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公开(公告)号：CN102196661B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110036863.0
申请日：2011-02-01
Applicant: 安费诺公司
Inventor： 布赖恩·彼得·柯克
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R13/6469 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117
Abstract: 一种用于连接第一印制电路板和第二印制电路板的系统，包括：第一列差分信号对发射点，与第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第一印制电路板上的第二列中的对应的差分信号对中的第一极性的发射点；第一列差分信号对发射点，与第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第二电路板上的第二列中的对应的信号对中的，与第一极性相反的，第二极性的发射点；和连接器，将第一印制电路板上的第一列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第一列差分信号对发射点，并且将第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点。
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公开(公告)号：CN104704927A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380051212.6
申请日：2013-10-09
Applicant: 宗拓贝尔照明器材有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L25/075 , H05K3/22
CPC classification number: F21V21/00 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K3/222 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于填充照明体、具体地LED(25)的印刷电路板(10)，所述电路板具有多个填充区域(20)，这些填充区域具有用于这些照明体的多个连接选项。这些填充区域(20)中的许多填充区域通过多个导轨(21)串联连接以形成一个群组。该印刷电路板进一步设置有多个附加连接选项(22)，这些附加连接选项用于多个电连接元件，具体用于多个0欧姆电阻器，这些群组中的至少某些群组经由这些电连接元件或者并联或者串联连接。
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公开(公告)号：CN104284283A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410326069.3
申请日：2014-07-10
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 香取笃史
CPC classification number: G10K9/12 , B06B1/0292 , G01S15/02 , H02N1/006 , H05K1/0228 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及静电电容换能器、探测器和被检体信息获取装置。一种静电电容换能器包括：多个元件，每个元件具有部件，所述部件包含第一电极和包含跨着与第一电极的间隙形成的第二电极的振动膜；具有多个第一线的第一柔性印刷电路；和具有多个第二线的第二柔性印刷电路。多个元件中的一部分被分组为第一元件组，其每一个与第一线中的不同的线电连接。多个元件中除了第一元件组以外的一部分被分组为第二元件组，其每一个与第二线中的不同的线电连接。多个第一和第二线中的至少一部分中的相邻的线之间的间隔在线被连接到了多个元件的连接侧的相对侧处比在连接侧处宽。
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公开(公告)号：CN104254203A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410288548.0
申请日：2014-06-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/49562 , H01L2224/06181 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/0287 , H05K3/3447 , H05K2201/066 , H05K2201/09227 , H01L2924/00
Abstract: 公开了电路布置以及用于制造所述电路布置的方法。各个实施例可以提供一种电路布置。所述电路布置可以包括：载体，具有至少一个导电线路；多个分立式包封集成电路，布置在所述载体上；其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成对所述载体进行旁路的第一电流路径；以及其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成经由所述至少一个导电线路的第二电流路径。
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公开(公告)号：CN104241241A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410272936.X
申请日：2014-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103298247A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210043029.9
申请日：2012-02-24
Applicant: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 蔡宗青
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909 , Y10T29/49156
Abstract: 一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路。所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域。在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%。所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述第一填充层仅形成于所述第一低残铜区域内的第一内层线路及从第一内层线路的空隙露出绝缘层上。本发明还提供上述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN101106862B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200710102600.9
申请日：2007-05-16
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 罗杰·S.·卡拉本霍夫特 , 米切尔·G.·费里尔 , 布鲁斯·J.·钱伯林
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0256 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09227 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板，使得密间距元件的接点相对于环氧树脂-玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度，使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃纤维相对于底板边缘形成一角度的印刷电路板底板来获得所述角度。此角度还可以通过在具有传统的X-Y正交编织的玻璃纤维束的印刷电路板底板上将部件布置为相对于该底板的边缘成一角度来实现。此角度还可以通过下述方式实现：从具有X-Y正交编织的传统底板开始，将部件沿X-Y编织布置在底板上，然后在部件上相对于所述部件的边缘成一角度地布置元件。
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公开(公告)号：CN102300398A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110190890.3
申请日：2011-07-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 刘玉鹏
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0243 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明公开了一种两层印制电路板及其印刷方法以及一种移动通信终端，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷，其中该两层印制电路板基于MT6251平台，焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。本发明实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。
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公开(公告)号：CN102246218A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201080003533.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20963 , G02F1/13452 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明的目的于提供一种显示屏模块，在该显示屏模块中，既不减少可利用显示屏的数量，又能够提高驱动电路元件的散热性，且能够减少显示电路元件的个数。本发明的显示屏模块包括：薄膜封装(5)；显示屏(9)；以及挠性印制板(10)，该挠性印制板(10)具有与薄膜封装(5)连接的多个电极(301)，以及以比电极(301)宽的间距被配设的、与显示屏(9)连接的多个电极(302)，该挠性印制板(10)在薄膜封装(5)与显示屏(9)之间中继像素数据。
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公开(公告)号：CN101470687B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200710203514.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: G06F13/4068 , G06F2213/0026 , H05K1/0237 , H05K1/0295 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189
Abstract: 一种信号转接卡包括若干信号端，所述信号端分别用来与一南桥芯片的两对PCI-E X1差分信号端、一高清晰度多媒体接口的一信号端、所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端、一北桥芯片的第一至第四对差分信号端、所述北桥芯片的第五对差分信号端之一以及一PCI-E X16插槽的两对差分信号端对应电性连接，从而完成所述北桥芯片与所述高清晰度多媒体接口间的信号转接，及所述南桥芯片与PCI-E X16插槽间的信号转接。并提供一种与其配合的连接器，以便于所述信号转接卡安装于一主机板上，在所述北桥芯片在与所述高清晰度多媒体接口进行信号传输的同时将所述PCI-E X16插槽与所述南桥芯片的PCI-E X1信号连接，藉此提高所述主机板的硬件利用率。
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