公开(公告)号：CN108603060A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680076255.3

申请日：2016-12-21

Applicant: POSCO公司 ,  印可得株式会社

Inventor： 崔荷娜 ,  柳庚杓 ,  金辰泰 ,  朴攒喜 ,  李政桓 ,  宋渊均

IPC: C09D11/38 ,  C09D7/63 ,  C09D4/00

Abstract: 本发明涉及对钢板的粘附性、加工性、耐溶剂性等优异的用于印刷钢板的油墨组合物、利用其制造印刷钢板的方法及根据该方法制造的印刷钢板。具体而言，涉及用于钢铁材料的油墨组合物、制造印刷钢板的方法及印刷钢板，所述用于钢铁材料的油墨组合物包含：10重量份至30重量份的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物和与所述氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物不同的异种丙烯酸酯低聚物的混合物；65重量份至80重量份的光固化型单体，其为单官能团光固化型单体和双官能团以上的光固化型单体的混合物；1重量份至10重量份的光引发剂；以及0.01重量份至10重量份的附着增强剂；所述氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物和与所述氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物不同的异种丙烯酸酯低聚物以2:1至10:1的重量比混合，所述单官能团光固化型单体和双官能团以上的光固化型单体以6:1至50:1的重量比混合；所述制造印刷钢板的方法包括以下步骤：向钢板喷射本发明的用于钢板的油墨组合物；以及进行固化而形成涂膜；所述印刷钢板包括：钢板；以及涂膜，其由本发明的用于钢铁材料的油墨组合物形成在钢板上。

公开(公告)号：CN108495543A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810277038.1

申请日：2018-03-30

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵南富 ,  朴光进 ,  尹熙根

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种电磁波遮断膜、印刷电路板的制造方法及电磁波遮断膜的制造方法。本发明的电磁波遮断膜的特征在于，包括：承载膜；形成在所述承载膜的一面上的导电性金属层；形成在所述金属层上的导电性粘合层；及形成在所述导电性粘合层上的保护膜。

公开(公告)号：CN105379436B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201480038435.3

申请日：2014-05-08

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  尹光伯 ,  韩英求 ,  尹东国 ,  金修汉

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/427

Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。

公开(公告)号：CN105359226B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201480034178.6

申请日：2014-04-18

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勳 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC: H01B13/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: H05K3/103 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/12 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明涉及一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜，该方法可包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；及离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜。

公开(公告)号：CN107206795A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007803.7

申请日：2016-12-30

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 卢熙锡 ,  俞炳武

IPC: B41J2/165 ,  B41J2/17

Abstract: 本发明公开一种喷墨打印机的打印头清洁装置。公开的打印头清洁装置包括：废墨仓；擦片，其设置在上述废墨仓并清洁喷墨打印机的打印头；转动单元，其设置在上述废墨仓并使擦片转动至立起的状态和倒下的状态；以及清洗单元，其设置在上述废墨仓，并且在上述擦片转动时，接触于上述擦片而清洗上述擦片。

公开(公告)号：CN106413269A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610617739.6

申请日：2016-07-29

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/403 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

公开(公告)号：CN105474332A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046599.0

申请日：2014-07-07

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  金柄勋 ,  赵南富 ,  庾明凤

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0776 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

公开(公告)号：CN105378856A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039185.5

申请日：2014-05-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  李仁淑 ,  柳志勳 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC: H01B5/14 ,  G09F9/00 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01M4/0414 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种透明电极薄膜的制造方法，该方法包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用金属油墨组合物印刷电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的离型膜上涂覆固性树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜；及导电层的形成步骤，用于在去除所述离型膜的所述电极图案上涂覆导电物质而形成导电层。

公开(公告)号：CN102702237B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201210147379.X

申请日：2006-02-07

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵显南 ,  孔明宣 ,  韩利燮 ,  朴正滨 ,  南东宪 ,  严圣镕 ,  徐永官

IPC: C07F1/10 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  C23C16/18 ,  C23C18/08 ,  C23C18/31

CPC classification number: C07F1/00 ,  C07C211/65 ,  C07C271/02 ,  C07F1/005 ,  C09D5/24 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C23C18/08 ,  C25D3/46 ,  H05K3/105

Abstract: 本发明涉及一种有机银络合物、其制造方法及其形成薄层的方法。所述银络合物是新颖的有机银络合物，并且通过使银化合物与氨基甲酸铵化合物或碳酸铵化合物发生反应而制备。

公开(公告)号：CN103476880A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280019326.8

申请日：2012-04-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵显南 ,  柳志勋 ,  韩大尚

IPC: C09D11/00 ,  C09D11/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09D11/00 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明涉及一种银墨水组合物，其包含：将选自化学式1的一种以上的银化合物以及选自化学式2至化学式4的一种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应获得的银络合物；及肟类化合物。