Abstract:
A curable liquid formulation containing at least (i) one or more near-infrared absorbing triphenylamine -based dyes, and (ii) one or more casting solvents. The invention is also directed to solid near- infrared absorbing films composed of crosslinked forms of the curable liquid formulation. The invention is also directed to a microelectronic substrate containing a coating of the solid near-infrared absorbing film as well as a method for patterning a photoresist layer coated on a microelectronic substrate in the case where the near-infrared absorbing film is between the microelectronic substrate and a photoresist film.
Abstract:
A curable liquid formulation comprising: (i) one or more near-infrared absorbing polymethine dyes; (ii) one or more crosslinkable polymers; and (iii) one or more casting solvents. The invention is also directed to solid near-infrared absorbing films composed of crosslinked forms of the curable liquid formulation. The invention is also directed to a microelectronic substrate containing a coating of the solid near-infrared absorbing film as well as a method for patterning a photoresist layer coated on a microelectronic substrate in the case where the near-infrared absorbing film is between the microelectronic substrate and a photoresist film.
Abstract:
A curable liquid formulation comprising: (i) one or more near-infrared absorbing polymethine dyes; (ii) one or more crosslinkable polymers; and (iii) one or more casting solvents. The invention is also directed to solid near-infrared absorbing films composed of crosslinked forms of the curable liquid formulation. The invention is also directed to a microelectronic substrate containing a coating of the solid near-infrared absorbing film as well as a method for patterning a photoresist layer coated on a microelectronic substrate in the case where the near-infrared absorbing film is between the microelectronic substrate and a photoresist film.
Abstract:
Härtbare flüssige Formulierung, welche das Folgende umfasst: (i) einen oder mehrere Nahinfrarot absorbierende Polymethinfarbstoffe; (ii) ein oder mehrere vernetzbare Polymere und (iii) ein oder mehrere Gießlösungsmittel. Die Erfindung betrifft auch Nahinfrarot absorbierende feste Dünnschichten, die aus vernetzten Formen der härtbaren flüssigen Formulierung zusammengesetzt sind. Die Erfindung betrifft ferner ein mikroelektronisches Substrat, welches eine Beschichtung der Nahinfrarot absorbierenden festen Dünnschicht enthält, sowie ein Verfahren zum Strukturieren einer Photoresistschicht, die auf ein mikroelektronisches Substrat geschichtet wird, für den Fall, dass die Nahinfrarot absorbierende Dünnschicht zwischen dem mikroelektronischen Substrat und einer Photoresist-Dünnschicht angeordnet ist.
Abstract:
Härtbare flüssige Formulierung, umfassend wenigstens (i) einen oder mehrere Nahinfrarot-absorbierende Farbstoffe auf Triphenylaminbasis, und (ii) ein oder mehrere Gießlösungsmittel. Die Erfindung betrifft auch Nahinfrarotabsorbierende Dünnschichten, die aus vernetzten Formen der härtbaren flüssigen Formulierung zusammengesetzt sind. Die Erfindung betrifft auch ein mikroelektronisches Substrat, das eine Schicht der festen, Nahinfrarot-absorbierenden Dünnschicht umfasst, und ein Verfahren zum Strukturieren einer Fotolackschicht, die auf ein mikroelektronisches Substrat geschichtet ist, falls die nahinfrarot-absorbierende Dünnschicht zwischen dem mikroelektronischen Substrat und einer Fotolack-Dünnschicht angeordnet ist.
Abstract:
A curable liquid formulation containing at least (i) one or more near-infrared absorbing triphenylamine -based dyes, and (ii) one or more casting solvents. The invention is also directed to solid near- infrared absorbing films composed of crosslinked forms of the curable liquid formulation. The invention is also directed to a microelectronic substrate containing a coating of the solid near-infrared absorbing film as well as a method for patterning a photoresist layer coated on a microelectronic substrate in the case where the near-infrared absorbing film is between the microelectronic substrate and a photoresist film.