公开(公告)号：CN102792520B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201180012161.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  加藤登

IPC: H04W88/02 ,  H01Q1/40 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使粘着于挠性的基底基材也减小脱落的可能性并且能够实现低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。无线通信模块包括：层叠多个挠性基材而构成，并具有空腔(16)的挠性层叠基板(15)；配置于空腔(16)的无线IC芯片(10)；和按照覆盖无线IC芯片(10)的方式被填充于空腔(16)中的密封材料(17)。密封材料(17)为比挠性基材硬的原材料。挠性层叠基板(15)内置有由线圈图案(21a～21d)构成的环状电极(20)，环状电极(20)与无线IC芯片(10)电连接。

公开(公告)号：CN104412448B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380034262.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  用水邦明 ,  马场贵博 ,  池本伸郎

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。

公开(公告)号：CN103718656B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280038424.6

申请日：2012-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  佐佐木怜 ,  加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。

公开(公告)号：CN106599980A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710080855.3

申请日：2007-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  加藤登 ,  石野聪

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/00

CPC classification number: Y02D70/10 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0056

Abstract: 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件以及无线IC器件用零件。该无线IC器件具备：无线IC芯片；与所述无线IC芯片连接，且包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路；以及发射由所述供电电路所提供的发信信号，以及/或者接收收信信号以提供给所述供电电路的辐射板，所述供电电路包含由线圈状电极图案构成的电感元件，所述线圈状电极图案的卷绕轴形成在与所述辐射板垂直的方向上，所述供电电路与所述辐射板磁耦合。

公开(公告)号：CN103503234B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201280021203.8

申请日：2012-06-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野信一 ,  加藤登 ,  用水邦明

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/06 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/08

Abstract: 本发明的天线装置具有：供电线圈（10），该供电线圈（10）与供电电路相连接；以及线圈天线（20），该线圈天线（20）靠近供电线圈（10）进行配置，在供电线圈（10）与线圈天线（20）之间设有使用频带中的磁损耗较大的铁氧体片材（30），供电线圈（10）与线圈天线（20）经由该铁氧体片材（30）进行磁场耦合。通过该结构，能提高供电线圈（10）与线圈天线（20）之间的信号的传输效率。

公开(公告)号：CN103703473B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280036631.8

申请日：2012-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  用水邦明

IPC: G06K17/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0081

Abstract: 在卡式器件（10）的内部设有RFIC及供电线圈（12）。在印刷布线板（22）上安装有具有开口部及缝隙部的金属制的插槽外壳（21）。通过将卡式器件（10）插入到卡插槽（42）中，卡式器件（10）的电极与印刷布线板（22）的端子进行电连接。天线线圈（31）具有辐射线圈部（31R）及耦合线圈部31C），耦合线圈部（31C）靠近插槽外壳（21）。由此，按照通信对象一侧天线→辐射线圈部（31R）→耦合线圈部（31C）→插槽外壳（21）→卡式器件10）内的供电线圈（12）的顺序，或者与此相反的顺序进行耦合，从而能进行通信。

公开(公告)号：CN103636066B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201380001868.7

申请日：2013-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01Q7/08 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01Q7/08

Abstract: 层叠体(12)由非磁性体片材(SH1a～SH2b)与磁性体片材(SH2a～SH2c)层叠而成。线圈导体叠体的主面延伸的方式设置于层叠体(12)上。线圈导体(14)包括各自在磁性体的一个主面侧延伸的多个线状导体(14a、14a、…)、各自在磁性体的另一个主面侧延伸的多个线状导体(14b、14b、…)、以及以被磁性体包围的方式形成在层叠体(12)的厚度方向上的多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)。多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)与线状导体(14a、14a、…、14b、14b、…)一同形成卷绕体。(14)以磁性体的一部分构成磁芯，且卷绕轴沿层

公开(公告)号：CN104081676B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201380007506.9

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  加藤登

IPC: H04B1/04 ,  H04B1/18 ,  H04B1/3805 ,  H04B1/525 ,  H04B15/04

CPC classification number: H04B1/0078 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/3805 ,  H04B1/525 ,  H04B15/04

Abstract: 设置于收发电路(28)的RFID器件(32)对属于902MHz～928MHz或者865MHz～868MHz的频带的RFID载波信号进行处理，来执行近距离无线通信。此外，设置于收发电路(20)的RFIC(24)对属于824MHz～894MHz或者880MHz～960MHz的频带的GSM载波信号进行处理，来执行移动体通信。并且，设置于收发电路(28)的滤波电路将出现RFID载波信号的850MHz～940MHz的频带设为通频带，将出现GSM载波信号的高频分量的1.2GHz以上的频带设为衰减频带。

公开(公告)号：CN104170034B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201380014681.0

申请日：2013-02-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01F19/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/343 ,  H01F2017/004 ,  H01F2017/008 ,  H01F2017/0093 ,  H01F2027/2809

Abstract: 在最下层(0)的底面形成有输入输出端子(P1～P4)的电极。在基材层(1)～(14)形成有第一线状导体(L1a～L1n)以及第二线状导体(L2a～L2n)。由第一线状导体(L1a～L1n)和将其连接的过孔导体构成初级线圈。此外，由第二线状导体(L2a～L2n)和将其连接的过孔导体构成次级线圈。从初级线圈和次级线圈的卷绕轴方向俯视时，在俯视方向上相邻的多个第一线状导体以及第二线状导体包括：由第一线状导体夹持第二线状导体的第一区域；以及由第二线状导体夹持第一线状导体的第二区域。利用该结构，构成一种标准模式信号的损耗较少、去除共模噪声的能力较高的小型的共模扼流圈。

公开(公告)号：CN105977643A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610325254.X

申请日：2013-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野信一 ,  用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q1/52 ,  G06K7/10

Abstract: 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。