광검출기 어셈블리가 구성되고, 상기한 마이크로 거울-광검출기 어셈블리를 또 다른 기판 상의 광도파로 맞은 편에 부착시켜 상기한 광도파로에서 기판 표면과 평행하게 방출된 빛이 상기한 장치의 거울면에서 기판 위로 반사되어 광검출기에 입사되게 형성함으로써, 본 발명의 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리가 구성된다.
Abstract:
본 발명은 광통신을 위한 광학 시스템에서 광 신호의 전송 매질로 사용되는 광섬유 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 빛의 집속, 조준, 분산, 반사 방지, 분광, 및 필터링을 위해, 각각의 기능에 맞는 장치를 개별적으로 제조한 종래의 장치에 비해, 끝 단면에 격자가 형성된 광섬유 장치를 제공하여 광섬유 자체로서 상기의 기능을 수행할 수 있도록함으로써, 광학 시스템의 크기를 소형화하고, 기능을 다양하게 함은 물론, 광학 시스템을 보다 견고하고 저렴하게 구현할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야 필터 일체형 광검출장치 2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지 본 발명은 별도의 필터 장치를 제작하지 않고 패키징하는 것을 간편하게 하기 위한 필터 일체형 광검출기를 제공함에 그 목적이 있다. 3. 발명의 해결방법의 요지 본 발명은 광섬유로부터 전송된 광을 전기적인 신호로 변환하도록 일측면에 n영역과 p영역을 포함하는 진성영역이 형성되며, 상기 n영역 표면의 일측부에는 n전극이 구비되며, 상기 진성영역 일측에 p+영역이 형성되고, 상기 p+영역 일측에 금속막과 p전극이 순차적으로 구비된 광검출수단; 및 상기 광검출수단의 n영역 표면 타측에 장착되어 입사된 빛의 파장에 따라 선별하여 투과시키는 필터를 포함하는 필터 일체형 광검출장치를 제공한다. 4. 발명의 중요한 용도 필터가 광검출부 표면에 부착되므로써 광검출기 시스템의 부피를 작게 하고, 광경로를 단축시키며 불필요한 광경로의 확장과 광손실을 방지하며, 대역 흡수 및 대역통과 광검출기 시스템의 제조 비용을 절감할 수 있는 것임.
Abstract:
본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은편 종단 측벽 위에 그 활성영역의 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에 부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 항하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.
Abstract:
본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 단일모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정에 관한 것이다. 종래의 이러한 모듈 제작공정중 최종적으로 수행하는 광섬유페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다. 본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부 콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부 콜렛으로만 광섬유페룰을 잡은 상태에서 횡방향(x,y,각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시켜 최대의 광결합 효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.