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公开(公告)号：CN108990309A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810537582.5
申请日：2018-05-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , G01D11/30 , H01R12/57 , H01R12/592 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K3/34 , H05K1/11 , H05K1/18
Abstract: 本发明涉及一种连接装置，具有电子构件和电路板，电子构件具有带有支托面的壳体和至少一个接触元件，电路板具有布置在第一表面处的至少一个焊面，其中，接触元件具有平行于壳体的支托面延伸的第一接触面，以及一种用于制造电子构件和电路板之间的钎焊连接部的方法。在这里，焊面包括经由收缩部彼此连接的第一区段和第二区段，其中，接触元件包括与第一接触面具有预设角度的第二接触面，其中，在第一接触面和第二接触面之间构造有经倒圆的过渡区域，过渡区域布置在焊面的收缩部的区域中，并且其中，第二接触面通过钎焊连接部与焊面的第二区段连接，并且壳体的支托面具有与电路板的第一表面的角度，角度对应于第一接触面和第二接触面之间的角度。
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公开(公告)号：CN105720033A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510591002.7
申请日：2015-09-16
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4842 , H01L21/4825 , H01L21/54 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/8385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10628 , H05K2201/10992 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2924/01047 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本申请涉及具有预先施加的填充材料的引线框封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。
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公开(公告)号：CN104781893A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380059155.6
申请日：2013-11-11
Applicant: 北川工业株式会社
Inventor： 中村達哉
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/04 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01G9/26 , H01G11/10 , H05K1/184 , H05K2201/10015 , H05K2201/10628
Abstract: 一种电容器保持件，其特征在于，具备：圆筒部、一对突设部、以及一对金属销，所述圆筒部为树脂制，构成为圆筒状并可外嵌于电容器；所述一对突设部与所述圆筒部一体成形，并从隔着所述圆筒部的轴而相对的位置在所述圆筒部的外周方向上突设；所述一对金属销从所述各突设部的所述轴方向的一端侧端面沿着所述轴突设，并用于将所述圆筒部和所述各突设部焊接在印刷布线基板上；所述突设部的外周与所述轴的距离小于所述圆筒部内径的0.76倍。
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公开(公告)号：CN103140051A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310021002.4
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。
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公开(公告)号：CN102577001A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080043237.8
申请日：2010-09-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H02H5/04
CPC classification number: H02H5/043 , B60L3/0061 , B60L3/04 , B60L2220/50 , B60L2240/36 , B60L2240/425 , B60L2240/429 , B60L2240/80 , H02H1/0084 , H05K1/0263 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10628 , Y02T10/641 , Y02T10/642
Abstract: 提供了一种过电流切断设备(10)，其具有：热产生单元(21)，其与从车辆的电源(B)开始经由导线到达电机(M)的路径串联地定位；以及，热感测单元(24)，其具有响应于从该热产生单元(21)接收的热的特性。过电流切断设备(10)基于与从热感测单元(24)获得的温度相应的信号，通过启动开关元件(13)来切断过电流，并且该过电流切断设备(10)具有过电流检测元件(20)，过电流检测元件(20)使热产生单元(21)和热感测单元(24)被模制树脂部分(30)一体地覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1201365A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98102161.1
申请日：1998-05-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 高桥一成
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01H1/5805 , H01H2001/5888 , H05K3/303 , H05K2201/10568 , H05K2201/10628 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种电气部件及其安装结构组件,在框体的底面处设置了具有开放部的凸部,在前述框体上的底面与凸部之间形成有阶台。将上述电气部件面安装在印刷电路基板上时,即使由于熔融焊接时的高温加热空气的作用,框体翘曲而产生变形,这一变形也可以被前述阶台吸收,所以可以进行高质量的焊接连接。
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公开(公告)号：CN109041420A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810981773.0
申请日：2018-08-27
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/3494 , H05K2201/10628 , H05K2203/043
Abstract: 本发明公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。
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公开(公告)号：CN103140051B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201310021002.4
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。
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公开(公告)号：CN106031313A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480076033.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： U.利斯科夫
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/328 , H01R12/51 , H01R12/57 , H01R12/62 , H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K3/32 , H05K3/321 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K5/0082 , H05K2201/09063 , H05K2201/10204 , H05K2201/1028 , H05K2201/10628 , H05K2201/10962 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 一种尤其用于传动控制装置的电子控制模块(1)包括具有其上设置至少一个接触面(13a)的装配面(17)的印刷电路板(5)和具有至少一个电接线元件(24)的至少一个电气元件(20)，该接线元件具有平行于印刷电路板(5)的装配面(17)延伸且与至少一个接触面(13a)电连接的接线部(25)，在此提出，在印刷电路板(5)上设有至少一个转接头(30)，它与至少一个电气元件(20)无关地作为单独件设置在印刷电路板(5)上且具有在至少一个接触面(13a)外安装在印刷电路板(5)上的保持体(31)和至少一个安置在保持体(31)上且具有平行于印刷电路板装配面延伸的触点部(35)的金属连条(34)，其中至少一个金属连条(34)的触点部(35)和至少一个接线元件(24)的接线部(25)在垂直于印刷电路板的方向上看在覆盖区(50)内重叠设置并在覆盖区(50)内相互焊接，至少一个金属连条(34)或至少一个接线元件(24)借助被施加到至少一个接触面(13a)上的导电材料(42)与至少一个接触面(13a)导电接触。
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公开(公告)号：CN102090156B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN200980127396.3
申请日：2009-06-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/28 , H05K1/14 , H01L23/433 , H01L23/495 , H05K3/36
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/4334 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L23/49861 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/368 , H05K2201/1034 , H05K2201/10628 , H05K2201/10924 , H05K2203/1131 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子组件，所述电子组件带有至少一个用于支撑组件的、被机械保护件(13)所包围的导体衬底(2)。规定所述导体衬底(2)被作为机械保护件(13)的模制材料(12)包围并且借助于至少一个固有刚性的、弹性的电连接导体(7)被接触，其中所述连接导体(7)还至少部分地嵌入所述模制材料(12)中。此外本发明涉及一种目标在于此的制造方法。
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