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公开(公告)号：CN108811311A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710296040.9
申请日：2017-04-28
Applicant: 南京市罗奇泰克电子有限公司
Inventor： 楼方禄
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K2201/0175 , H05K2201/0275
Abstract: 本发明公开了一种电路基板，包括二氧化硅33‑45份、玻璃纤维17‑32份、硅酸铝纤维8‑22份、稳定剂14‑31份、碳化硼16‑27份。该隔热板不仅优越的强度，性能优，且环保无污染。
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公开(公告)号：CN108203535A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611167498.6
申请日：2016-12-16
Applicant: 惠州市源名浩科技有限公司
Inventor： 陈文雄
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L67/06 , C08L69/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K7/08 , C08K5/12 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K5/07 , H05K1/03
CPC classification number: C08L63/00 , C08K2201/014 , C08L61/06 , C08L67/06 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0275 , C08L69/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K2003/222 , C08K7/08 , C08K5/12 , C08K2003/2241 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K3/34 , C08K5/07
Abstract: 本发明的一种耐氧化抗蠕变改性印制电路板，由以下重量份的原料制成：包括环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯、聚碳酸酯、丙烯晴、玻璃纤维、碳纤维、石墨烯、氧化镁、氧化钛、氧化铜、氧化锰，铝硅酸钠、钛酸钾晶须增强体、二苯甲酮、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二、邻苯二甲酸二丁酯和二甲苯，该种印制电路板具有抗屈服应力能力高、耐氧化和抗蠕变等较高综合性能。
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公开(公告)号：CN105517332A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510973904.7
申请日：2015-12-21
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/03 , H05K3/022 , H05K2201/0275 , H05K2203/06
Abstract: 本发明提供一种用于多层压合的粘结片及其制备方法，所述粘结片以短纤维代替玻纤布作为增强材料。本发明通过将短纤维增强材料浸渍于树脂胶液中得到预浸片，而后将预浸片进行加热干燥获得所述用于多层压合的粘结片。本发明利用短纤维代替玻纤布作为增强材料，可以避免由于使用玻纤布造成填胶时玻纤布结构一侧的树脂胶液难以通过玻纤布流向另外一侧的问题，并克服了无法将厚度做薄的限制，可以大幅度提高填胶的比例，可以生产任意厚度的新型粘结片。
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公开(公告)号：CN101368077B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810107262.2
申请日：2008-10-09
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C08G59/30 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/10733 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/308 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2463/02 , C08K3/36 , C08K2201/019 , C08L63/00 , C08L2205/16 , C08L2666/58 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0275 , Y10T428/259 , Y10T428/2971 , Y10T428/31529 , C08L2666/54
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。
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公开(公告)号：CN104798449B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201380059597.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 朱马技术有限公司
Inventor： 马库斯·沃尔夫
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0265 , H05K1/0278 , H05K1/111 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/202 , H05K2201/0275 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/057 , H05K2201/09027 , H05K2201/0969 , H05K2201/1028 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105517767B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201480049713.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9
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公开(公告)号：CN103336409A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310246632.1
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明涉及导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器。本发明的导电图案的形成方法具有如下工序：对感光层以图案状照射活性光线的第一曝光工序，所述感光层包含在基板上设置的感光性树脂层和在感光性树脂层的与基板相反侧的面上设置的导电膜；在氧存在下，对感光层的至少第一曝光工序中的未曝光部的一部分或全部照射活性光线的第二曝光工序；以及在第二曝光工序之后通过对感光层进行显影而形成导电图案的显影工序。
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公开(公告)号：CN103210350A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201280003491.4
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具有如下工序：对感光层以图案状照射活性光线的第一曝光工序，所述感光层包含在基板上设置的感光性树脂层和在感光性树脂层的与基板相反侧的面上设置的导电膜；在氧存在下，对感光层的至少第一曝光工序中的未曝光部的一部分或全部照射活性光线的第二曝光工序；以及在第二曝光工序之后通过对感光层进行显影而形成导电图案的显影工序。
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公开(公告)号：CN103210350B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201280003491.4
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具有如下工序：对感光层以图案状照射活性光线的第一曝光工序，所述感光层包含在基板上设置的感光性树脂层和在感光性树脂层的与基板相反侧的面上设置的导电膜；在氧存在下，对感光层的至少第一曝光工序中的未曝光部的一部分或全部照射活性光线的第二曝光工序；以及在第二曝光工序之后通过对感光层进行显影而形成导电图案的显影工序。
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公开(公告)号：CN105910025A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610334428.9
申请日：2016-05-19
Applicant: 上海笙荣森电子有限公司 , 上海铸辉照明科技有限公司
CPC classification number: F21S8/04 , F21V19/001 , F21V21/00 , F21V23/003 , F21V23/0435 , H05B33/0803 , H05K1/0306 , H05K2201/0275
Abstract: 本发明涉及一种带亚超声波遥控的内置驱动一体化面板灯，其特征在于：LED灯带包括印刷有电路的玻纤板层，在玻纤板层上排列有至少一排LED灯珠，由玻纤板层上印刷的电路将LED灯珠电路相连，电源线的一端与玻纤板层上印刷的电路电路相通，另一端与非隔离型电路驱动单元电路相通，由亚超声波遥控单元控制非隔离型电路驱动单元的导通及截止，从而控制LED灯珠的打开与关闭，非隔离型LED驱动单元及亚超声波遥控单元均固定在金属框架上且位于前面板与后面板之间。本发明中的LED驱动电路是内置在面板灯内的，同时具有亚超声波遥控功能，大大扩展了面板灯的应用范围。由于本发明中的LED灯带采用了玻纤板层，保证了面板灯的安全性。
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