公开(公告)号：KR1020150085384A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：KR1020140005205

申请日：2014-01-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명의기술적사상은반도체패키지에있어서, 반도체칩들이실장되는기판과밀봉재및/또는반도체칩과의열팽창계수(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)의차이로인해기판으로가해지는스트레스를완화함으로써, 신뢰성이높고우수한성능을갖는반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 그반도체패키지는기판; 상기기판의제1 면상에배치된적어도하나의반도체칩; 상기제1 면에반대되는상기기판의제2 면상에배치된다수의외부연결부재; 상기다수의외부연결부재중 적어도하나의외부연결부재에대응하여상기기판의제1 면상에형성된스트레스버퍼층; 및상기적어도하나의반도체칩 및스트레스버퍼층을덮는밀봉재;를포함한다.

Abstract translation: 本发明的技术思想是提供一种半导体封装及其制造方法。 由于半导体芯片和/或密封材料与用于安装半导体芯片的基板之间的热膨胀系数（CTE）的差异，通过放松施加到基板的应力可以获得高可靠性和优异的性能。 半导体封装包括衬底; 至少一个半导体芯片，布置在所述基板的第一表面上; 布置在所述基板的所述第二表面上的与所述第一表面相对的外部连接构件; 应力缓冲层，其通过对应于所述外部连接构件中的至少一个形成在所述基板的所述第一表面上; 以及覆盖半导体芯片和应力缓冲层的密封材料。

公开(公告)号：KR1020150010904A

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：KR1020130085691

申请日：2013-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김지은 ,  박진우 ,  박진환 ,  정유경 ,  조화영 ,  박재찬 ,  조광명

IPC: C12N9/04 ,  C12N15/53 ,  C12N1/21 ,  C12P7/16

CPC classification number: C12P7/18 ,  C12N9/0008 ,  C12Y102/01057

Abstract: Provided are a butyraldehyde dehydrogenase (Bld) mutant, a polynucleotide having a nucleotide coding the same, a vector including the polynucleotide, a microorganism including the nucleotide coding the mutant, and a method for producing 1,4-butanediol using the same.

Abstract translation: 提供丁醛脱氢酶（Bld）突变体，具有编码该核苷酸的核苷酸的多核苷酸，包含该多核苷酸的载体，包含编码该突变体的核苷酸的微生物，以及使用其的1,4-丁二醇的制造方法。

公开(公告)号：KR101436608B1

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：KR1020080073653

申请日：2008-07-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우 ,  지원주

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/0484

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/04886

Abstract: 본 발명은 정전용량 터치 스크린을 구비한 휴대 단말기 및 그 휴대 단말기에서 커서를 표시하는 방법에 관한 것으로 터치 스크린에서 정전용량의 변화가 감지되면, 상기 정전용량이 제1 임계값 이상이고, 제2 임계값 이하인지 판단하는 과정; 상기 정전용량이 상기 제1 임계값 이상이고 상기 제2 임계값 미만이면, 상기 정전용량의 변화가 감지된 영역에 커서를 표시하는 과정; 상기 커서가 표시된 영역에서 감지되는 정전용량이 제2 임계값 이상이면, 상기 커서가 표시된 영역에 해당하는 기능을 수행하는 과정을 갖는다.
휴대 단말기, 정전용량 방식, 터치 스크린, 커서, 임계값

公开(公告)号：KR1020130137992A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：KR1020120061745

申请日：2012-06-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우 ,  이석현 ,  송호건

IPC: H01L21/301 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention is to provide a double side adhesive tape having a first adhesive layer on the upper side of a carrier and a second adhesive layers on the first adhesive layer. The first adhesive layer of the double side adhesive tape touches the carrier. The second adhesive tape of the double side adhesive tape touches the active surfaces of semiconductor chips on the second adhesive tape. The first adhesive layer is separated from the second adhesive layer. The second adhesive layer remains on the active surfaces of the semiconductor chip. A first opening is formed to selectively expose the active surfaces of the semiconductor chip by patterning the second adhesive layer. A first conductive component filling the first opening is formed on the second adhesive layer.

Abstract translation: 本发明提供一种双面胶带，其在载体的上侧具有第一粘合剂层，在第一粘合剂层上提供第二粘合剂层。 双面胶带的第一粘合剂层接触载体。 双面胶带的第二胶带与第二胶带上的半导体芯片的有效表面相接触。 第一粘合剂层与第二粘合剂层分离。 第二粘合剂层保留在半导体芯片的有源表面上。 形成第一开口以通过图案化第二粘合剂层来选择性地暴露半导体芯片的有源表面。 填充第一开口的第一导电部件形成在第二粘合剂层上。

公开(公告)号：KR1020130065017A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：KR1020110131696

申请日：2011-12-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우 ,  송호건 ,  이석현

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4926 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a fan-out wafer level package and the package formed by the method are provided to stack semiconductor chips by using an accommodating part having a cavity, and to prevent the collapse of a semiconductor chip. CONSTITUTION: An accommodating part(CR) where a cavity(CV) is formed is prepared. A separation layer(IL) is formed in the upper surface of the accommodating part in a conformal manner. A first semiconductor chip(CP1) is arranged in the cavity. At least one second semiconductor chip(CP2) is arranged on the first semiconductor chip. A mold layer(MD) for covering the second semiconductor chip is formed. The separation layer is removed to isolate the accommodating part from the first semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：通过使用具有空腔的容纳部件来提供用于制造扇出晶片级封装的方法和由该方法形成的封装以堆叠半导体芯片，并且防止半导体芯片的崩溃。 构成：准备形成空腔（CV）的容纳部（CR）。 分层（IL）以保形方式形成在容纳部分的上表面中。 第一半导体芯片（CP1）布置在空腔中。 至少一个第二半导体芯片（CP2）布置在第一半导体芯片上。 形成用于覆盖第二半导体芯片的模层（MD）。 去除分离层以将容纳部分与第一半导体芯片隔离。

公开(公告)号：KR1020110107180A

公开(公告)日：2011-09-30

申请号：KR1020100026393

申请日：2010-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태훈 ,  박진우 ,  최대영 ,  김미연 ,  이선혜

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 패키지-온-패키지 형성방법을 제공한다. 웨이퍼 레벨 몰딩(wafer level molding) 공정을 이용하여 웨이퍼를 덮는 봉지재(encapsulant)를 형성한다. 상기 웨이퍼는 다수의 반도체 칩들 및 상기 반도체 칩들을 관통하는 다수의 관통 전극들(through silicon via; TSV)을 구비한다. 상기 봉지재는 상기 관통 전극들에 정렬된 개구부들을 갖는다. 상기 봉지재 및 상기 반도체 칩들을 분할하여 다수의 반도체 패키지들을 형성한다. 상기 반도체 패키지들 중 선택된 하나의 상부에 다른 반도체 패키지를 적층 한다. 상기 다른 반도체 패키지는 상기 관통 전극들에 전기적으로 접속된다.

公开(公告)号：KR100965822B1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：KR1020030053611

申请日：2003-08-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우

IPC: G09G3/36

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 피드백 제어부는, 스위치부, A/D 변환부, 비교 판단부를 포함한다. 먼저, 스위치부는 공통 전극의 제1 내지 제4 접점에 인가된 공통 전압의 왜곡 전압 성분만을 검출하여 생성된 제1 내지 제4 피드백 신호를 입력 받아, 제1 내지 제4 피드백 신호를 차례로 A/D 변환부에 인가한다. A/D 변환부는 인가되는 제1 내지 제4 피드백 신호를 차례로 DC로 변환하여, 비교 판단부에 인가한다. 비교 판단부는 DC로 변환된 제1 내지 제4 피드백 신호를 소정의 기준 전압과 비교하여, 기준 전압과의 차 값이 가장 작은 신호를 선택하도록, 스위치부로 제어 신호를 인가한다. 다음, 스위치부는 비교 판단부의 제어 신호에 따라 제1 내지 제4 피드백 신호 중에 기준 전압에 근접한 신호를 선택하여 공통 전압 발생부에 인가함으로서, 공통 전압 발생부로부터 발생되는 공통 전압의 출력을 제어한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면, 인가되는 공통 전압의 왜곡 성분이 액정 패널의 위치마다 다르게 나타나는데, 왜곡 성분의 편차를 줄이며, 최적의 피드백 신호를 제공하여, 액정 패널의 화질을 개선할 수 있다.
공통 전압, 계조 전압, TFT, 액정 표시 장치

公开(公告)号：KR100953162B1

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：KR1020030052828

申请日：2003-07-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우 ,  최성식

IPC: G02F1/133

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 구동 방법은 다음과 같다. 먼저, 휘도 센서부는 백라이트부의 램프 주위에 형성되어 있는 휘도 센서로부터 램프의 휘도를 측정한다. 여기서, 휘도 센서는 포토 다이오드인 것이 바람직하다. 다음, 휘도 센서부는 상기 휘도 센서로부터 측정된 휘도 변화량을 계조 전압 발생부로 인가한다. 다음, 휘도 센서부의 제어 신호에 따라 계조 전압 발생부의 기준 전압인 아날로그 전원 전압을 가변하여, 액정 패널의 휘도를 조정한다. 예를 들어, 상기 램프의 휘도가 낮아지면, 상기 아날로그 전원 전압의 레벨을 높임으로써 장시간 액정 패널 구동시, 휘도를 일정하게 유지하도록 한다.
따라서, 본 발명은 램프의 휘도 감소로 인한 액정 패널의 휘도 변화를 계조 전압 발생부의 기준 전압을 가변하는 것으로 보상하여, 액정 패널이 일정한 휘도를 유지할 수 있도록 한다.
계조 전압, 휘도 센서, 램프, 액정 표시 장치

公开(公告)号：KR100943586B1

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：KR1020060121839

申请日：2006-12-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이동희 ,  장정식 ,  박진우

IPC: H04B7/26 ,  H04L12/28

CPC classification number: H04W60/00 ,  H04L29/12207 ,  H04L29/12896 ,  H04L61/20 ,  H04L61/605 ,  H04L65/1016 ,  H04L65/104 ,  H04L65/1073 ,  H04M7/123

Abstract: 본 발명은 이종망을 운영하는 통신 시스템과 상기 시스템에서의 음성 호 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명은 단말이 가입자 식별 번호를 포함하는 가입 메시지를 상기 IMS 망의 음성 호 관리 서버로 전송하여 호 설정을 요청하면, 상기 음성 호 관리 서버가 상기 단말을 IMS망에 등록하며, 상기 가입자 식별 번호를 이용하여 상기 CS 망의 홈 위치 등록기에 위치 등록을 수행한다.
이종 통신 시스템, CS 망, IMS 망, VCC AS

公开(公告)号：KR1020080065453A

公开(公告)日：2008-07-14

申请号：KR1020070002601

申请日：2007-01-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67017 ,  B01D19/0042 ,  C23C16/45544

Abstract: A chemical supply apparatus is provided to reduce maintenance cost and minimize a loss caused by stoppage of equipment by preventing a supply pipe system of a source material from being stopped up by air bubbles when the source material is supplied. Chemical is stored in a receptacle(110). A chemical supply pipe(122) supplies chemicals to the receptacle. An end of the chemical supply pipe is extended to adjoin the sidewall of the receptacle so that the chemicals supplied to the receptacle flows down along the inner surface of the sidewall of the receptacle. The chemical supply part can include a vertical part(123) and a slope part(125). The vertical part is inserted into the receptacle through the upper wall of the receptacle. The slope part is slantingly extended from the vertical part toward the inner surface of the sidewall of the receptacle.

Abstract translation: 提供了一种化学品供应装置，以在供应源材料时防止源材料的供应管道系统被气泡堵塞，从而降低维护成本并减少设备停止造成的损失。 化学品储存在容器（110）中。 化学品供应管道（122）向容器提供化学品。 化学品供应管的一端被延伸以邻接容器的侧壁，使得供应到容器的化学品沿容器的侧壁的内表面向下流动。 化学品供应部分可以包括垂直部分（123）和斜坡部分（125）。 垂直部分通过插座的上壁插入插座。 倾斜部分从垂直部分朝向容器的侧壁的内表面倾斜地延伸。