参照リーク発生装置およびそれを用いた超微小リーク試験装置
    5.
    发明申请
    参照リーク発生装置およびそれを用いた超微小リーク試験装置 审中-公开
    参考泄漏发生装置和使用相同的超微细泄漏测试装置

    公开(公告)号:WO2014080798A1

    公开(公告)日:2014-05-30

    申请号:PCT/JP2013/080551

    申请日:2013-11-12

    Abstract: 超微小な参照リークを正確に発生可能な参照リーク発生装置を提供する。 測定室の上流側に接続するための参照リーク発生装置であって、分子流コンダクタンスCと分子流条件が成り立つ圧力が予め既知であるオリフィス又は多孔質体を介して前記測定室に接続される室を備え、当該室に導入される試験ガスの圧力p 1 を1回以上の静的膨張法により正確に定めて、圧力p 1 における参照リークのリーク量をCとp 1 の積で求めることを特徴とする参照リーク発生装置。

    Abstract translation: 提供能够精确地产生超细参考泄漏的参考泄漏产生装置。 用于连接到测量室的上游侧的参考泄漏产生装置包括经由孔或多孔体连接到测量室的腔室,其中分子流动电导(C)和满足分子流的压力 条件是预先知道的,其特征在于,使用静态膨胀法一次或多次精确设定引入到室内的试验气体的压力(p1),并将压力下的基准泄漏的泄漏量( p1)由(C)和(p1)的乘积找到。

    AEROGEL-BASED MOLD FOR MEMS FABRICATION AND FORMATION THEREOF
    9.
    发明申请
    AEROGEL-BASED MOLD FOR MEMS FABRICATION AND FORMATION THEREOF 有权
    用于MEMS制造及其形成的基于AIRGEL的模具

    公开(公告)号:US20140349078A1

    公开(公告)日:2014-11-27

    申请号:US14455745

    申请日:2014-08-08

    Abstract: The invention is directed to a patterned aerogel-based layer that serves as a mold for at least part of a microelectromechanical feature. The density of an aerogel is less than that of typical materials used in MEMS fabrication, such as poly-silicon, silicon oxide, single-crystal silicon, metals, metal alloys, and the like. Therefore, one may form structural features in an aerogel-based layer at rates significantly higher than the rates at which structural features can be formed in denser materials. The invention further includes a method of patterning an aerogel-based layer to produce such an aerogel-based mold. The invention further includes a method of fabricating a microelectromechanical feature using an aerogel-based mold. This method includes depositing a dense material layer directly onto the outline of at least part of a microelectromechanical feature that has been formed in the aerogel-based layer.

    Abstract translation: 本发明涉及用作至少部分微机电特征的模具的图案化气凝胶基层。 气凝胶的密度小于MEMS制造中使用的典型材料的密度,例如多晶硅,氧化硅,单晶硅,金属,金属合金等。 因此,可以以明显高于在较致密的材料中形成结构特征的速率的速率在气凝胶层中形成结构特征。 本发明还包括一种图案化气凝胶层以产生这种基于气凝胶的模具的方法。 本发明还包括使用基于气凝胶的模具制造微机电特征的方法。 该方法包括将致密材料层直接沉积在已经形成在气凝胶层中的微机电特征的至少一部分的轮廓上。

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