公开(公告)号：CN105830544B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201480069792.6

申请日：2014-12-19

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 马克·杜阿尔特 ,  兹德拉夫科·左珍凯斯基

IPC: H05K3/00 ,  B60Q1/00 ,  F21S45/40 ,  F21V29/503

CPC classification number: F21S41/141 ,  F21S41/147 ,  F21S41/192 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21V29/763 ,  F21Y2107/90 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于机动车的照明和/或光信号模块的一个或多个光源的支承件(2)，该支承件包括：由热传导材料制成、优选由金属材料制成的基板(4)；发光二极管型的至少一个光源(12)，该光源具有用于安装在基板(4)上的一个面，所述面与基板(4)热接触；以及用于控制一个或多个光源(12)的电力供应装置(10)的电路。用于控制电力供应装置的电路通过用通常称为“丝焊/带结合”的技术焊接到表面(16)的金属导线电连接到一个或多个光源。本发明还涉及装配这种支承件的方法。

公开(公告)号：CN104854964B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201380065314.3

申请日：2013-10-24

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·舍费尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295

Abstract: 本发明涉及一种用于多层电路载体(1a)的接触组件(30)，其中，电路载体(1a)具有至少一条位于内部的导线(2)，通过至少一个凹口(10)接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明，至少两个凹口(10)布置在所述至少一条位于内部的导线(2)的不同侧上，其中，所述至少两个凹口(10)的中轴线(12)相对于所述至少一条位于内部的导线(2)的理论中心线(2.4)具有预定的距离(as)，其中，所述至少两个凹口(10)使所述至少一条位于内部的导线(2)为了接触而在至少两个接触区域(2.1)处露出，所述至少两个接触区域布置在导线(2)的不同侧上。

公开(公告)号：CN107908305A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201710994324.5

申请日：2016-08-16

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 吴寿宽

IPC: G06F3/041 ,  G06F21/32

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1633 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1656 ,  G06F2203/04103 ,  G06K9/00006 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0283 ,  H04W88/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1316 ,  G06F21/32

Abstract: 本发明公开了一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。输入组件包括装饰圈、触摸面板、指纹芯片封装结构及显示屏组件，触摸面板的下表面开设有盲孔，输入组件的制造方法包括：将指纹芯片封装结构安装在装饰圈中；将带有指纹芯片封装结构的装饰圈安装在盲孔中；将显示屏组件安装在下表面，显示屏组件在下表面上的第一正投影与装饰圈在下表面上的第二正投影存在重叠的部分。上述输入组件的制造方法，将装饰圈与指纹芯片封装结构安装在一起后再安装至盲孔中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高输入组件和终端的生产效率，同时，显示屏组件与装饰圈在下表面上的正投影存在重叠的部分，使得输入组件及终端的结构较紧凑。

公开(公告)号：CN107211531A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680003786.X

申请日：2016-02-01

Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司

Inventor： A·艾伯特 ,  A·普拉赫 ,  M·斯特雷克 ,  M·维乔雷克

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括：一个载体元件(1)，一个具有多个电子构件(4)的电路载体(3)，一个与该电路载体(3)导电地连接的导体板(6)，以及一个用于覆盖该电路载体(3)的覆盖元件(2)，其中该覆盖元件(2)安排在该导体板(6)的一个平面侧上并且该载体元件(1)安排在该导体板(6)的一个对置的平面侧上。根据本发明提出，该导体板(6)分别与该载体元件(1)和该覆盖元件(2)焊接。本发明还涉及一种用于生产此类电子部件(E)的方法。

公开(公告)号：CN106961789A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710357207.8

申请日：2017-05-19

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 蔡丹丹

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/10287

Abstract: 一种FPC线路板的靶冲结构，包括FPC线路板、金手指和镀金引线，所述金手指和镀金引线分别设置于所述FPC线路板上，所述金手指与所述镀金引线相连，所述金手指包括第一金手指和第二金手指，所述FPC线路板上设置有走线和供靶冲的靶环。所述镀金引线包括A组镀金引线和B组镀金引线，A组镀金引线的一端连接到第一金手指上，另一端连接到所述走线上。所述走线连接到靶环上。B组镀金引线的一端连接到第二金手指上，另一端延伸至FPC线路板外。所述靶环为圆环形，靶环的圆环形的边缘设置有至少两个开口朝外的U形缺口，U形缺口的底部形成一靶环的同心圆，所述同心圆的半径小于预设的靶冲孔的半径。通过上述结构，可以减少模具和流程，降低生产成本。

公开(公告)号：CN106612592A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201510713062.1

申请日：2015-10-27

Applicant: 泰科电子(东莞)有限公司 ,  泰科电子(上海)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司 ,  泰科电子公司

Inventor： 申宏洲 ,  张丹丹 ,  曾庆龙 ,  鲁异 ,  乔治·杜宾尼克兹

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/403 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08 ,  H05K1/117 ,  H05K3/101 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/16 ,  H05K3/341 ,  H05K2203/0435

Abstract: 本发明提供了一种预镀锡成型系统和方法。一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。本发明提供的预镀锡成型系统和方法，通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。

公开(公告)号：CN102437442B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201110223182.5

申请日：2011-08-05

Applicant: 泰科电子荷兰公司 ,  泰科电子印度私人有限公司

Inventor： T.范德布鲁根 ,  M.维斯滕 ,  C.H.普雷姆吉思

IPC: H01R12/53 ,  H01R12/55

CPC classification number: H01R4/48 ,  H01R12/53 ,  H01R12/57 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接至少一个缆线到印刷电路板的端子(1)，包括：用于安装端子(1)在印刷电路板上的至少一个连接部分(4)；以及用于在插入方向(I)接收缆线的缆线接收器(2)，所述缆线接收器(2)包括缆线腔室(2a)和缆线保持器(3)，所述缆线保持器(3)至少在端子(1)的未配合状态下延伸到缆线腔室(2a)中并适于通过缆线(11)在向外方向(O)弹性偏斜。为了产生适于小型或者次小型应用，特别地AWG24或者更小的缆线的可靠的端子，所述端子(1)设置有弹性支撑缆线保持器(3)的保持器弹簧(6)。

公开(公告)号：CN103547853B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280024577.5

申请日：2012-01-31

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 上田泰久 ,  川端一裕 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/65 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/02 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10962

Abstract: 灯（1）具有LED模块（20）、向LED模块（20）供给电力的点灯单元（80）以及从外部电源向点灯单元（80）供给电力的灯头（30），点灯单元（80）配置在LED模块（20）和灯头（30）之间，点灯单元（80）具备：在主面侧安装有引线类型的电子元件（80b）的电路基板（80a）；从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块（20）的导线（第一导线）（70a、70b）；以及从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为灯头（30）的导线（第二导线）（71a、71b）。然后，电路基板（80a）设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔（80a1），导线（70a、70b）通过贯通孔（80a1）的内侧向电路基板（80a）的另一面侧导出。

公开(公告)号：CN102891128B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN102254895B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201110105633.5

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 寺前智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。