Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of generating electrical energy in an integrated circuit.SOLUTION: The integrated circuit includes at least one three-dimensional enclosed space CG made within the integrated circuit CI and containing at least one piezoelectric element EPZI, at least one object BL housed in a free manner in the three-dimensional enclosed space CG or each three-dimensional enclosed space CG, and an electrically conducting output means MSE coupled to the piezoelectric element EPZI and configured to deliver electrical energy resulting from at least one impact between the object BLi and the piezoelectric element EPZI during a relative motion of the object BL and the corresponding enclosed space CG.
Abstract:
Dispositif de mémoire non volatile, comprenant au moins une cellule-mémoire (CEL) comprenant un transistor de sélection (TRS) comportant une grille de sélection isolée (SG) enterrée dans une région semiconductrice de substrat (SB1, SB2), une région semiconductrice de source (S) contactant une partie inférieure (31) de ladite grille de sélection isolée enterrée, un transistor d'état (TR) comportant une grille flottante (FG) possédant au moins une partie isolée (10) enterrée dans ladite région de substrat au dessus d'une partie supérieure (30) de la grille de sélection isolée enterrée, une région semiconductrice de drain (D1, D2) et une grille de commande (CG) isolée de la grille flottante et située en partie au-dessus de la grille flottante, les régions de source (S), de drain (D1, D2) et de substrat (SB1, SB2) ainsi que la grille de commande (CG) étant individuellement polarisables.
Abstract:
Le circuit intégré (IC) comprend un substrat (S) et au moins un transistor MOS (TGE) comportant une région de grille (RG) enterrée dans une tranchée (T) du substrat (S), débouchant sur une face supérieure (FS) du substrat (S), et entourée par une région diélectrique (RDI) tapissant les parois internes de la tranchée (T), une région de source (RS) et une région de drain (RD) situées respectivement dans le substrat (S) de part et d'autre de la tranchée (T) au voisinage de ladite face supérieure (FS), ladite région diélectrique (RDI) possédant une zone diélectrique supérieure (ZDS) située au moins partiellement entre une partie supérieure (PS) de la région de grille (RG) et les régions de source (RS) et de drain (RD), et une zone diélectrique inférieure (ZDI) moins épaisse que la zone diélectrique supérieure (ZDS) et située entre une partie inférieure (PI) de la région de grille (RG) et le substrat (S).