公开(公告)号：CN100337782C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN03800905.6

申请日：2003-09-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长泽浩 ,  神子岛香 ,  小榑直明 ,  广濑政义 ,  近森祐介

IPC: B23K35/02 ,  B22F7/06 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3612 ,  B23K2101/36 ,  B82Y30/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J2400/163 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1572 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够进行无铅接合而代替高温焊接的接合材料和接合方法。本发明的接合材料包含复合金属纳米粒子在有机溶剂中的分散体，该纳米粒子具有不超过100纳米粒径的金属粒子金属核的结构。该接合材料可以有利地用于至少包含两个接合步骤的逐步接合过程。

公开(公告)号：CN1854210A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610074601.2

申请日：2006-04-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之 ,  宫林利行

IPC: C09D5/24 ,  C09D133/00 ,  C09D175/00 ,  B22F1/02 ,  H05K3/14

CPC classification number: H05K1/097 ,  B22F1/0059 ,  C09D11/30 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种具备金属粒子、覆盖该金属粒子的聚合物、在该聚合物表面上设置的离子性基的微囊化金属粒子。另外，本发明提供一种利用聚合物覆盖金属粒子的微囊化金属粒子的制造方法，其向上述金属粒子的水性分散液中加入离子性聚合性表面活性剂和/或具有离子性基的亲水性单体，混合后，加入聚合引发剂，进行乳液聚合。另外，本发明还提供使用上述微囊化金属粒子的水性分散液以及喷墨用油墨。由此，本发明提供可以控制金属粒子向溶剂中离子溶解析出从而抑制金属粒子的凝集而具有长期保存稳定性的微囊化金属粒子及其制造方法、水性分散液以及喷墨用油墨。

公开(公告)号：CN1282519C

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN02816180.7

申请日：2002-06-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仁科努 ,  冈本健次

IPC: B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0224

Abstract: 一种含有一种无铅锡锌合金和一种助焊剂的焊料组合物，所述助焊剂至少含有环氧树脂和一种有机羧酸，其特征在于有机羧酸在室温(25℃)时以固体形式分散在焊料组合物中，或其特征在于有机羧酸的分子量为100-200g/mol，或其特征在于有机羧酸或锡锌合金具有用一层包含树脂的薄膜覆盖的微胶囊结构，所述薄膜选自环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚碳酸酯树脂，聚酰胺树脂，聚酯类树脂，聚脲树脂，聚烯烃树脂和聚砜树脂。该焊料组合物无需清洗来除去助焊剂残留物且该组合物的焊糊在制备后在粘度、可印性、可焊接性或类似方面不易随时间而变化。

公开(公告)号：CN1839000A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200480024188.8

申请日：2004-07-09

Applicant: 福莱金属公司

Inventor： S·阿洛拉 ,  G·米诺格

IPC: B05D7/00 ,  B23K35/34

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/0059 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/34 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/105 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 一种制备带有电荷的颗粒以使所述颗粒变为静电或动电可移动的方法。所述方法包括以下步骤：用容易附着电荷导向物材料的包覆介质包覆所述颗粒，以及使其上具有所述包覆介质的所述颗粒与电荷导向物介质接触，以将正或负电荷赋予所述颗粒，从而使所述颗粒变为静电或动电可移动。一种用于静电或动电沉积方法的静电或动电可移动的颗粒。所述颗粒包括在颗粒主体上的包覆介质和电荷导向物。

公开(公告)号：CN1717963A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104060.8

申请日：2003-10-16

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： A·卡里 ,  A·米勒-希珀 ,  F·佩斯奇纳 ,  E·西姆梅莱恩-埃巴彻尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H05K3/102 ,  H05K3/184 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0315

Abstract: 一种用于在一基板(10)上产生传导图案的方法，其中，首先，该基板(10)的一表面(11)系至少会部分地被覆盖以传导粒子(12)，接续地，一被动层(14)会被施加至该等传导粒子(12)所形成的一粒子层(13)之上，且该被动层(14)形成为该传导图案的一负影像，以及最后，该传导图案(15，16)乃会形成在未被该被动层(14)所覆盖的该些区域之中。

公开(公告)号：CN1714131A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN03825610.X

申请日：2003-07-29

Applicant: LG电线有限公司

Inventor： 卞廷日 ,  李坰峻 ,  郑在容

IPC: C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L33/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电粘合剂，其包括绝缘粘合剂组分，该组分包含自由基可聚合化合物和聚合引发剂；还包括多个分散于该绝缘粘合剂组分中的绝缘涂覆导电粒子，所述绝缘涂覆导电粒子在导电粒子的表面上具有由绝缘热塑性树脂构成的涂层，其中该绝缘热塑性树脂的软化点低于该绝缘粘合剂组分的放热峰值温度。该各向异性导电粘合剂使该绝缘粘合剂组分能够在低温下快速固化，并且由于即使当导电粒子聚集时其也可以防止电路短路而不导致电路连接故障，因此其对于制造电路连接结构非常有用。

公开(公告)号：CN1624733A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410010439.9

申请日：2004-10-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑泳喆 ,  金银坤 ,  金基正

IPC: G09F9/313

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01J2211/46 ,  H01R4/04 ,  H05K1/147 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种等离子体显示装置，其可以包括等离子体显示屏，用来驱动该等离子体显示屏的驱动电路部分，用来将该等离子体显示屏的电极与驱动电路部分电连接的连接器，以及用来将连接器与该等离子体显示屏电连接的互连器。互连器可以包括粘合层，多个导电小球，和多个分散在该粘合层中的非导电小球。可以将导电小球放置在基本位于连接器的线路与等离子体显示屏的电极相重叠的第一区域内。可以将非导电小球放置在基本至少位于该粘合层中第一区域之外的第二区域中。

公开(公告)号：CN105358642B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201480039803.6

申请日：2014-07-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01R43/16 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0545

Abstract: 使填充到开口部的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树脂层。具有：向以既定图案形成在基板11的表面的多个开口部12填充溶剂13及导电性粒子3的工序；在基板11的形成开口部12的表面上，粘贴在基底膜4形成粘合剂树脂层7的粘接膜8的形成粘合剂树脂层7的面的工序；以及加热基板11，并且从基板11的表面剥离粘接膜8，将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘合剂树脂层7的工序。

公开(公告)号：CN104475758B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN103680758B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310383211.3

申请日：2013-08-28

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： G·卡纳里昂 ,  K·M·奥康内尔 ,  P·特雷福纳斯 ,  J·克拉拉克 ,  卜路嘉 ,  J·朱

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01B13/00 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0326 ,  Y02E10/50

Abstract: 提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，其中，该薄膜呈现出减少的薄层电阻。