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公开(公告)号：CN1495435A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03133163.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/04 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明公开一种集成有双轴磁门传感器的印刷电路板，包括：沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向和第一轴向垂直；由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及，用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。
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公开(公告)号：CN100461983C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410086052.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。
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公开(公告)号：CN1750736A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200410102411.8
申请日：2004-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49101 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种包括嵌入式无源元件的PCB及其制造方法。所述PCB包括在其中形成电路图案的至少两个电路层。至少一个绝缘层被插入于电路层之间。通过所述绝缘层垂直地形成一对端子，被镀有第一导电材料，并且被彼此隔开预定的距离。嵌入式无源元件被插入在所述端子之间并且在其两侧上形成有电极。该电极与所述端子隔开一预定距离，并且通过第二导电材料电连接于所述端子。
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公开(公告)号：CN1598941A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410001254.1
申请日：2004-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , G11B7/08582 , G11B7/0933 , G11B7/0935 , H05K1/115 , H05K2201/097 , H05K2201/10121
Abstract: 一种光学拾取致动器及其方法，包括：线轴，具有透镜以在光盘的轨道上扫描激光束；绕组线圈，在轨道上以聚焦与跟踪方向移动线轴；以及集成的电路板，使用印刷电路板制造技术用作线轴并且和绕组线圈一起集成地形成。用于光学拾取致动器的线轴包括：印刷电路板；多个在PCB的两个表面上形成的跟踪电路图案；多个在PCB的两个表面上形成的聚焦电路图案；多个在PCB上形成的通孔，以电连接跟踪电路图案与聚焦电路图案；在PCB上形成的物镜安装单元；以及电源通过其中提供到跟踪与聚焦电路图案的连接片。
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公开(公告)号：CN100371729C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03152489.3
申请日：2003-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/045 , G01R15/185 , H01F5/003 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明通常涉及一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器及其制造方法，其中由激励电路图形和检测电路图形缠绕矩形环形磁芯，以及分别在x轴和y轴方向实现弱磁场传感器以便精确地计算方位，从而自动检测具有强度与地磁场类似的弱磁场。该传感器包括具有彼此并联的第一和第二铁芯的磁芯；分别缠绕第一和第二铁芯的激励线圈，以便向磁芯提供交变激励电流，以及在形成激励线圈的相同表面上，与激励线圈交替放置的、并缠绕第一和第二铁芯上的检测线圈，以便检测在磁芯中生成的磁通量的变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1296720C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN03133163.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/04 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明公开一种集成有双轴磁门传感器的印刷电路板，包括：沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向和第一轴向垂直；由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及，用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。
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公开(公告)号：CN1725934A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200410086052.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。
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公开(公告)号：CN1719274A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
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公开(公告)号：CN100480722C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
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公开(公告)号：CN101557674A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200810125221.6
申请日：2008-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 姜明衫
CPC classification number: H05K3/107 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种通过将精细电路图案浸注基板顶部内来增加电路密度的高密度电路板，及其制造方法。根据本发明，高密度电路板包括：基板，具有浸注顶部和底部内的精细电路图案；过孔，形成在基板内部，以使基板顶部和底部的精细电路图案彼此电导通；焊点，形成在基板顶部的精细电路图案上；以及阻焊剂，形成在基板的顶部和底部上，该高密度电路板能够将电路图案转换为密脚距并增大基板和电路图案间的密粘着度，从而提高可靠性。
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