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公开(公告)号：CN202423387U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120443903.9
申请日：2011-11-09
IPC: H01L33/56 , H01L33/54 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/00
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。所述基胶层是由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基硅油混合构成。本实用新型产品具有优异的光学性能，可耐高温回流焊，并且保持很高的透光率；还具有优良的的化学性能，固化后凝胶表面平滑，容易与透镜分离，形成完全隔层的效果，耐黄变；还具有突出的机械物理性能，有较高的拉升强度和抗热形变能力，使用方便，可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用，可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN214046504U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202120002869.5
申请日：2021-01-04
Applicant: 东莞市汉宇热能科技有限公司
IPC: H05K7/20 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04
Abstract: 本实用新型公开了一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。本实用新型的结构简单，设计合理，在PD快充电源的内部增设复合型导热硅胶，该复合型导热硅胶的导热性好，具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺、使用寿命长等优点，并且导热绝缘复合膜与导热硅胶片的连接牢固。
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公开(公告)号：CN120041146A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510359886.7
申请日：2025-03-25
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明属于导热界面材料技术领域，具体提供一种双组份导热粘接胶及其制备方法和应用。本发明的双组份导热粘接胶包括A组分和B组分，A组分包含乙烯基硅油1～10wt％，功能助剂0.5～5wt％，导热填料90～95wt％，催化剂0.01～1wt％；B组分包含乙烯基硅0.5～5wt％，含氢硅油1～5wt％，功能助剂0.5～5wt％，导热填料90～95wt％，抑制剂0.01～1wt％，颜料0～1wt％，其中，所述功能助剂为具有式1所示的结构的烷氧基封端聚硅氧烷。所述双组份导热粘接胶具有较高的导热性能、粘接强度及耐老化性。
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公开(公告)号：CN117844445B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202410031391.7
申请日：2024-01-09
Applicant: 江苏诚睿达光电有限公司 , 江苏博睿光电股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , H10H20/854
Abstract: 本发明提出一种LED用有机硅液体胶及其制备方法，属于有机硅材料技术领域。有机硅液体胶包括：30‑70质量份的乙烯基有机硅树脂；30‑70质量份的含氢聚硅氧烷；0.01‑10质量份的催化剂；其中，乙烯基有机硅树脂为主链乙烯基有机硅树脂和支链乙烯基有机硅树脂中的至少一种；含氢聚硅氧烷为支链网状结构的氢基有机硅树脂。本发明的LED用有机硅液体胶具有较好的粘接力，该有机硅液体胶在25℃下推力最高可达600gf以上，在160℃下推力最高可达560gf以上，有效提升芯片与基板之间的粘接性能，减少在后续工段中芯片脱落的风险，提高LED生产良率。
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公开(公告)号：CN119912902A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510040867.8
申请日：2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 一种具备优异柔韧性的双组分有机硅导热灌封胶及制备方法，它涉及一种双组分有机硅导热灌封胶及制备方法。本发明为了解决现有导热材料体系中热导率、加工性能和机械性能不平衡的问题。本发明所述一种双组分有机硅导热灌封胶包括氧化铝填料、聚硅氧烷基体、交联剂、扩链剂、催化剂、抑制剂和界面改性剂。本发明属于导热材料制备技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119752333A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411860972.8
申请日：2024-12-17
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J7/25 , C09J7/38 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05
Abstract: 本发明公开了一种半导体引线框架塑封用防溢胶高温胶带及其制备方法，包括顺序叠层设置的氟素离型膜、有机硅压敏胶层和聚合物基材层；按质量份计，有机硅压敏胶层包括含乙烯基甲基硅橡胶90‑50份、甲基MQ树脂10‑50份、含氢硅油0.2‑10份、铂金催化剂0.5‑2份、过氧化物催化剂0.1‑2份。本发明有机硅压敏胶层在含乙烯基甲基硅橡胶、含氢硅油交联剂中加入铂金催化剂、过氧化物催化剂，铂金催化剂在低温烘干时催化乙烯基与硅氢键的加成反应交联固化；过氧化物催化剂在高温塑封时分解出自由基，引发残余乙烯基与硅橡胶中甲基交联反应，增加粘结力；胶带常温贴膜粘结力低，易于返工，高温粘结力增大，有效阻止密封料的溢胶。
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公开(公告)号：CN119736063A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202311262897.0
申请日：2023-09-27
Applicant: 武汉尚赛光电科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/04 , H10H20/854
Abstract: 本发明公开了一种有机硅封装胶及其制备方法和应用，所述组合物包含A组分和B组分组成，所述A组分包括如下重量份数的原料：苯基乙烯基硅树脂30‑80份、乙烯基硅油10‑50份、硅烷偶联剂1‑10份；所述B组分包括如下重量份数原料：含氢硅油1‑10份、无机填料10‑40份；所述A组份和B组份的质量比为1：(4‑10)，解决了加成型AB有机硅封装胶随着交联度的提高未参与交联的乙烯基或氢基团加剧封装胶的老化或自偶联造成封装胶在过硬过脆问题，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN116218411B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202310344440.8
申请日：2023-04-03
Applicant: 北京中石伟业科技无锡有限公司 , 北京中石伟业科技股份有限公司
IPC: C09J9/02 , C09J183/07 , C09J183/05
Abstract: 本发明涉及导电材料技术领域，具体提供了一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用。本发明的导电填料包括：核层；设置在核层上的中间层；设置在中间层上的壳层；所述核层为导电金属粉；所述中间层为有机硅树脂；所述壳层为二氧化硅、聚倍半硅氧烷、MQ硅树脂中的一种或多种；导电填料的电阻率为0.001‑0.01Ω·mm。采用本发明提供的导电填料制得的导电胶，兼具高屏蔽性能和优良的点胶工艺性能。
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公开(公告)号：CN114867810B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202080089720.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其包含粘接剂成分(S)；以及剥离成分(H)，由复数粘度为3400(Pa·s)以上的聚有机硅氧烷构成。
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公开(公告)号：CN119463803A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411742282.2
申请日：2024-11-29
Applicant: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC: C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法和应用，所述双组份有机硅灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分包括改性乙烯基硅油A、端含氢硅油、交联氢硅油、导热填料A和抑制剂，所述B组分包括改性乙烯基硅油B、导热填料B和铂催化剂；所述改性乙烯基硅油A和改性乙烯基硅油B均由未改性乙烯基硅油和三甲基氯硅烷反应后得到；通过添加上述改性乙烯基硅油，使所得双组份有机硅灌封胶兼具低粘度和高导热系数，还具有硬度适中、抗沉降性能好、绝缘性好的特点，满足小尺寸高功率的电子模块的灌封需求。
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