公开(公告)号：DE112012004140T5

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：DE112012004140

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT E ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

Abstract: Es wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine oder mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen, die an einer oder mehreren Elektronikkomponenten befestigt sind, eine oder mehrere Kühlmittelleitungen, sowie einen oder mehrere Kühlmittelverteiler aufweist. Die kühlmittelgekühlte(n) Anordnung(en) weist/weisen einen oder mehrere Kühlmittel transportierende Kanäle auf, und der Kühlmittelverteiler weist einen oder mehrere drehbare Verteilerabschnitte auf. Eine Kühlmittelleitung verbindet mittels Flüssigkeitsübertragung einen jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt mit dem/den Kühlmittel transportierenden Kanal/Kanälen einer jeweiligen kühlmittelgekühlten Anordnung. Der jeweilige drehbare Verteilerabschnitt ist in Bezug auf einen anderen Abschnitt des Kühlmittelverteilers drehbar, um ein Lösen der kühlmittelgekühlten Anordnung von ihrer dazugehörigen Elektronikkomponente zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung über die eine Kühlmittelleitung in Flüssigkeitsübertragung mit dem jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt gehalten wird, bei der es sich in einer Ausführungsform um eine im Wesentlichen steife Kühlmittelleitung handelt.

公开(公告)号：GB2509675B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：GB201407967

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT ,  IYENGAR MADHUSUDAN

IPC: H05K7/20

公开(公告)号：GB2509675A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：GB201407967

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT ,  IYENGAR MADHUSUDAN

IPC: H05K7/20

Abstract: A cooling apparatus is provided which includes one or more coolant-cooled structures attached to one or more electronic components, one or more coolant conduits, and one or more coolant manifolds. The coolant-cooled structure(s) includes one or more coolant-carrying channels, and the coolant manifolds includes one or more rotatable manifold sections. One coolant conduit couples in fluid communication a respective rotatable manifold section and the coolant-carrying channel(s) of a respective coolant- cooled structure. The respective rotatable manifold section is rotatable relative to another portion of the coolant manifold to facilitate detaching of the coolant-cooled structure from its associated electronic component while maintaining the coolant-cooled structure in fluid communication with the respective rotatable manifold section through the one coolant conduit, which in one embodiment, is a substantially rigid coolant conduit.