Abstract:
본 발명의 광소자 제조 방법은 기판상에 매립 절연산화막을 형성하는 단계; 상기 매립 절연 산화막 상에 단결정 반도체층을 형성한 후 제1 타입의 반도체 형성을 위한 이온주입을 실시하는 단계; 상기 단결정 반도체층을 식각하여 활성 반도체층을 형성하는 단계; 상기 활성 반도체층에서 상기 제1 타입의 반도체로 남겨둘 부위에 감광막을 형성한 상태에서 제2 타입의 반도체 형성을 위한 이온주입을 실시하는 단계; 상기 감광막을 제거한 후 상기 활성 반도체층에 제2 타입-제1 타입-제2 타입의 반도체 접합구조를 완성하는 단계; 및 상기 활성 반도체층으로 입사되는 빛을 투과시키고 이외의 영역에 입사되는 빛을 차단하는 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 바이오센서에 관한 것이다. 본 발명에 따른 바이오센서는 기판, 기판 양측에 서로 이격되어 형성된 소스/드레인, 소스/드레인 사이의 기판상에 형성된 게이트 및, 기판과 게이트 사이에 형성되고, 바이오 물질이 고정되는 공간으로서 기판의 채널영역 일부분이 노출되도록 식각되어 형성된 나노갭을 갖는 게이트 절연층을 포함하는 전계효과 트랜지스터, 게이트에 펄스 전압을 인가하는 제1 전압 공급부, 소스/드레인에 일정한 전압을 인가하는 제2 전압 공급부 및, 기판에 흐르는 차지펌핑전류를 측정하고, 측정된 차지펌핑전류를 이용하여 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 변화를 측정하는 바이오 검출부를 포함한다. 본 발명에 따르면, 현재의 CMOS 공정기술을 이용하여 반복 재현성이 높은 나노갭을 갖는 FET 구조를 제공할 수 있으며, 이에 따라 종래의 바이오센서 소자에 비해 그 크기가 줄어들고 바이오 물질의 변화에 따른 소자의 전기적 특성 민감도가 증가하여 더욱 향상된 바이오 물질의 검출이 가능하다. 바이오센서, 트랜지스터, 나노갭, 차지펌핑(charge pumping)
Abstract:
본 발명은 비휘발성 반도체 메모리 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비휘발성 반도체 메모리 소자는, 기판, 기판 상에 형성된 반도체기둥, 반도체기둥 상에 형성된 하드마스크, 반도체기둥의 양측에 각각 형성된 게이트 전극, 게이트 전극이 형성된 방향과 다른 방향으로 형성되고, 또한 반도체 기둥의 양측에 각각 형성된 소오스 전극 및 드레인 전극, 하드마스크의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 전기적 신호에 따라 저항값이 변화되는 저항변화물질을 포함하는 저항변화물질층, 저항변화물질층 상에 형성된 금속층을 포함한다. 본 발명에 따른 비휘발성 반도체 메모리 소자는 전원 공급 시 고속 동작이 가능하며, 전원 공급이 중단되더라도 저항변화물질을 이용하여 데이터를 저장하고 지속적으로 유지 할 수 있다. 디램, 커패시터리스 디램(Capacitorless DRAM), 저항변화메모리 Resistance Random Access Memory, RRAM), 비휘발성 메모리
Abstract:
본 발명은 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비휘발성 메모리 소자는, 기판 양측의 소정 영역에 쇼트키 접합으로 형성되는, 소오스 및 드레인, 소오스 및 드레인 사이에 형성되는 채널영역, 채널 영역상에 형성되는 부유게이트를 포함한다. 본 발명에 따르면, 비휘발성 메모리 소자의 데이터 쓰기 동작을 낮은 전압, 짧은 시간에 가능하게 하고, 쇼트키 장벽 트랜지스터의 고유의 소자 축소에 강한 점을 이용하여, 고집적에 따른 단채널 효과(short channel effect)를 억제시켜 정확한 데이터 판독이 가능한 고집적 메모리 소자를 제공할 수 있다. 비휘발성 메모리, 쇼트키 접합, 도펀트 편석, 열전자
Abstract:
본 발명은 초소수성 및 초발수성 표면을 갖는 패턴 및 그 형성방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 초소수성 및 초발수성 표면을 갖는 패턴은 1㎛ 내지 50㎛의 지름과 0.5㎛ 내지 100㎛의 깊이를 갖는 복수의 마이크로보울이 균일하게 배열된 마이크로보울어레이를 포함한다. 본 발명에 따르면, 마이크로렌즈어레이 또는 마이크로보울어레이의 구조를 이용하여 초소수성 및 초발수성 표면을 구현할 수 있다. 초소수성, 초발수성, 나노구조, 마이크로렌즈, 마이크로보울, 마이크로-나노복합체, 표면개질
Abstract:
PURPOSE: A three dimensional structure of a non-volatile memory is provided to improve the memory characteristic by adopting the reduction process of an oxidized metal oxide nano-crystal. CONSTITUTION: A channel region is formed on a buried insulating layer(101). A tunneling insulating layer(103) is formed on at least one surface of the channel region. A metal nano-crystal is uniformly scattered on the surface of the tunneling insulating layer. A control insulating layer is formed on the surface of the tunneling insulating layer and buries the metal nano-crystal. A gate(107) is formed on the surface of the control insulating layer. A source and a drain are formed on the buried insulating layer to be connected with both sides of the channel region.
Abstract:
본 발명은 반도체 메모리 소자 등에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 커패시터 없는 디램 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는 기판상에 형성된 제1 절연층, 제1 절연층상의 양측부에 서로 이격되어 형성된 제2 절연층, 제2 절연층 사이의 제1 절연층 상에 형성되고, 일부 영역이 제2 절연층으로부터 돌출된 돌출패턴이 형성된 부유바디셀, 돌출패턴을 둘러싸도록 형성된 게이트 구조체 및 돌출패턴의 양측부에 형성된 소오스 및 드레인을 포함한다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는 홀의 축적을 위해 인가되는 별도의 전압 없이 커패시터 없는 디램 소자로써 구동될 수 있다. 또한, 반도체 메모리 소자의 집적도가 향상될 수 있다. 커패시터 없는 디램(Capacitor-less DRAM), 에스오아이(Silicon On Insulator: SOI) 기판, 핀 전계효과트랜지스터, 완전 공핍 에이오아이 핀 전계효과 트랜지스터(FD-FinFET on SOI)
Abstract:
A non-volatile dram having a capacitorless dram characteristic and a non-volatile memory characteristic by a resistance switching material are provided to increase the degree of integration by removing a capacitor. A hole envelopment layer(110) is formed on a semiconductor substrate(100). A floating body(120) is formed on the hole envelopment layer. A resistance switching material layer(150) is formed on the floating body. A gate(160) is formed on the resistance switching material layer. A source and a drain are formed between the floating bodies on the hole envelopment layer. The hole envelopment layer is formed with an insulator. The hole envelopment layer is an ion implantation layer. The ion implantation layer is formed by implanting P type impurity ions into the semiconductor substrate.
Abstract:
A driving method of a non-volatile memory device is provided to store two bits data in each unit cell of the non-volatile memory device using a RCAT(Recessed Channel Array Transistor) structure. A non-volatile memory device has a RCAT(Recessed Channel Array Transistor) structure. The RCAT structure has a trench formed on a substrate(201), a charge trap region formed on the trench, a gate(205) formed on the charge trap region and a source(206) and a drain(207) formed on the left and right of the trench. According to a driving method of the non-volatile memory device, a drain side charge trapping step traps charges in charge trap regions(202,203,204) in the drain side. A source side charge trapping step traps charges in charge trap regions in the source side. In the drain side charge trapping step, a voltage applied to the gate is larger than a voltage applied to the drain.
Abstract:
A nonvolatile memory device and methods for manufacturing and driving the same are provided to improve the integration degree of a memory device and to reduce short channel effect by storing 2-bit data in the nonvolatile memory device. Protruded-type channels(100t,100rs,100ls) are formed on a substrate(100). A first tunneling dielectric(120) is formed on the channels. A first floating gate(130) is formed on the first tunneling dielectric to provide a space for storing a charge and tunneling the first tunneling dielectric from the channel. The first floating gate is buried to form a second tunneling dielectric(125) on the first tunneling dielectric. A second floating gate(135) is formed on the second tunneling dielectric to provide a space for storing charges that tunnel from the channel to the first tunneling dielectric and the second tunneling dielectric. The second floating gate is buried to form a control dielectric(140) on the second tunneling dielectric. A gate(150) is formed on the control dielectric.