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    Semiconductor device assembly having a stress-relieving buffer layer
    1.
    发明公开
    Semiconductor device assembly having a stress-relieving buffer layer 无效
    具有应力缓冲缓冲层的半导体器件组件

    公开(公告)号：KR20100138742A

    公开(公告)日：2010-12-31

    申请号：KR20100046967

    申请日：2010-05-19

    Applicant: IBM

    Inventor： JADHAV VIRENDRA R ,  SIKKA KAMAL KUMAR ,  ZHENG JIANTAO

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83951

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor device assembly having a stress-relieving buffer layer is provided to prevent the slitting phenomenon of the heat transfer material by removing the increasing factors of concentration force between a buffer layer and a heat discharge apparatus. CONSTITUTION: A semiconductor device(114) is mounted on a chip carrier substrate(112). The semiconductor device is electrically connected with a solder ball(116) to the substrate. An underfill material(118) is formed on the lower part of the semiconductor device. A heat radiator(120) comprises a leg(122) fixed with the adhesive to the substrate.

    Abstract translation: 目的：提供一种具有应力消除缓冲层的半导体器件组件，通过消除缓冲层和放热装置之间的浓度增加因素来防止传热材料的切割现象。 构成：半导体器件（114）安装在芯片载体衬底（112）上。 半导体器件与焊料球（116）电连接到衬底。 在半导体器件的下部形成有底部填充材料（118）。 散热器（120）包括用粘合剂固定到基底上的腿部（122）。

    Verbesserte Kühlung von Gehäusen für dreidimensional gestapelte Chips
    4.
    发明专利
    Verbesserte Kühlung von Gehäusen für dreidimensional gestapelte Chips 未知

    公开(公告)号：DE112011102298B4

    公开(公告)日：2020-01-23

    申请号：DE112011102298

    申请日：2011-06-27

    Applicant: IBM

    Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

    IPC: H01L23/42 ,  H01L23/055 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

    Abstract: Gehäuse (200) für Chip-Stapel, aufweisend:ein Substrat (210);einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten gleicher Größe und Form (231);eine Mehrzahl von Kühlplatten (220), die jeweils thermisch mit dem Stapel verbunden sind; undeinen Deckel (250), der auf dem Substrat angebracht ist, um den Stapel und die Mehrzahl von Kühlplatten (220) zu umschließen, um dadurch bereitzustellen:eine Mehrzahl von ersten Wärmeübertragungspfaden, die sich jeweils von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu dem Deckel über eine entsprechende der Mehrzahl von Kühlplatten (220) und einer Mehrzahl von einzelnen Rippen (2501) erstrecken, die jeweils mit einer Oberfläche (2500) des Deckels und einer entsprechenden der Mehrzahl der Kühlplatten verbunden ist, undeinen zweiten Wärmeübertragungspfad, der sich von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu der Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch eine der Mehrzahl der Rippen (2501) zu verlaufen.

    Enhanced thermal management of 3-D stacked die packaging
    5.
    发明专利
    Enhanced thermal management of 3-D stacked die packaging 未知

    公开(公告)号：GB2495454A

    公开(公告)日：2013-04-10

    申请号：GB201301231

    申请日：2011-06-27

    Applicant: IBM

    Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

    IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

    Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.

    Verbesserte Kühlung von Gehäusen für dreidimensional gestapelte Chips
    7.
    发明专利
    Verbesserte Kühlung von Gehäusen für dreidimensional gestapelte Chips 未知

    公开(公告)号：DE112011102298T5

    公开(公告)日：2013-04-25

    申请号：DE112011102298

    申请日：2011-06-27

    Applicant: IBM

    Inventor： BARTLEY GERALD K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  ZHENG JIANTAO

    IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

    Abstract: Es wird ein Gehäuse für Chip-Stapel bereitgestellt, das ein Substrat, einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten, mindestens eine Kühlplatte, die thermisch mit dem Stapel verbunden ist, und einen auf dem Substrat angebrachten Deckel aufweist, der den Stapel und die mindestens eine Kühlplatte umschließt, um dadurch einen Wärmeübertragungspfad, der sich von einem der Datenverarbeitungskomponenten zum Deckel über die mindestens eine Kühlplatte und eine Rippe erstreckt, die mit einer Oberfläche des Deckels und der mindestens einen Kühlplatte verbunden ist, und einen zweiten Wärmeübertragungspfad zu definieren, der sich von der einen der Datenverarbeitungskomponenten bis zur Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch die mindestens eine Kühlplatte zu verlaufen.

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