公开(公告)号：CN101533943A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200810190310.9

申请日：2001-10-29

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·阿米尔塔拉亚 ,  J·本哈姆 ,  N·马克特卡

IPC: H01P5/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01P5/187 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开一种电磁(EM)耦合器，它包括具有第一几何结构的第一传输结构和具有第二几何结构并且与第一传输结构形成电磁耦合器的第二传输结构，这样选择所述第一和第二几何结构、以便降低电磁耦合对所述第一和第二传输结构的相对位置的敏感性。

公开(公告)号：CN101507372A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780030739.5

申请日：2007-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  高桥英治 ,  齐藤义行

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/097 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种难以发生放射电磁噪声并且难以受到外来噪声的影响的印刷电路板、挠性印刷电路板。在层叠配置的至少两个绝缘基板之间设置第一、第二波状布线。第一、第二波状布线在绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上立体交叉。第一、第二波状布线由设置在所述绝缘基板之间的阻绝层电分离。

公开(公告)号：CN1961508A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200480043248.0

申请日：2004-11-15

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： M·J·默里 ,  M·D·汤森 ,  C·L·林奎斯特 ,  M·O·维兰

IPC: H04B15/00

CPC classification number: H04B15/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种无线通信装置可包括功率放大器，功率放大器配置成在第一时间间隔期间向无线通信网络发送信息，并配置成在第二时间间隔期间避免发送信息。电路衬底耦合到功率放大器，且电源配置成向功率放大器提供功率。第一和第二导线耦合到功率放大器和电源，并在电路衬底上具有相应的重叠和不重叠部分。

公开(公告)号：CN1942046A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610115485.4

申请日：2006-08-10

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·J·布朗

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有多个电路层的印刷电路板(PCB)，包括外层和内层，其具有互连的通孔和微过孔，以转换部分栅格的信号连接，从而在PCB板的内层中的通孔与安装在PCB板上的BGA封装之间产生一组对角线方向的布线通道。

公开(公告)号：CN1641876A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200410103294.7

申请日：2004-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵正显 ,  苏秉世 ,  张珍圭

IPC: H01L25/10 ,  G11C5/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例包括用于高密度安装的集成电路模块结构。一实施例包括：一个布线板，在它的至少一个表面上具有一安装空间，该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度；以及多个集成电路封装，其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装，同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有水平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时，在有限的面积中安装多个芯片或封装，同时不改变集成电路模块的形状因素。

公开(公告)号：CN1614699A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410089779.5

申请日：2004-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田真司

IPC: G11B7/125 ,  G11B7/22 ,  G11B11/105 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 至少反馈路径(L2，L3)和馈送路径(L1)之一被分成两条路径，并且被划分的反馈路径(L3)和用于馈送信号的馈送路径(L1)形成绞合模式，以利用双绞效应抑制高频的辐射噪声。另一个被划分的反馈路径(L2)降低了直流分量的电阻值，并且降低了总的直流电阻来向该路径馈送足够的电流。

公开(公告)号：CN1598941A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410001254.1

申请日：2004-01-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明衫 ,  申景湜 ,  裵元哲 ,  柳彰燮

IPC: G11B7/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  G11B7/08582 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0935 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种光学拾取致动器及其方法，包括：线轴，具有透镜以在光盘的轨道上扫描激光束；绕组线圈，在轨道上以聚焦与跟踪方向移动线轴；以及集成的电路板，使用印刷电路板制造技术用作线轴并且和绕组线圈一起集成地形成。用于光学拾取致动器的线轴包括：印刷电路板；多个在PCB的两个表面上形成的跟踪电路图案；多个在PCB的两个表面上形成的聚焦电路图案；多个在PCB上形成的通孔，以电连接跟踪电路图案与聚焦电路图案；在PCB上形成的物镜安装单元；以及电源通过其中提供到跟踪与聚焦电路图案的连接片。

公开(公告)号：CN1466679A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816181.2

申请日：2001-09-24

Applicant: M-福来克斯多精线电子学公司

Inventor： P·A·哈丁

IPC: G01N27/02 ,  G01N27/06 ,  H01F7/06 ,  H01F27/28 ,  H01F17/04 ,  H01F27/30 ,  H01L21/14 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8244 ,  H01L29/82 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/165 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10416 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及优选由铁磁材料构成电感元件的方法，如用作制造PCB或FLEX的集成部分的电感器、扼流器和变压器。在一个优选实施例中，贯穿铁磁基底(50)形成孔(56，58)并用导电材料镀覆。这些孔的设置以及后面的设计将在其中形成该器件的介质平面内形成电感元件；该基底(50)用于磁芯(90)。通过采用这种方案，电感元件可以最小化到与用于集成电路(IC)的现代表面安装技术(SMT)的需求相容的物理尺寸。这种工艺还允许这些元件采用大批量生产技术制造，由此避免在制造工艺期间需要操纵单个器件。在另一优选实施例中，在基底(330)上刻蚀一系列薄的、同心的高导磁率的环(315)，以便提供具有最小涡流效应的高导磁率变压器和电感器。

公开(公告)号：CN1126117C

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN97126268.3

申请日：1997-12-27

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 冈野雅人 ,  野田敦人

IPC: H01B7/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种柔性印刷电路构件，其绝缘衬底总的说来呈平面。衬底的正反两面配置着第一和第二拟绞合导线呈两叉点之间一个绞合段的型式纵向延伸，从而使彼此交叉的两导线两者之间由绝缘衬底分隔开。各交叉点形成中心线，第一和第二导线即在交叉点处的中心线两侧彼此相对配置。各交叉点之间中心线的各绞合段长度无规则地不同。

公开(公告)号：WO2016081868A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/US2015/061930

申请日：2015-11-20

Applicant: AMPHENOL CORPORATION

Inventor： GAILUS, Mark, W. ,  CARTIER, Marc, B., Jr. ,  SIVARAJAN, Vysakh ,  LEVINE, David

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: A printed circuit board includes a plurality of layers including attachment layers and routing layers; first and second signal vias forming a differential signal pair, the first and second signal vias extending through the attachment layers and connecting to respective signal traces on a breakout layer of the routing layers; an antipad of a first type around and between the first and second signal vias in one or more of the attachment layers; and antipads of a second type around the first and second signal vias in at least one routing layer adjacent to the breakout layer.

Abstract translation: 印刷电路板包括多个层，包括附着层和布线层; 形成差分信号对的第一和第二信号通孔，第一和第二信号通孔延伸穿过连接层并连接到路由层的突围层上的各个信号迹线; 围绕一个或多个附着层中的第一和第二信号通孔之间和第一信号通路之间的第一类型的止动件; 以及围绕与突出层相邻的至少一个路由层中的第一和第二信号通孔周围的第二类型的反码器。