公开(公告)号：CN106687897B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680002517.1

申请日：2016-02-01

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 塩尻健史 ,  本户孝治

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。

公开(公告)号：CN104244569B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201310362891.0

申请日：2013-08-19

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津 ,  苏国富 ,  卓志恒

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P1/22 ,  H01P1/227 ,  H01P3/026 ,  H03H7/38 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。

公开(公告)号：CN107481984A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710421664.9

申请日：2017-06-06

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一 ,  西脇正一 ,  永田大策

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/823807 ,  H01L21/823842 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L27/092 ,  H01L29/1054 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明提供一种电子器件，通过设为确保外形尺寸精度且能够容易地将支柱插入到孔部的构成而能够降低制造成本。本发明为电子器件(100)，将具备孔部(11，21)的至少两块基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的状态下分别隔开而保持，孔部(21)具有从基板(20)的供支柱(40)插入侧的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)倾斜的锥面(T)。

公开(公告)号：CN104938040B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201380070770.7

申请日：2013-01-18

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 关保明 ,  长田知之 ,  户田光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10

Abstract: 内置有零件的基板(20)包括：包含绝缘树脂材料的绝缘层(12)；埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)；作为零件(4)所具有的电极的端子(15)；形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18)；以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21)，导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成，在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17)，大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。

公开(公告)号：CN106535462A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201510572588.2

申请日：2015-09-10

Applicant: 斐成企业股份有限公司

Inventor： 杨淑美

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H01P1/20

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/20 ,  H05K5/0043 ,  H05K2201/09827

Abstract: 电路板、电子组件的壳体及滤波器，以解决现有技术中，制造滤波器等电子组件时，费工费时及有害气体等问题。本发明提供一种电路板（2），包括：一上表面（9）；一下表面（10）；至少一侧面41），包括复数个凹槽（42），所述凹槽贯穿该上表面及该下表面；以及复数个导电线（43），于该下表面形成一焊点（45）。本发明还提供一种电子组件的壳体（1），包括:一电路板；以及一盖板4），藉由一固定结构固定于该电路板。本发明还提供一种包括如前述电路板的滤波器。本发明更提供一种包括如前述电子组件的壳体的滤波器。本发明较佳地于制造滤波器等电子组件时，可以省材料成本、省工、省时及避免接触有害气体。

公开(公告)号：CN106332438A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510367357.8

申请日：2015-06-26

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李彪 ,  侯宁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合电路板包括软性线路板、硬性线路板、胶片及外层板。软性线路板包括交接区及连接于其两侧的贴合区。硬性线路板、胶片及外层板均与贴合区对应。硬性线路板与软性线路板通过胶片粘结。胶片覆盖贴合区并自贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第一端部。两个第一端部之间的距离小于交接区两侧的贴合区之间的距离。外层板包括胶层及外部导电线路层。胶层覆盖硬性线路板，并延伸至交接区对应的部分区域与胶片粘结。本发明还涉及一种软硬结合电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103167733B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210531606.9

申请日：2012-12-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 梶原一辉 ,  森田治彦

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。

公开(公告)号：CN103998986B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280062392.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 冈本大地 ,  伊藤信人 ,  峰岸昌司

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/094 ,  G03F7/095 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供能够得到可维持PCT等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。本发明的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

公开(公告)号：CN104902696A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510353137.X

申请日：2015-06-24

Applicant: 上海美维科技有限公司

Inventor： 孙炳合 ,  常明 ,  付海涛 ,  李学理

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09827

Abstract: 一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路图形制作工艺完成多层结构的制作；5)去除支撑板；6)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀制作铜柱；或先将预形成铜柱侧的铜箔蚀刻干净，然后沉积一层导电层，再通过图形电镀的方法，制作铜柱；7)不形成铜柱的电路板一侧面贴上保护层；8)蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的导电层得到铜柱；9)去除保护层；10)电路板表面制作阻焊层、铜柱表面制作防氧化层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。

公开(公告)号：CN104871652A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380068346.9

申请日：2013-12-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.诺瓦克 ,  A.普法伊尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  B60R16/00 ,  C23C4/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  C23C4/01 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1344

Abstract: 本发明涉及一种导体电路装置（1），该导体电路装置包括基底（3）、构造在所述基底（3）上的垂直的结构（33；431；432；433；531；532；63）以及被分配给所述结构（33；431；432；433；531；532；63）的、有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）。