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公开(公告)号:CN107337694A
公开(公告)日:2017-11-10
申请号:CN201610290196.1
申请日:2016-05-03
Applicant: 广东广山新材料股份有限公司
Inventor: 潘庆崇
IPC: C07F9/6593 , C08K5/5419 , C08L63/00 , B32B15/04 , B32B33/00 , H05K1/05
CPC classification number: C07F9/65815 , B32B15/04 , B32B33/00 , C08K5/5419 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/056 , H05K2201/0166 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种带硅醇的磷腈化合物、阻燃剂、环氧树脂组合物以及复合金属基板。该磷腈化合物具有如式Ⅰ所示的分子结构,其中M为环三磷腈基、环四以上磷腈基或非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合;R为满足其化学环境的任意反应性封端基团;R1和R2独立地为满足其化学环境的任意反应性或非反应性封端基团;Y为满足其化学环境的任意非反应性封端基团;a为大于等于零的整数,b为大于或等于1的整数,a和b之和为M基团中磷原子个数的2倍。由此使得该磷腈化合物具有良好的阻燃性,其固化物具有良好的耐热性、耐水性、黏结性和机械性能、电性能。另外,该组合物应用于复合金属基板和线路板可提高其阻燃性和介电性。
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公开(公告)号:CN107234851A
公开(公告)日:2017-10-10
申请号:CN201710485086.5
申请日:2017-06-23
Applicant: 重庆德凯实业股份有限公司
Inventor: 李洪彬
IPC: B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B7/08 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K7/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C08K5/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: B32B15/20 , B32B5/26 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/08 , B32B2037/1269 , B32B2260/023 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2479/04 , C08K2003/2227 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2205/03 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K2201/0166 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K7/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C08K5/14
Abstract: 本发明提供了一种高频高速覆铜板制作方法,将低分子量聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂;将改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定比例加工混合而成,配制成生产频率高频高速覆铜板专用的胶水;再对增强材料进行预处理;然后将预处理后的NE玻璃纤维布与PPO/CE树脂在含浸机中经过预浸、含浸、排气、烘干等单元操作后制备成半固化片;制备好的半固化片交错堆叠,将叠制好的半固化片与一种高频超低轮廓度电解铜箔(VLP)组装成本后,在热机中经过高温、高压压制成型。这种方法生产出来的高频高速覆铜板在降低介电常数和介质损耗因子的条件下,也能满足覆铜板的其他性能要求,以能够适用于高频高速印制线路板的制作。
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公开(公告)号:CN104076603A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410017432.3
申请日:2014-01-15
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/031 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0166 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,即使是利用直接绘制图像的直描装置进行曝光,该感光性树脂组合物也能够防止固化涂膜发生底切,并适用于阻焊膜等绝缘覆盖的形成。该感光性树脂组合物具有(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有乙烯性不饱和基团的化合物、(D)非反应性稀释剂、(E)环氧化合物,其特征在于,所述(B)光聚合引发剂含有(B-1)肟酯化合物和(B-2)具有叔氨基的氨羰基化合物。
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公开(公告)号:CN102736301A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201210199022.6
申请日:2007-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1333 , H05K1/03 , G09F9/30
CPC classification number: G02F1/133305 , B32B17/064 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K2201/0166 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/31525
Abstract: 本发明提供一种显示元件用基板,其阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良,且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良。本发明的显示元件用基板具备无机玻璃、和配置在无机玻璃两侧的树脂层。优选树脂层的总厚度drsum与无机玻璃的厚度dg之比drsum/dg为0.5~2.2。优选无机玻璃两侧的树脂层分别由相同材料构成,具有相同厚度,且各树脂层的厚度与无机玻璃的厚度相等。优选显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数为20ppm℃-1以下。
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公开(公告)号:CN1728918B
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200510084168.6
申请日:2005-07-14
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor: 苏贝胡·D·德塞 , 豪·T·林 , 约翰·M·劳弗尔 , 沃亚·R·马尔科维奇 , 戴维·L·托马斯
CPC classification number: G11C11/22 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K2201/0166 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763 , H05K2201/10159 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明揭示一种由至少一其上具有一导电图案的介电材料构成的电路化衬底。所述图案的至少一部分用作一有机存储器件的第一层,所述有机存储器件进一步包括至少一位于所述图案上的第二介电层和一与下部对准以获得数个接触点的第二图案,由此形成所述器件。所述衬底较佳与其他介电电路分层组合件相结合以构成一多层衬底,所述多层衬底上可设置耦合至所述内部存储器件以便与之结合工作的离散电子组件(例如,一逻辑芯片)。本发明还提供一种能够使用所述衬底的电气组合件,以及一种适合使用一个或多个此类电气组合件作为其一部分的信息处理系统。
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公开(公告)号:CN1946647A
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN200580012295.3
申请日:2005-01-28
Applicant: PPG工业俄亥俄州公司
IPC: C03C25/10
CPC classification number: D02G3/00 , C03C25/00 , C03C25/10 , C03C25/26 , C03C25/323 , C03C25/36 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0245 , H05K2203/127 , Y10T428/2927 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2962 , Y10T428/2964
Abstract: 本发明提供了一种玻璃纤维产品、一种组合物以及用于形成玻璃纤维产品的方法,所述玻璃纤维产品具有粘附于所述产品的至少一根纤维上的颗粒,其中所述颗粒的粒度和量可减小玻璃纤维产品的粘性,并且可选地能够减少丝间粘合。
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公开(公告)号:CN1672475A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN03817776.5
申请日:2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Inventor: 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09554 , H05K2201/10446 , H05K2203/135 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括:夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10),绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2),该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
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公开(公告)号:CN1425268A
公开(公告)日:2003-06-18
申请号:CN01808367.6
申请日:2001-02-22
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C03C25/47 , H05K1/036 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , H05K2201/0769 , H05K2203/127 , Y10T442/20 , Y10T442/30 , Y10T442/3455
Abstract: 本发明提供一种电子支承物(10),它包括:(A)由至少一种无玄武岩玻璃的纤维形成的至少一种编织纤维加固材料(20);(B)至少一种基质材料(16),它与至少一种加固材料(20)的至少一部分接触,至少一种基质材料(16)包含至少一种非氟化聚合物与至少一种无机填料(18);其中至少一种无机填料(18)包括至少一种具有高电阻率的不能水合的层状无机固体润滑剂,而且以全部固体为基准,至少一种无机填料(18)包括至少一种无机填料(18)与至少一种基质材料(16)的组合总重量的至少6%的重量。
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公开(公告)号:CN1402695A
公开(公告)日:2003-03-12
申请号:CN00813538.X
申请日:2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/00 , C03C25/10 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫,所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫,所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫,在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物,所述可与树脂相容的涂层组合物包含:(a)多个离散颗粒,由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成,所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润;(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料;(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫,在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物,所述可与树脂相容的涂层组合物包含:(a)多个片状无机颗粒,其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值,(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫,在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物,所述可与树脂相容的涂层组合物包含:(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒;(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。
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公开(公告)号:CN1359256A
公开(公告)日:2002-07-17
申请号:CN01125478.5
申请日:2001-07-26
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor: 竹内正则
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K3/002 , H05K3/06 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0166 , H05K2201/0195 , H05K2201/0367 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 制造一种电阻值小且窄的布线膜。本发明的柔性布线板10具有第1布线膜21和第2布线膜22,这些布线膜之中,由于第1布线膜21比第2布线膜22还厚,所以即使在第1、第2布线膜21、22的宽度大致相同的情况下,也可以使厚度大的第1布线膜21的截面积和电阻值大。从而,由于即使第1布线膜21形成得不宽,也可以流过大电流,所以可以容易使柔性布线板10高密度化。
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