公开(公告)号：CN107710393A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680034745.7

申请日：2016-08-29

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山本雅之 ,  石桥干司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/50

Abstract: 树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂，在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增大。包含芯片及主硬化树脂的1个区域相当于1个电子零件，在引线框架中形成由被形成为格子状的多个区域构成的1个制品集合区域。通过不设置引线框架的加强框，从而增加电子零件的单位面积获得数量。

公开(公告)号：CN107553799A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710351162.3

申请日：2017-05-18

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 后藤智行 ,  岩田康弘 ,  花坂周邦

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及验证被供给到成型模具的基板是否被正常定位的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。该装置包括：成型模具(24)，具有相互对置配置的第一模具(23)和第二模具(12)；基板供给机构(10)，将基板供给到第一模具(23)的模具表面；定位机构，对至少包括基板的定位对象物(5)进行定位；合模机构，对成型模具(24)进行合模；摄像机(11)，在成型模具(24)被开模的状态下，能配置在第一模具(23)与第二模具(12)之间；及处理器，根据由摄像机(11)拍摄的图像数据进行处理，第一模具(23)具有通过摄像机(11)的拍摄能识别的基准标记(29、30)，摄像机(11)拍摄定位后的对象物(5)与基准标记(29、30)，处理器根据由摄像机(11)拍摄的对象物(5)与基准标记(29、30)的图像数据，判断对象物(5)是否被正常定位。

公开(公告)号：CN107538667A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710442301.3

申请日：2017-06-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 水间敬太 ,  冈本良太

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/58

Abstract: 本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构(520)；测量在所述涂布区域中涂布的所述流动性树脂的体积的体积测量机构；和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构(530)。

公开(公告)号：CN105304542B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510319500.6

申请日：2015-06-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎 ,  渡边创

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明公开一种单片化物品的移送方法、制造方法及制造装置。在将单片化物品移送于容器的工序中，抑制已收容于容器的单片化物品被真空破坏用的高压气体吹走。使用开闭阀(35)按规定的喷射时间打开各加压系配管(33)，由此依次经由加压源(19)、加压系配管、运转切换阀(30op)、运转个别配管(26op)和运转垫(28op)具有的开口(27)对电子部件(单片化物品)(24)按规定的喷射时间喷射高压气体，以向托盘(15)吹走电子部件。按照根据读出的运转垫信息而算出的运转垫的数量来确定喷射时间。当运转垫的数量多时延长喷射时间，当运转垫的数量少时缩短喷射时间。据此能够抑制已收容于容器的单片化物品被高压气体吹走。

公开(公告)号：CN107234769A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710130581.4

申请日：2017-03-07

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 後藤智行 ,  岩田康弘 ,  花坂周邦

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C43/34 ,  B29C43/56 ,  B29C2043/3405 ,  B29C2043/561 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料的喷射装置。目的在于容易降低从多个喷射口喷射出的流动性树脂的喷射量偏差。树脂成型装置具备：成型模，在彼此相对配置的上模和下模中的至少一个模上设置有型腔；树脂喷射机构，为了向型腔供给流动性树脂而喷射流动性树脂；和合模机构，对成型模进行合模。树脂喷射机构包括：流道部件，具有在流动性树脂的流入口与喷射口之间分支的分支流道；旋转体，被配置在各个分支流道内且伴随流动性树脂的通过而能够旋转；和联动机构，用于使配置在分支流道内的各个旋转体联动旋转。由此，容易降低从多个喷射口喷射出的流动性树脂的喷射量偏差。

公开(公告)号：CN107210271A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580075550.2

申请日：2015-10-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岩田康弘 ,  后藤智行 ,  竹内慎

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 将在主面(9)安装有电子元件(3)和突出的导电性构件(6)的已安装基板(13)配置于上模(15)。将在要与导电性构件(6)接触的部位预先涂布有膏状焊料(20)的板状构件(5)配置于下模(16)的模腔(17)的内底面。向模腔(17)注入液状树脂(21)，将上模(15)和下模(16)合模，将导电性构件(6)、金属细线(11)、电子元件(3)、结合焊盘(7)、已安装基板(13)的主面(9)浸渍于液状树脂(21)，借助膏状焊料(20)使导电性构件(6)与板状构件(5)接触。使液状树脂(21)固化而形成封装树脂(4)，完成已密封基板(22)。在导电性构件(6)被液状树脂(21)固化时的压缩应力按压于板状构件(5)的状态下，利用膏状焊料(20)将导电性构件(6)和板状构件(5)可靠地电连接。

公开(公告)号：CN107112251A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070955.7

申请日：2015-09-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高丈明

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29C33/14 ,  B29C43/18 ,  B29C43/361 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在树脂成形装置(1)中，下模(4)具备侧面构件(8)和能够在侧面构件(8)内升降的底面构件(9)。在底面构件(9)内设置基板压紧销(17)。将形成有贯通孔和连接电极部的基板(6)固定于上模(3)。使下模(4)上升而使基板压紧销(17)的顶端部与形成有贯通孔和连接电极部的预定的区域密合并按压。使下模(4)上升而利用侧面构件(8)的上表面夹紧基板(6)，利用基板压紧销(17)进一步按压预定的区域。基板压紧销(17)按压贯通孔的周围和连接电极部的表面，因此，能够防止流动性树脂进入贯通孔的周围和连接电极部的表面。因而，不在预定的区域中形成密封树脂，能够维持树脂密封前的表面暴露着的状态。

公开(公告)号：CN104427845B9

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201410247169.7

申请日：2014-06-05

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高田直毅 ,  中村守 ,  水间敬太

IPC: H05K13/02 ,  B65G49/06

Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。

公开(公告)号：CN105538519B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201510673407.5

申请日：2015-10-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  天川刚 ,  傳藤胜则

IPC: B28D5/00 ,  B23Q3/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。

公开(公告)号：CN104576348B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201410490398.1

申请日：2014-09-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 和泉裕也 ,  新田一法 ,  吉见裕子 ,  石桥干司

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。