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1.发明申请
公开(公告)号：WO2007144264A2
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：PCT/EP2007055260
申请日：2007-05-30
Applicant: IBM , IBM UK , CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , FOGEL KEITH , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , FOGEL KEITH , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L2224/78301 , Y10T29/49128 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
Abstract: A composite interface and methods of fabrication are provided for coupling a cooling assembly to an electronic device. The interface includes a plurality of thermally conductive wires formed of a first material having a first thermal conductivity, and a thermal interface material at least partially surrounding the wires. The interface material, which thermally interfaces the cooling assembly to a surface to be cooled of the electronic device, is a second material having a second thermal conductivity, wherein the first thermal conductivity is greater than the second thermal conductivity. At least some wires reside partially over a first region of higher heat flux and extend partially over a second region of lower heat flux, wherein the first and second regions are different regions of the surface to be cooled. These wires function as thermal spreaders facilitating heat transfer from the surface to be cooled to the cooling assembly.
Abstract translation: 提供了复合界面和制造方法，用于将冷却组件连接到电子设备。 界面包括由具有第一导热性的第一材料形成的多个导热丝，以及至少部分地围绕线的热界面材料。 将冷却组件与待冷却的电子设备的表面热接合的界面材料是具有第二导热性的第二材料，其中第一热导率大于第二导热系数。 至少一些线部分地位于较高热通量的第一区域上，并部分地延伸在较低热通量的第二区域上，其中第一和第二区域是待冷却表面的不同区域。 这些电线作为热扩散器起促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。
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公开(公告)号：DE112012004140T5
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：DE112012004140
申请日：2012-10-25
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI , DAVID MILNES PAUL , IYENGAR MADHUSUDAN , MCKEEVER ERIC , SIMONS ROBERT E , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL
Abstract: Es wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine oder mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen, die an einer oder mehreren Elektronikkomponenten befestigt sind, eine oder mehrere Kühlmittelleitungen, sowie einen oder mehrere Kühlmittelverteiler aufweist. Die kühlmittelgekühlte(n) Anordnung(en) weist/weisen einen oder mehrere Kühlmittel transportierende Kanäle auf, und der Kühlmittelverteiler weist einen oder mehrere drehbare Verteilerabschnitte auf. Eine Kühlmittelleitung verbindet mittels Flüssigkeitsübertragung einen jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt mit dem/den Kühlmittel transportierenden Kanal/Kanälen einer jeweiligen kühlmittelgekühlten Anordnung. Der jeweilige drehbare Verteilerabschnitt ist in Bezug auf einen anderen Abschnitt des Kühlmittelverteilers drehbar, um ein Lösen der kühlmittelgekühlten Anordnung von ihrer dazugehörigen Elektronikkomponente zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung über die eine Kühlmittelleitung in Flüssigkeitsübertragung mit dem jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt gehalten wird, bei der es sich in einer Ausführungsform um eine im Wesentlichen steife Kühlmittelleitung handelt.
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公开(公告)号：DE112012004136B4
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：DE112012004136
申请日：2012-10-23
Applicant: IBM
Inventor： IYENGAR MADHUSUDAN , CHU RICHARD , SIMONS ROBERT , ELLSWORTH MICHAEL , CAMPBELL LEVI , DAVID MILNES PAUL
Abstract: Kühleinheit, aufweisend: wenigstens eine Wärmeabführeinheit, die so konfiguriert ist, dass sie Wärme von einem Kühlmittel an die Luft abführt, das durch einen Kühlmittelkreislauf hindurchfließt und dabei durch die wenigstens eine Wärmeabführeinheit hindurchfließt, wobei die wenigstens eine Wärmeabführeinheit wenigstens eine Wärmetauscherbaugruppe aufweist, die mit dem Kühlmittelkreislauf verbunden ist, so dass wenigstens ein Teil des Kühlmittels durch ihn hindurchfließen kann, wobei eine Wärmetauscherbaugruppe der wenigstens einen Wärmetauscherbaugruppe der wenigstens einen Wärmeabführeinheit drehbar auf einer Tragvorrichtung montiert ist, und wobei die Kühleinheit des Weiteren einen Controller aufweist, der verbunden ist, um wenigstens einen Abschnitt der einen Wärmetauscherbaugruppe in Reaktion auf eine Änderung der Umgebungsluftstromrichtung an der einen Wärmetauscherbaugruppe automatisch zu drehen, um Abführen von Wärme, die über die eine Wärmetauscherbaugruppe strömt, an die Luft zu ermöglichen; und einen erhöht angeordneten Kühlmittelbehälter, der mittels Flüssigkeitsübertragung mit der wenigstens einen Wärmetauscherbaugruppe der wenigstens einen Wärmeabführeinheit verbunden ist, wobei der erhöht angeordnete Kühlmittelbehälter Rückführen des Kühlmittels an den Kühlmittelkreislauf bei einem im Wesentlichen konstanten Druck ermöglicht, wobei der erhöht angeordnete Kühlmittelbehälter über wenigstens einem Abschnitt des Kühlmittelkreislaufes erhöht angeordnet ist.
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公开(公告)号：GB2514263A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：GB201407784
申请日：2012-10-23
Applicant: IBM
Inventor： IYENGAR MADHUSUDAN , CHU RICHARD , SIMONS ROBERT , ELLSWORTH MICHAEL , CAMPBELL LEVI , MILNES DAVID PAUL
Abstract: A cooling unit (500) is provided to facilitate cooling of coolant passing through a coolant loop (501). The cooling unit (500) includes one or more heat rejection units (510a, 510b) and an elevated coolant tank (520). The heat rejection unit (510a, 510b) rejects heat from coolant passing through the coolant loop (501) to air passing across the heat rejection unit (510a, 510b). The heat rejection unit (510a, 510b) includes one or more heat exchange assemblies (600) coupled to the coolant loop (501) for at least a portion of the coolant to pass through the one or more heat exchange assemblies (600). The elevated coolant tank (520), which is elevated above at least a portion of the coolant loop (501), is coupled in fluid communication with the one or more heat exchange assemblies (600) of the heat rejection unit (510a, 510b), and facilitates return of coolant to the coolant loop (501) at a substantially constant pressure.
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公开(公告)号：GB2509675B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：GB201407967
申请日：2012-10-25
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL , MCKEEVER ERIC , SIMONS ROBERT , IYENGAR MADHUSUDAN
IPC: H05K7/20
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：GB2509675A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：GB201407967
申请日：2012-10-25
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL , MCKEEVER ERIC , SIMONS ROBERT , IYENGAR MADHUSUDAN
IPC: H05K7/20
Abstract: A cooling apparatus is provided which includes one or more coolant-cooled structures attached to one or more electronic components, one or more coolant conduits, and one or more coolant manifolds. The coolant-cooled structure(s) includes one or more coolant-carrying channels, and the coolant manifolds includes one or more rotatable manifold sections. One coolant conduit couples in fluid communication a respective rotatable manifold section and the coolant-carrying channel(s) of a respective coolant- cooled structure. The respective rotatable manifold section is rotatable relative to another portion of the coolant manifold to facilitate detaching of the coolant-cooled structure from its associated electronic component while maintaining the coolant-cooled structure in fluid communication with the respective rotatable manifold section through the one coolant conduit, which in one embodiment, is a substantially rigid coolant conduit.
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公开(公告)号：DE602005005859D1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：DE602005005859
申请日：2005-12-07
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
IPC: H05K7/20 , F25D23/12 , H01L23/473
Abstract: A cooling approach is provided for one or more subsystems of an electronics rack. The cooling approach employs a coolant distribution unit and a thermal dissipation unit. The coolant distribution unit has a first heat exchanger, a first cooling loop and a second cooling loop. The first cooling loop passes facility coolant through the first heat exchanger, and the second cooling loop provides system coolant to an electronics subsystem, and expels heat in the first heat exchanger from the subsystem to the facility coolant. The thermal dissipation unit is associated with the electronics subsystem and includes a second heat exchanger, the second cooling loop, and a third cooling loop. The second cooling loop provides system coolant to the second heat exchanger, and the third cooling loop circulates conditioned coolant within the electronics subsystem and expels heat in the second heat exchanger from the electronics subsystem to the system coolant.
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8.发明专利
公开(公告)号：DE112012004140B4
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：DE112012004140
申请日：2012-10-25
Applicant: IBM
Inventor： CHU RICHARD , CAMPBELL LEVI , DAVID MILNES PAUL , ELLSWORTH MICHAEL , IYENGAR MADHUSUDAN , MCKEEVER ERIC J , SIMONS ROBERT E
Abstract: Kühlvorrichtung (700, 800), aufweisend:mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen (720, 820), die so konfiguriert sind, dass sie an mehreren zu kühlenden Elektronikkomponenten (710, 810) befestigt sind, wobei eine kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) der mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal aufweist, durch den Kühlmittel von einem Kühlmitteleinlass (721, 821) zu einem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) fließt;mehrere Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840), wobei eine Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) der mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) in Fluidverbindung mit dem Kühlmitteleinlass (721, 821) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist, um einen Durchfluss des Kühlmittels zu ermöglichen;mehrere Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850), wobei eine Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) der mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) in Fluidverbindung mit dem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist; undeinen Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) und einen Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870), die jeweils in Fluidverbindung mit den mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) und den mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) gekoppelt sind, um das Kühlmittel den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) zuzuführen und das Kühlmittel aus den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) abzulassen, wobei mindestens einer von dem Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) oder dem Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870) wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) aufweist, wobei mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Fluidverbindung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gekoppelt ist, um ein Fließen des Kühlmittels durch den wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal der kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) zu ermöglichen, und wobei der wenigstens eine drehbare Verteilerabschnitt (732, 742, 835) in Fluidverbindung mit einem anderen, separat drehbaren Abschnitt (732, 742, 835) des Kühlmittelversorgungsverteilers (730, 860) und des Kühlmittelrückführungsverteilers (740, 870) steht und relativ zu diesem drehbar ist, um ein Lösen der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) von einer jeweiligen Elektronikkomponente (710, 810) der mehreren Elektronikkomponenten (710, 810) zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) über die mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Flüssigkeitsübertragung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gehalten wird.
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公开(公告)号：AT408981T
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：AT03811737
申请日：2003-10-10
Applicant: IBM
Inventor： CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , FUREY EDWARD , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
IPC: H05K7/20
Abstract: An enclosure apparatus provides for combined air and liquid cooling of rack mounted stacked electronic components. A heat exchanger is mounted on the side of the stacked electronics and air flows side to side within the enclosure, impelled by air-moving devices mounted behind the electronics. Auxiliary air-moving devices may be mounted within the enclosure to increase the air flow. In an alternative embodiment, air-to-liquid heat exchangers are provided across the front and back of the enclosure, and a closed air flow loop is created by a converging supply plenum, electronics drawers through which air is directed by air-moving devices, diverging return plenum, and a connecting duct in the bottom. In a variant of this embodiment, connecting ducts are in both top and bottom, and supply and return ducts are doubly convergent and doubly divergent, respectively. Auxiliary blowers may be added to increase total system air flow. The enclosure also may be provided with automatically opening vent panels to allow room air to circulate and cool in the event of an over-temperature condition. The design of the enclosure permits it to be constructed apart from the rack-mounted apparatus and subsequently attached to the rack, if desired, at the facility at which the rack had been previously operating.
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公开(公告)号：AT391406T
公开(公告)日：2008-04-15
申请号：AT05817223
申请日：2005-12-07
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
IPC: H05K7/20 , F25D23/12 , H01L23/473
Abstract: A cooling approach is provided for one or more subsystems of an electronics rack. The cooling approach employs a coolant distribution unit and a thermal dissipation unit. The coolant distribution unit has a first heat exchanger, a first cooling loop and a second cooling loop. The first cooling loop passes facility coolant through the first heat exchanger, and the second cooling loop provides system coolant to an electronics subsystem, and expels heat in the first heat exchanger from the subsystem to the facility coolant. The thermal dissipation unit is associated with the electronics subsystem and includes a second heat exchanger, the second cooling loop, and a third cooling loop. The second cooling loop provides system coolant to the second heat exchanger, and the third cooling loop circulates conditioned coolant within the electronics subsystem and expels heat in the second heat exchanger from the electronics subsystem to the system coolant.
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