公开(公告)号：CN109219231A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810700036.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 佐藤健太 ,  郑希元

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  B60T7/042 ,  B60T8/00 ,  B60T8/17 ,  B60T8/3675 ,  G01D11/245 ,  H01R12/585 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/168

Abstract: 本发明的课题是提供在搭载到电子设备之前也能实施例如写入程序的电性处理或者进行是否正常动作的检查的印刷电路基板。解决方案是本发明的印刷电路基板的特征在于具备：基板主体（54A），在表面和背面的至少一个面搭载有冲程传感器（磁检测元件）（70）；外部连接焊盘（63），设置在与搭载有冲程传感器（70）的背面（54B）相反侧的表面（54F）；以及通孔（60A～60D），贯通基板主体（54A）而形成，并且电连接冲程传感器（70）和外部连接焊盘（63）。外部连接焊盘（63）与多个通孔（60A～60D）分别对应地设置，多个外部连接焊盘（63）电性独立。

公开(公告)号：CN109068480A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810972873.7

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

公开(公告)号：CN105849835A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070375.3

申请日：2014-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西村道明 ,  重永泰尚

IPC: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种在安装于基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装结构体。层叠型电子部件在由交替地层叠了电介质层(6)和内部电极层(7)的层叠体(2)、和设置在层叠体(2)的外表面并且与内部电极层(7)电连接的外部电极(3)构成的主体(1)上，还具备设置在位于电介质层(6)以及内部电极层(7)的层叠方向上的第1面(8)侧的第1接合构件(4)以及第2接合构件(5)，第1接合构件(4)以及第2接合构件(5)分别设置在构成第1面(8)的第1边(11)以及第2边(12)，位于包括其中央(11c)以及(12c)并且不包括主体(1)的顶点(V)的区域。此外，第1面(8)具有不具备接合构件的第3边(13)。通过将这种层叠型电子部件经由接合构件(4、5)安装于基板(21)，从而能够减少鸣音。

公开(公告)号：CN105409028A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042074.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/049

Abstract: 提供一种用于显示器件的基板上的柔性印刷电路板，根据本发明的一个实施方案，包括：两个或多个柔性印刷电路板，各设有阴极片和阳极片；以及焊接部和引线接合部中的任意一个或多个，其用于电学连接位于柔性印刷电路板的相邻端部的阳极片和阴极片。

公开(公告)号：CN101541143A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910129627.6

申请日：2009-03-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫川重德

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/492 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据一个实施例，提供有印刷电路板(10)，其包括配备在其上将安装半导体组件的组件安装面(11)上的多个电极片(15)，配备在组件安装面(11)上以对应于电极片(15)的多个孔端子(17)，以及连接所述多个电极片(15)和对应于所述多个电极片(15)的所述多个孔端子(17)的多个布线图案层(16)，所述多个布线图案层(16)跨越组件安装面(11)的弹性形变的方向(P)被布线。

公开(公告)号：CN1330223C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN02127075.9

申请日：2002-07-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今冈纪夫

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7076 ,  H01R31/06 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，提供使电导通可靠的电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置。电子器件有第1和第2电子部件(10、20)。第1电子部件(10)的第1组的各端子(16)被配置在通过第1点P1的多条第1线L1中的任意一条上。第2电子部件(20)的第2组的各端子(26)被配置在通过第2点P2的多条第2线L2中的任意一条上。第1与第2点P1、P2一致，第1与第2线L1、L2一致。第1和第2组中至少一组的端子(16、26)被形成为沿着第1或第2线L1、L2延伸。

公开(公告)号：CN1805664A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510023011.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·布朗

IPC: H05K3/42 ,  G06F17/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。

公开(公告)号：CN1791978A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200480013466.X

申请日：2004-05-17

Applicant: 诺基亚有限公司

Inventor： E·胡萨

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连图案设计，其在机械冲击和热循环载荷下具有提高的可靠性。一种半导体组件包括行和列对准的多个互连以形成互连图案。其中对准该互连，使得该图案具有基本圆形的或斜的拐角。本发明提供了球栅格阵列封装的提高的互连寿命和可靠性，且容易实现。

公开(公告)号：CN1229003C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘(13a)，和相对于第1拉锡焊盘(13a)在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘(13b)。本发明提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN1584717A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410056931.X

申请日：2004-08-20

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 洪镇铁

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器件，包括：第一和第二基板，彼此面对并粘结在一起，且它们之间具有盒间隙；多条栅极线和数据线，水平和垂直设置在第一基板上；在第一基板上形成的多条第一线，与栅极线或数据线连接，且每条第一线都具有连接弯折点并以一个角度弯折；与第一基板电连接的带式运输插件TCP；以及在TCP上形成多条第二线，且分别与多条第一线电连接；在TCP的区域中具有至少一个连接弯折点。