公开(公告)号：KR1020170026356A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：KR1020167034466

申请日：2015-07-01

Applicant: 디아이씨 가부시끼가이샤

Inventor： 요시모토,야스요 ,  기노시타,히로시

IPC: C08G59/32 ,  C08K7/02 ,  C08K3/36 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C08K3/00

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0104 ,  C08K3/013

Abstract: 트리글리시딜옥시비페닐또는테트라글리시딜옥시비페닐인다관능비페닐형에폭시수지와, 경화제또는경화촉진제중 적어도 1종을함유하는, 전자재료용에폭시수지조성물을제공한다. 또한, 필러, 특히열전도성필러를더 함유하는전자재료용에폭시수지조성물을제공한다. 또한, 당해전자재료용에폭시수지조성물을경화시켜이루어지는경화물, 및당해경화물을함유하는전자부재를제공한다.

Abstract translation: 提供一种用于电子材料的环氧树脂组合物，其包含：多官能联苯型环氧树脂，其为三缩水甘油氧基联苯或四缩水甘油氧基联苯; 和固化剂和/或固化促进剂。 此外，提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其还含有填料，特别是导热填料。 此外，提供通过固化所述环氧树脂组合物形成的固化产物和含有所述固化产物的电子部件。

公开(公告)号：KR1020130106562A

公开(公告)日：2013-09-30

申请号：KR1020120028199

申请日：2012-03-20

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 임설희

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/05 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A memory card, a printed circuit board for the memory card, and a manufacturing method thereof are provided to have a new structure to provide required physical properties simultaneously. CONSTITUTION: A memory card and a printed circuit board (PCB) (100) for the memory card comprise an insulating layer (110); a mounting unit (120) which is formed on the insulating layer; a terminal unit (130) which is formed on the lower side of the insulating layer; a protective layer (140) which is formed on the insulating layer; a nickel metal layer (150) which is formed on the upper part of the terminal unit; a palladium metal layer (160) which is formed on the nickel metal layer; and a gold metal layer (170) which is formed on the palladium metal layer. The insulating layer can be a thermosetting polymer substrate, a thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite material substrate, or a glass fiber-impregnated substrate. The mounting unit and the terminal unit are composed of an alloy including copper, and can have surface roughness. The nickel metal layer is formed to comprise nickel only or an alloy which composed of Ni, P, B, W, Co; and to have 2-10 um or preferably 5-8 um in thickness. A palladium metal layer is formed by using a palladium plating liquid including palladium (Pd), and can have surface roughness on the surface.

Abstract translation: 目的：提供存储卡，用于存储卡的印刷电路板及其制造方法，以具有同时提供所需物理性质的新结构。 构成：用于存储卡的存储卡和印刷电路板（PCB）（100）包括绝缘层（110）; 安装单元（120），其形成在所述绝缘层上; 形成在绝缘层的下侧的端子单元（130）; 形成在所述绝缘层上的保护层（140） 形成在所述端子单元的上部的镍金属层（150）; 形成在所述镍金属层上的钯金属层（160） 和形成在钯金属层上的金金属层（170）。 绝缘层可以是热固性聚合物基材，热塑性聚合物基材，陶瓷基材，有机 - 无机复合材料基材或玻璃纤维浸渍基材。 安装单元和端子单元由包含铜的合金组成，并且可以具有表面粗糙度。 镍金属层形成为仅包含镍或由Ni，P，B，W，Co组成的合金; 并且具有2-10um或优选5-8μm的厚度。 通过使用包含钯（Pd）的钯电镀形成钯金属层，并且可以在表面上具有表面粗糙度。

公开(公告)号：JP2018524794A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017556223

申请日：2016-04-27

Applicant: サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィク ,  ユニヴェルスィテ デクス マルセイユ

Inventor： アロンクル、アンヌ パトリシア ブランシュ ,  デラポルト、フィリップ クリスチャン モーリス

IPC: B23K26/00 ,  B41M3/06 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/1275 ,  H05K3/025 ,  H05K3/046 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/0736 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/128

Abstract: 本発明は、(a)受け取り基板(4)を提供するステップと、(b)一方の面が固体金属膜で形成された被膜(51)を有する透明基板(50)を含むターゲット基板(5)を提供するステップと、(c)液体の形態の膜のターゲット領域内で金属の融点に達するように、第1のレーザ(8)を用いて透明基板(50)を通して膜(51)に局所的に照射するステップと、(d)ターゲット領域に液体ジェットを形成し、溶融金属の形態で基板から液体ジェットを射出するために、ステップ(c)で規定されたターゲット領域上に第2のレーザを用いて透明基板を通して液体膜を照射するステップと、(e)受け取り基板の規定された受け取り領域上に溶融金属の液滴を堆積させるステップであって、前記液滴は冷却するにつれて固化するステップとを含むレーザ印刷方法に関する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JPWO2016129565A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2016574796

申请日：2016-02-08

Applicant: 株式会社有沢製作所

Inventor： 和男 吉川 ,  和男 吉川 ,  誠 田井 ,  誠 田井 ,  暢行 岩野 ,  暢行 岩野

IPC: C08L75/04 ,  B32B15/095 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/49 ,  C08K5/5399 ,  C08L25/04 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08L75/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/49 ,  C08L25/04 ,  C08L25/06 ,  C08L63/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0104

Abstract: 本発明は、(A)ポリカーボネートジオールとイソシアネートを反応させて得られるウレタン樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)フィラーと、を含有し、(A)ウレタン樹脂のカルボキシル基当量が、1,100〜5,700g/当量であり、(A)ウレタン樹脂のカルボキシル基1.0当量に対して、(B)エポキシ樹脂のエポキシ当量が0.3〜4.5当量であり、(A)ウレタン樹脂の重量平均分子量が5,000〜80,000であり、(A)ウレタン樹脂中のポリカーボネート含有量が35質量%以下であり、(A)ウレタン樹脂100質量部に対して、(C)フィラーを50質量部以下で含有し、樹脂組成物中に、イミド基を実質的に含まない、低誘電樹脂組成物を提供する。

公开(公告)号：JPWO2016002833A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016531415

申请日：2015-07-01

Applicant: Dic株式会社 ,  Dic株式会社

Inventor： 泰代 葭本 ,  泰代 葭本 ,  木下　宏司 ,  宏司 木下

IPC: C08G59/32 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0104

Abstract: トリグリシジルオキシビフェニルもしくはテトラグリシジルオキシビフェニルである多官能ビフェニル型エポキシ樹脂と、硬化剤または硬化促進剤の少なくとも一種とを含有する、電子材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、さらにフィラー、特に熱伝導性フィラーを含有する電子材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、当該電子材料用エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、および当該硬化物を含有する電子部材を提供する。

公开(公告)号：JPWO2015022956A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015531821

申请日：2014-08-12

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 秀樹 広津留 ,  脩平 野中 ,  敏勝 光永 ,  厚樹 五十嵐 ,  浩司 宮田 ,  太樹 西 ,  紗緒梨 井之上 ,  文弥 小林

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/584 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 高放熱、高信頼性を有する窒化ホウ素−樹脂複合体回路基板を提供する。平均長径が5〜50μmの窒化ホウ素粒子が3次元に結合した窒化ホウ素焼結体30〜85体積%と、樹脂70〜15体積%を含有してなる、板厚が0.2〜1.5mmの板状樹脂含浸窒化ホウ素焼結体の両主面に、銅又はアルミニウムの金属回路が接着されてなる、樹脂含浸窒化ホウ素焼結体の面方向の40〜150℃の線熱膨張係数(CTE1)と金属回路の40〜150℃の線熱膨張係数(CTE2)の比(CTE1/CTE2)が0.5〜2.0であることを特徴とする窒化ホウ素−樹脂複合体回路基板。

Abstract translation: 提供一种树脂复合电路板 - 高散热，氮化硼具有高可靠性。 平均值和长轴30-85体积％的氮化硼氮化硼颗粒的烧结体被接合到所述三维5至50微米，包含70〜15体积％的树脂，0.2〜1.5毫米板的厚度 金属树脂浸渍晶氮化硼烧结体，铜或铝的金属电路，其被键合，40在树脂浸渍晶氮化硼烧结体的表面方向上的线性热膨胀系数，以150℃的两个主表面上（CTE1） 至150℃在电路（CTE 2）（CTE1 / CTE2）为40的线性热膨胀系数的氮化硼比的特征在于，0.5〜2.0 - 树脂复合物的电路板。

公开(公告)号：JP2018154823A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2018045308

申请日：2018-03-13

Applicant: 臻鼎科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 蘇 賜祥 ,  向 首睿 ,  徐 茂峰 ,  何 明展

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L15/00 ,  C08L53/02 ,  C08L45/00 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  H05K1/03 ,  C08L101/12

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08J3/246 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  C08J2379/08 ,  C08J2447/00 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/12 ,  C08L51/003 ,  C08L51/006 ,  C08L51/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0154

Abstract: 【課題】低誘電率樹脂組成物及び当該低誘電率樹脂組成物を応用したフィルム及び回路基板の提供。 【解決手段】酸無水物を含む低誘電率樹脂と、エポキシ樹脂と、硬質の架橋剤と、軟質の架橋剤及び促進剤を含む低誘電率樹脂組成物。ここで、酸無水物を含む低誘電率樹脂は、無水マレイン酸グラフト変性樹脂及び酸無水物を含むポリイミド樹脂中の一種又は二種から選択され、酸無水物を含むポリイミド樹脂の比誘電率は3より小さい。当該低誘電率樹脂組成物は、酸無水物を含まない低誘電率樹脂と比較して、有機溶剤中に良好に溶解でき、その他の有機成分との相溶性に優れ、比誘電率が低い。さらに、当該低誘電率樹脂組成物を応用したフィルム、並びに回路基板を提供する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018524805A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017563550

申请日：2016-06-09

Applicant: センブラント リミテッド

Inventor： アレスタ,ジャンフランコ ,  ヘニンガン,ガレス ,  ブルックス,アンドリュー サイモン ホール ,  シング,シャイレンドラ ヴィクラム

IPC: C23C16/42 ,  B32B27/00 ,  B32B37/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: 電気アセンブリの少なくとも1つの表面上に多層コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリであって、多層コーティングの各層は、(a)1種以上の有機ケイ素化合物、(b)任意選択で、O 2 、N 2 O、NO 2 、H 2 、NH 3 、N 2 、SiF 4 及び/又はヘキサフルオロプロピレン(HFP)、並びに(c)任意選択で、He、Ar及び/又はKrを含む前駆体混合物のプラズマ堆積により得ることができる、電気アセンブリ。得られるプラズマ堆積材料の化学構造は、一般式:SiO x H y C z F a N b により説明され得る。コンフォーマルコーティングの特性は、x、y、z、a及びbの値を調整することにより改変される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6160775B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2016531415

申请日：2015-07-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 葭本 泰代 ,  木下 宏司

IPC: C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  C08G59/32

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K2201/0104

公开(公告)号：JPWO2014188624A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015518041

申请日：2013-12-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  敬介 大熊 ,  和秀 藤本

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: (A)プリント基板、(B)第1の発熱体、(C)第2の発熱体、及び、(D)熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)が第1の面及び第1の面の反対側に位置する第2の面を有し、第1の発熱体(B)が第1の面上に、第2の発熱体(C)が第2の面上にそれぞれ配置されており、第1の発熱体(B)の発熱量が第2の発熱体(C)の発熱量以上であり、第2の発熱体(C)の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)が配置されており、第1の発熱体(B)の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。

Abstract translation: （A）的印刷电路板，（B）一个第一加热元件，（C）的第二加热元件，并且，具有（D）的导热可固化液态树脂组合物的固化产物的散热结构， 的第二表面的印刷电路板（a）是相对于该第一表面和所述第一表面，所述第一加热元件（B）是在第一侧，一个第二加热元件 （C）被分别设置在第二表面上，所述第一加热元件（B）的热值不大于所述第二加热元件（C），所述第二加热元件的加热值以下（C 导热可固化液态树脂组合物周围）（D）的固化物被布置，所述第一加热元件周围的（B导热可固化液态树脂组合物）的固化物（ 散热结构，其特征在于D）的导热率比被布置下层。