公开(公告)号：CN104379668B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380030928.8

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林裕明 ,  十龟政伸 ,  野水健太郎 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。

公开(公告)号：CN103608140B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180071540.3

申请日：2011-06-10

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 栗田哲 ,  樋之津崇 ,  佐佐木信也

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J11/06 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  C22C5/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/24413 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00014

Abstract: 对于使用银纳米粒子的接合材料，作为涂料的性状会因组成的微小差异而大幅改变，对于大量涂布来说不稳定。于是，本发明提供在可满足大量印刷的要求的同时，尺寸稳定性良好且印刷面平滑的使用银纳米粒子的接合材料。该接合材料至少包含平均一次粒径为1nm以上200nm以下且被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、分散介质、由有机物形成的粘度调整剂，以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度在100Pa·s以下，且用以剪切速度3.1[1/s]的条件测定时的粘度/以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度表示的触变比在4以下。

公开(公告)号：CN104754876A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410817751.2

申请日：2014-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石上秀树 ,  中村英文 ,  盐原幸彦 ,  川崎琢 ,  赤羽史明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H03H9/15

CPC classification number: H01L41/0475 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1055 ,  B22F5/12 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0884 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/29 ,  H01L41/333 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/13 ,  H03H2003/026 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。

公开(公告)号：CN104475758A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN104379668A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380030928.8

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林裕明 ,  十龟政伸 ,  野水健太郎 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。

公开(公告)号：CN104203457A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。

公开(公告)号：CN102264491B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN200980151795.3

申请日：2009-11-20

Applicant: 汉高公司 ,  汉高爱尔兰有限公司

Inventor： P·刘 ,  B·奥尔森 ,  M·J·霍洛韦

IPC: B05D1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/36 ,  C08L33/20

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0062 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/365 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明涉及聚合物涂布的金属粉末，如用于形成焊接合金和焊接膏的金属粉末。所述金属粉末用氰基丙烯酸酯的可固化组合物涂布。本发明涉及聚合物涂布的金属粉末，如用于形成焊接合金和焊接膏的金属粉末。金属粉末用氰基丙烯酸酯的可固化组合物涂布，并且一旦固化，金属粉末上的涂层为氰基丙烯酸酯聚合物。

公开(公告)号：CN103594146A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310468160.4

申请日：2009-02-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  松泽光晴 ,  永原忧子 ,  赤井邦彦

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01R4/04 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  B22F1/025

Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。

公开(公告)号：CN101681692B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200880012413.4

申请日：2008-04-11

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  波木秀次

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明是用于在基板、电子器件间等进行导电连接的各向异性导电连接材料的导电性粒子体，具有：至少表面具有导电性的基材粒子(2)；以及基于绝缘性树脂的微粒(3a)的熔接而连续，以覆盖所述基材粒子的表面的绝缘性树脂膜(3)，所述导电性粒子体至少在所述微粒间具有空隙。

公开(公告)号：CN101203559B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200680022180.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 塚本奈巳 ,  桥场俊文 ,  水尻真由美

IPC: C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K9/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224

Abstract: 一种用于基板的填料，它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，即使当以高比例添加时，用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N＝C＝N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N＝C＝N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和1各自为整数1-3，条件是m+1＝4；和字母n是整数1-100]。