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公开(公告)号：WO2007063064A2
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：PCT/EP2006069003
申请日：2006-11-28
Applicant: IBM , IBM UK , CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH JR MICHAEL , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH JR MICHAEL , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
CPC classification number: H05K7/20772 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: A method and incorporated hybrid air and liquid cooled module for cooling electronic components of a computing system is disclosed. The module is used for cooling electronic components and comprise a closed loop liquid cooled assembly in thermal communication with an air cooled assembly, such that the air cooled assembly is at least partially included in the liquid cooled assembly.
Abstract translation: 公开了一种用于冷却计算系统的电子部件的方法和并入的混合式空气和液体冷却模块。 该模块用于冷却电子组件并且包括与空气冷却组件热连通的闭环液冷组件，使得空气冷却组件至少部分地包括在液冷组件中。
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2.发明申请
公开(公告)号：WO2007144264A2
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：PCT/EP2007055260
申请日：2007-05-30
Applicant: IBM , IBM UK , CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , FOGEL KEITH , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
Inventor： CAMPBELL LEVI , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL , FOGEL KEITH , IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER , SIMONS ROBERT
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L2224/78301 , Y10T29/49128 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
Abstract: A composite interface and methods of fabrication are provided for coupling a cooling assembly to an electronic device. The interface includes a plurality of thermally conductive wires formed of a first material having a first thermal conductivity, and a thermal interface material at least partially surrounding the wires. The interface material, which thermally interfaces the cooling assembly to a surface to be cooled of the electronic device, is a second material having a second thermal conductivity, wherein the first thermal conductivity is greater than the second thermal conductivity. At least some wires reside partially over a first region of higher heat flux and extend partially over a second region of lower heat flux, wherein the first and second regions are different regions of the surface to be cooled. These wires function as thermal spreaders facilitating heat transfer from the surface to be cooled to the cooling assembly.
Abstract translation: 提供了复合界面和制造方法，用于将冷却组件连接到电子设备。 界面包括由具有第一导热性的第一材料形成的多个导热丝，以及至少部分地围绕线的热界面材料。 将冷却组件与待冷却的电子设备的表面热接合的界面材料是具有第二导热性的第二材料，其中第一热导率大于第二导热系数。 至少一些线部分地位于较高热通量的第一区域上，并部分地延伸在较低热通量的第二区域上，其中第一和第二区域是待冷却表面的不同区域。 这些电线作为热扩散器起促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。
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公开(公告)号：CA2814722C
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CA2814722
申请日：2011-10-27
Applicant: IBM
Inventor： SCHMIDT ROGER , IYENGAR MADHUSUDAN
IPC: H05K7/20
Abstract: Methods of preventing overheating of computer equipment in a cabinet when a supply coolant to a cooler in the cabinet fails. An example embodiment is a data center that includes a plurality of cabinets and at least two coolant supply lines. The cabinets are configured to house computer equipment and the coolant supply lines provide coolant for the cabinets. Moreover, the cabinets are arranged in at least one row of adjacent cabinets such that each row of adjacent cabinets receives coolant from alternating coolant supply lines.
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公开(公告)号：GB2499158B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：GB201309199
申请日：2011-10-27
Applicant: IBM
Inventor： SCHMIDT ROGER , IYENGAR MADHUSUDAN
IPC: H05K7/20
Abstract: Methods of preventing overheating of computer equipment in a cabinet when a supply coolant to a cooler in the cabinet fails. An example embodiment is a data center that includes a plurality of cabinets configured to house computer equipment. At least two coolant supply lines from which the cabinets receive coolant are made available, with each of the supply lines providing the coolant to multiple cabinets. Moreover, the cabinets are arranged in rows and columns such that the cabinets along a row are spaced closer together than the cabinets along a column. Furthermore, each row of the cabinets receives coolant from alternating coolant supply lines.
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公开(公告)号：DE112012004140T5
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：DE112012004140
申请日：2012-10-25
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI , DAVID MILNES PAUL , IYENGAR MADHUSUDAN , MCKEEVER ERIC , SIMONS ROBERT E , CHU RICHARD , ELLSWORTH MICHAEL
Abstract: Es wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine oder mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen, die an einer oder mehreren Elektronikkomponenten befestigt sind, eine oder mehrere Kühlmittelleitungen, sowie einen oder mehrere Kühlmittelverteiler aufweist. Die kühlmittelgekühlte(n) Anordnung(en) weist/weisen einen oder mehrere Kühlmittel transportierende Kanäle auf, und der Kühlmittelverteiler weist einen oder mehrere drehbare Verteilerabschnitte auf. Eine Kühlmittelleitung verbindet mittels Flüssigkeitsübertragung einen jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt mit dem/den Kühlmittel transportierenden Kanal/Kanälen einer jeweiligen kühlmittelgekühlten Anordnung. Der jeweilige drehbare Verteilerabschnitt ist in Bezug auf einen anderen Abschnitt des Kühlmittelverteilers drehbar, um ein Lösen der kühlmittelgekühlten Anordnung von ihrer dazugehörigen Elektronikkomponente zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung über die eine Kühlmittelleitung in Flüssigkeitsübertragung mit dem jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt gehalten wird, bei der es sich in einer Ausführungsform um eine im Wesentlichen steife Kühlmittelleitung handelt.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE112011103570T5
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：DE112011103570
申请日：2011-10-27
Applicant: IBM
Inventor： SCHMIDT ROGER , IYENGAR MADHUSUDAN
IPC: H05K7/20
Abstract: Verfahren zum Verhindern des Überhitzens von Computereinheiten in einem Schrank, wenn ein Versorgungskühlmittel für einen Kühler in dem Schrank ausfällt. Bei einem Ausführungsbeispiel handelt es sich um ein Rechenzentrum, das eine Mehrzahl von Schränken und mindestens zwei Kühlmittelzuleitungen aufweist. Die Schränke sind so eingerichtet, dass sie Computereinheiten aufnehmen, und die Kühlmittelzuleitungen versorgen die Schränke mit Kühlmittel. Die Schränke sind ferner derart in mindestens einer Reihe benachbarter Schränke angeordnet, dass jede Reihe benachbarter Schränke von sich abwechselnden Kühlmittelzuleitungen mit Kühlmittel versorgt wird.
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公开(公告)号：GB2496251A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：GB201216992
申请日：2012-09-24
Applicant: IBM
Inventor： IYENGAR MADHUSUDAN , SIMONS ROBERT
IPC: H05K7/20
Abstract: A multi-rack assembly is provided which includes adjacent first 901 and second 110 40 electronics cks, each being at least partially air-cooled, and an air-to-liquid heat exchanger 1800 associated with the first rack 901 for cooling at least a portion of air passing through the first rack 901; the heat exchanger 1800, which is disposed at the air inlet 902 or air outlet 903 side of the first rack 901 and is coupled in fluid communication with a coolant loop to receive coolant from the loop and exhaust coolant to the loop, transfers heat from air passing thereacross to coolant passing therethrough; the assembly also includes a cooling unit, associated with the first rack and cooling coolant in the coolant loop; and an airflow director 1710 associated with the second rack 110â40 and facitating ducting at least a portion of air passing through the second rack to also pass across the heat exchanger 1800 associated with the first rack 901. Also disclosed is a data centre containing said multi-rack assembly.
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公开(公告)号：CA2676092A1
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：CA2676092
申请日：2008-05-09
Applicant: IBM
Inventor： SIMONS ROBERT , CAMPBELL LEVI , ELLSWORTH MICHAEL JR , CHU RICHARD , IYENGAR MADHUSUDAN
Abstract: A cooling system includes a facility cooling unit, a cooling tower, and o ne or more thermal capacitor units. The facility cooling unit, which include s a heat dissipation coolant loop, facilitates thermal energy extraction fro m a facility, such as a data center, for expelling of the energy to coolant within the heat dissipation coolant loop. The cooling tower is in fluid comm unication with the coolant loop, and includes a liquid-to-air heat exchanger for expelling thermal energy from coolant of the heat dissipation coolant l oop to the surrounding environment. The thermal capacitor unit is in fluid c ommunication with the heat dissipation coolant loop to facilitate efficient thermal energy transfer from coolant with in the coolant loop to the surroun ding environment with variation in ambient temperature about the cooling tow er.
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9.发明专利
公开(公告)号：DE112012004140B4
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：DE112012004140
申请日：2012-10-25
Applicant: IBM
Inventor： CHU RICHARD , CAMPBELL LEVI , DAVID MILNES PAUL , ELLSWORTH MICHAEL , IYENGAR MADHUSUDAN , MCKEEVER ERIC J , SIMONS ROBERT E
Abstract: Kühlvorrichtung (700, 800), aufweisend:mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen (720, 820), die so konfiguriert sind, dass sie an mehreren zu kühlenden Elektronikkomponenten (710, 810) befestigt sind, wobei eine kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) der mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal aufweist, durch den Kühlmittel von einem Kühlmitteleinlass (721, 821) zu einem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) fließt;mehrere Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840), wobei eine Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) der mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) in Fluidverbindung mit dem Kühlmitteleinlass (721, 821) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist, um einen Durchfluss des Kühlmittels zu ermöglichen;mehrere Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850), wobei eine Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) der mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) in Fluidverbindung mit dem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist; undeinen Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) und einen Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870), die jeweils in Fluidverbindung mit den mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) und den mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) gekoppelt sind, um das Kühlmittel den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) zuzuführen und das Kühlmittel aus den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) abzulassen, wobei mindestens einer von dem Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) oder dem Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870) wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) aufweist, wobei mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Fluidverbindung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gekoppelt ist, um ein Fließen des Kühlmittels durch den wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal der kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) zu ermöglichen, und wobei der wenigstens eine drehbare Verteilerabschnitt (732, 742, 835) in Fluidverbindung mit einem anderen, separat drehbaren Abschnitt (732, 742, 835) des Kühlmittelversorgungsverteilers (730, 860) und des Kühlmittelrückführungsverteilers (740, 870) steht und relativ zu diesem drehbar ist, um ein Lösen der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) von einer jeweiligen Elektronikkomponente (710, 810) der mehreren Elektronikkomponenten (710, 810) zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) über die mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Flüssigkeitsübertragung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gehalten wird.
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公开(公告)号：DE112011103570B4
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：DE112011103570
申请日：2011-10-27
Applicant: IBM
Inventor： IYENGAR MADHUSUDAN , SCHMIDT ROGER
Abstract: Rechenzentrum (100), das aufweist:eine Mehrzahl von Schränken (102), die so eingerichtet sind, dass sie Computereinheiten aufnehmen; undmindestens zwei Kühlmittelzuleitungen (104), von denen die Mehrzahl von Schränken (102) mit Kühlmittel versorgt werden;wobei die Mehrzahl von Schränken (102) derart in mindestens einer Reihe (105) benachbarter Schränke (102) angeordnet ist, dass jede Reihe (105) benachbarter Schränke (102) von sich abwechselnden Kühlmittelzuleitungen (104) mit Kühlmittel versorgt wird,wobei die Mehrzahl von Schränken (102) von den sich abwechselnden Kühlmittelzuleitungen (104) in einem Schachbrettmuster mit Kühlmittel versorgt wird, undwobei keine benachbarten Schränke (102) von der Mehrzahl von Schränken (102) mit derselben Kühlmittelzuleitung (104) verbunden sind und zueinander diagonale Schränke (102) mit derselben Kühlmittelzuleitung (104) verbunden sind.
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