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    Method and apparatus for optimizing heat transfer with electronic components
    2.
    发明专利
    Method and apparatus for optimizing heat transfer with electronic components 有权
    用电子元件优化传热的方法和装置

    公开(公告)号：JP2007110115A

    公开(公告)日：2007-04-26

    申请号：JP2006274688

    申请日：2006-10-06

    Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

    Inventor： SINHA ARVIND KUMAR ,  SRI-JAYANTHA SRI M ,  VIJAYESHWAR DAS KHANNA ,  KUCZYNSKI JOSEPH

    IPC: H01L23/36

    CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for optimizing heat transfer with electronic components. SOLUTION: A heat transfer assembly comprises a printed circuit board assembly that supports an electronic component assembly including one or more semiconductor chips. A heat sink assembly is adapted to be placed in thermal engagement with the one or more semiconductor chips. A loading assembly is included for loading the one or more semiconductor chips toward engagement with the heat sink assembly. An encapsulating mechanism that contains a sufficient amount of a thermally conductive medium is provided to transfer heat between the surfaces of one or more of the semiconductor chips and the heat sink assembly. The thermally conductive medium fills every gap or space between the one or more semiconductor chips and the heat sink assembly. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于优化与电子部件的传热的方法和装置。 解决方案：传热组件包括支撑包括一个或多个半导体芯片的电子部件组件的印刷电路板组件。 散热器组件适于与一个或多个半导体芯片热接合。 包括装载组件，用于将一个或多个半导体芯片装载到与散热器组件接合。 提供包含足够量的导热介质的封装机构，以在半导体芯片和散热器组件中的一个或多个的表面之间传递热量。 导热介质填充一个或多个半导体芯片和散热器组件之间的每个间隙或空间。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    Ausrichtung von Graphitnanofasern in einem Wärmeschnittstellenmaterial
    4.
    发明专利
    Ausrichtung von Graphitnanofasern in einem Wärmeschnittstellenmaterial 未知

    公开(公告)号：DE112011101746B4

    公开(公告)日：2021-08-12

    申请号：DE112011101746

    申请日：2011-06-30

    Applicant: IBM

    Inventor： SINHA ARVIND KUMAR ,  KUCZYNSKI JOSEPH ,  SPLITTSTOESSER KEVIN ,  TOFIL TIMOTHY

    IPC: C01B32/156 ,  C01B32/15 ,  C01B32/20 ,  H01L23/373

    Abstract: Verfahren (200) zur Herstellung eines Graphitnanofasern aufweisenden Wärmeschnittstellenmaterials oder zur Ausrichtung von Graphitnanofasern in einem Wärmeschnittstellenmaterial, mit folgenden Schritten:Abscheiden (204) der Graphitnanofasern aus einer Gasphase durch thermische Zersetzung eines Gemisches einer Kohlenstoffquelle und Wasserstoff in einer Konfiguration auf ausgerichteten magnetischen katalytischen Keimpartikeln;Verteilen (206) der Graphitnanofasern in dem Wärmeschnittstellenmaterial, der in einem geschmolzenen Zustand ist;Anlegen (207) eines Magnetfelds, das stark genug ist, um die Graphitnanofasern in dem geschmolzenen Wärmeschnittstellenmaterial auszurichten;Abkühlen (208) des geschmolzenen Wärmeschnittstellenmaterials, der beim Abkühlen einen Phasenübergang durchläuft.

    SPRITZENZUBEHÖR FÜR DEN TRANSFER LUFTEMPFINDLICHER MATERIALIEN
    5.
    发明专利
    SPRITZENZUBEHÖR FÜR DEN TRANSFER LUFTEMPFINDLICHER MATERIALIEN 未知

    公开(公告)号：DE112018005259T5

    公开(公告)日：2020-06-18

    申请号：DE112018005259

    申请日：2018-11-09

    Applicant: IBM

    Inventor： PORTER JACOB ,  KUCZYNSKI JOSEPH ,  WERTZ JASON ,  KOBILKA BRANDON

    IPC: A61M5/00

    Abstract: Vorrichtung, Verfahren und Herstellungsartikel zum Transferieren von Fluid, das in einer Spritze enthalten ist. Die Vorrichtung umfasst eine Luftschleusenkomponente mit einem zylindrischen Körper mit einem ersten Ende, einem zweiten Ende und einem Hohlrohr, das zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende angeordnet ist. Am ersten Ende des zylindrischen Körpers befindet sich eine ringförmige Öffnung. Das Hohlrohr enthält eine Gaseinlassöffnung und eine Gasauslassöffnung. Das Hohlrohr enthält auch ein nach innen weisendes luftdichtes Material, das mit der Innenfläche des Hohlrohrs verbunden ist, und ein Septum, das mit dem zweiten Ende des zylindrischen Körpers verbunden ist. Das Verfahren umfasst Transferieren von Fluid von einem Behälter zu einem zweiten Behälter unter Verwendung der Vorrichtung. Der Herstellungsartikel umfasst die Vorrichtung, eine Spritze und eine Nadel.

    SPRITZENZUBEHÖR UND VERFAHREN FÜR DEN TRANSFER LUFTEMPFINDLICHER MATERIALIEN
    6.
    发明专利
    SPRITZENZUBEHÖR UND VERFAHREN FÜR DEN TRANSFER LUFTEMPFINDLICHER MATERIALIEN 未知

    公开(公告)号：DE112018005259B4

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：DE112018005259

    申请日：2018-11-09

    Applicant: IBM

    Inventor： PORTER JACOB ,  KUCZYNSKI JOSEPH ,  WERTZ JASON ,  KOBILKA BRANDON

    IPC: A61M5/00 ,  A61J1/20

    Abstract: Vorrichtung (110) zum Transferieren von Fluid (560-2), das in einer Spritze (120) enthalten ist, wobei die Vorrichtung aufweist:eine Luftschleusenkomponente (140) mit einem zylindrischen Körper, wobei der zylindrische Körper ein erstes Ende, ein zweites Ende und ein Hohlrohr aufweist, das zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende angeordnet ist, wobei das Hohlrohr eine Innenfläche und eine Außenfläche hat;eine ringförmige Öffnung (242) am ersten Ende des zylindrischen Körpers;eine Gaseinlassöffnung (150) von der Außenfläche des Hohlrohrs zur Innenfläche des Hohlrohrs;eine Gasauslassöffnung (160) von der Innenfläche des Hohlrohrs zur Außenfläche des Hohlrohrs;ein nach innen weisendes luftdichtes Material (245), das mit der Innenfläche des Hohlrohrs verbunden ist; undein Septum (250), das mit dem zweiten Ende des zylindrischen Körpers verbunden ist.

    System und Verfahren zum Bearbeiten von horizontal ausgerichteten Nanofasern aus Graphit in einem in 3D Chip-Stapeln verwendeten Material für eine thermische Grenzfläche
    7.
    发明专利
    System und Verfahren zum Bearbeiten von horizontal ausgerichteten Nanofasern aus Graphit in einem in 3D Chip-Stapeln verwendeten Material für eine thermische Grenzfläche 未知

    公开(公告)号：DE112012002633T5

    公开(公告)日：2014-04-17

    申请号：DE112012002633

    申请日：2012-05-14

    Applicant: IBM

    Inventor： SINHA ARVIND ,  SPLITTSTOESSER KEVIN ,  TOFIL TIMOTHY ,  KUCZYNSKI JOSEPH

    IPC: H01L25/065 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: Der Chip-Stapel von Halbleiterchips mit einer verbesserten Kühlvorrichtung beinhaltet einen ersten Chip mit einem Schaltungsaufbau auf einer ersten Seite und einen zweiten Chip, der mittels eines Gitters von Verbindungselementen elektrisch und mechanisch mit dem ersten Chip gekoppelt ist. Die Vorrichtung beinhaltet des Weiteren ein Pad aus einem Material für eine thermische Grenzfläche, das zwischen dem ersten Chip und dem zweiten Chip angeordnet ist, wobei das Pad aus dem Material für die thermische Grenzfläche Nanofasern beinhaltet, die parallel zu den zusammengefügten Oberflächen des ersten Chips und des zweiten Chips ausgerichtet sind. Das Verfahren beinhaltet ein Erzeugen eines ersten Chips mit einem Schaltungsaufbau auf einer ersten Seite und ein Erzeugen eines zweiten Chips, der mittels eines Gitters von Verbindungselementen elektrisch und mechanisch mit dem ersten Chip gekoppelt ist. Das Verfahren beinhaltet des Weiteren ein Anordnen eines Pads aus einem Material für eine thermische Grenzfläche zwischen dem ersten Chip und dem zweiten Chip, wobei das Pad aus dem Material für die thermische Grenzfläche Nanofasern beinhaltet, die parallel zu den zusammengefügten Oberflächen des ersten Chips und des zweiten Chips ausgerichtet sind.

    Reversibel klebendes Wärmegrenzflächenmaterial
    10.
    发明专利
    Reversibel klebendes Wärmegrenzflächenmaterial 未知

    公开(公告)号：DE112012000238T5

    公开(公告)日：2013-09-05

    申请号：DE112012000238

    申请日：2012-01-04

    Applicant: IBM

    Inventor： KUCZYNSKI JOSEPH ,  BODAY DYLAN ,  MEYER III ROBERT

    IPC: H01L23/40 ,  C08L83/04 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein reversibel klebendes Wärmegrenzflächenmaterial für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung und Verwendung desselben. Insbesondere stellen Ausführungsformen der Erfindung Wärmegrenzflächenmaterialien bereit, welche einen thermisch reversiblen Klebstoff und einen wärmeleitfähigen und elektronisch nicht leitfähigen Füllstoff aufweisen, wobei das Wärmegrenzflächenmaterial durch eine Wärmeleitfähigkeit von 0,2 W/m-K oder mehr und einen spezifischen elektrischen Widerstand von 9 × 1011 Ohm-cm oder mehr gekennzeichnet ist.

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