公开(公告)号：CN101368077A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810107262.2

申请日：2008-10-09

Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司

Inventor： 钟健人 ,  彭代信 ,  王琢 ,  张建方 ,  王娟

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10733 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/308 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2463/02 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/16 ,  C08L2666/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2971 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/54

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。

公开(公告)号：CN1843067A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000825.2

申请日：2005-01-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中川徹

IPC: H05K3/06 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23F1/40 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/32139 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明的金属图形是在衬底表面上通过蚀刻形成的金属图形(13’)，在金属图形(13’)的金属膜表面形成含有氟代烷基链(CF3(CF2)n－：n为自然数)的被吸附的单分子膜，在构成上述单分子膜的分子间渗入具有巯基(－SH)或二硫基(－SS－)的分子，从而形成遮蔽膜(18)。该金属图形是通过如下的步骤得到：在金属膜表面形成含有氟代烷基链(CF3(CF2)n－：n为自然数)的单分子膜，在上述单分子膜的表面涂布溶解了具有巯基(－SH)或二硫基(－SS－)的分子的溶液，在构成上述单分子膜的分子间渗入具有巯基(－SH)或二硫基(－SS－)的分子，从而形成遮蔽膜，使蚀刻液与上述金属膜表面接触，对没有上述遮蔽膜的金属区域进行蚀刻。

公开(公告)号：CN1806329A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016867.0

申请日：2004-04-29

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 毛国平 ,  曲仕春 ,  李福明 ,  罗伯特·S·克拉夫 ,  小内尔森·B·欧布赖恩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/15

CPC classification number: C08L65/00 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种介电复合材料，含有韧性苯环丁烯树脂和至少约50％重量百分比的无机填料。电子封装还具有至少一个导电层和至少一个介电复合材料层。该介电复合材料具有小于约3.5的介电常数和小于约0.004的介电损耗。

公开(公告)号：CN1730548A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200510091147.7

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  H01L21/08 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN1228383C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02151886.6

申请日：2002-11-30

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 水田康司 ,  村田达司 ,  中原真 ,  吉良隆敏 ,  池杉大辅

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/122 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量%的环氧树脂，10～50质量%选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量%高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量%的环氧树脂，10～50质量%选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量%高软化点的精细粒子和0.1～25质量%的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。

公开(公告)号：CN1597770A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410064164.7

申请日：2004-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  海野盛道 ,  永井晃 ,  中村吉宏 ,  南宣行

IPC: C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C03B23/00 ,  B32B31/12

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN1420905A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN00813687.4

申请日：2000-07-28

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供一种至少部分涂覆的纤维辫，它包含多根玻璃纤维，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上涂有一种可与树脂相容的涂料组合物，该涂料组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值；和(b)至少一种聚合物材料。本发明还提供可与树脂相容的涂料组合物的用途，所述组合物包含(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；和(c)至少一种成膜材料。所述可与树脂相容的涂料组合物还包含(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒和(b)不同于至少一种中空有机颗粒的至少一种润滑材料。

公开(公告)号：CN1402753A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00813542.8

申请日：2000-07-28

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供一种至少部分涂覆的纤维辫，它包含多根玻璃纤维，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上涂有一种可与树脂相容的涂层组合物，该涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒和(b)至少一种聚合物材料。本发明还提供可与树脂相容的涂层组合物，该组合物包含(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料制得，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；和(c)至少一种成膜材料。本发明还提供可与树脂相容的涂层组合物，它包含(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒和(b)不同于至少一种中空有机颗粒的至少一种润滑材料。

公开(公告)号：CN1086005C

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  塚本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。

公开(公告)号：CN1332704A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN99813148.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片,该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料;和(b)织物,该织物含有包含玻璃纤维的纱线,织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料,该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32%,钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的,每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片,该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料;和(b)织造的补强织物,该织物含有玻璃纤维,织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料,该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米,偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。